用SEM看铝合金析出相，需要腐蚀吗？SEM什么时候要腐蚀？谢谢！

SEM主要优势是观察粗糙的原始表面，一般无需对样品表面进行特殊处理，在微区属于无损分析。

如果看金相，需要从形状形貌上来鉴别是什么相，肯定需要腐蚀，因为SEM成像，需要有确切的形貌存在，例如镜面抛光后，图像没有形貌反差，也就无从鉴定相。有时候看夹杂物则无需腐蚀，镜面抛光后，直接使用BSE信号成像，会清晰的表现Z反差。但一般的Z反差和相反差并不完全相符。

SEM：材料的表面形貌，形貌特征。配合EDX可以获得材料的元素组成信息

TEM：材料的表面形貌，结晶性。配合EDX可以获得材料的元素组成

FTIR：主要用于测试高分子有机材料，确定不同高分子键的存在，确定材料的结构。如单键，双键等等

Raman：通过测定转动能及和振动能及，用来测定材料的结构。

CV：CV曲线可以测试得到很多信息，比如所需电沉积电压，电流，以及半导体行业可以得到直流偏压

EIS：EIS就是电化学交流阻抗谱测试可以得到电极电位，阻抗信息，从而模拟出系统内在串联电阻，并联电阻和电容相关信息

BET：主要是测试材料比表面积的，可以得到材料的比表面积信息。

XRD：主要是测试材料的物性，晶型的。高级的XRD还可以测试材料不同晶型的组分。

质谱：主要用于鉴定材料的化学成分，包括液相质谱，气象质谱

XRD可以做定性，定量分析。即可以分析合金里面的相成分和含量,可以测定晶格参数,可以测定结构方向、含量，可以测定材料的内应力，材料晶体的大小等等。一般主要是用来分析合金里面的相成分和含量。

样品制备：

通常定量分析的样品细度应在1微米左右，即应过320目筛。

SEM是利用电子和物质的相互作用，可以获取被测样品本身的各种物理、化学性质的信息，如形貌、组成、晶体结构、电子结构和内部电场或磁场等等。主要是利用二次电子信号成像来观察样品的表面形态，即用极狭窄的电子束去扫描样品，通过电子束与样品的相互作用产生各种效应，其中主要是样品的二次电子发射。

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