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想准确测定厚度还是很麻烦的,关键就在于制样,关于镀层或者薄膜厚度的测定有相关标准的,标准名称我不太记得了,改天给你发过来也行(如果需要),大概意思是说在要测的镀层外面再镀一层镍,然后把材料固化在树脂中,再做截面,或者抛光,然后再测定,关键是不要破坏镀层.关于SiO2不导电的问题,喷金或者喷碳就可以解决.扫描电镜能谱分析通过激发原子发射特征X射线来确定成份,只能测试材料表面,根据电压不同测试的厚度不同,且轻元素是测试不了的,不记得是Be还是B之前的元素了,反之从C开始都能测试到,准确性很差。
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