导电胶导电填料通常主要有哪些成分?

导电胶导电填料通常主要有哪些成分?,第1张

导电胶是一种能够起导电作用的黏合剂,在黏合剂当中加入能够起导电作用的填充料.导电胶的成分是黏合剂,而且一般的黏合剂都可以作成导电胶.根据黏结效果的要求选择不同的黏合剂,如环氧、氯丁胶等

导电胶、导电银浆、导电银胶的选购指南

由于导电胶在实际应用中也有着千差万别的要求,因此正确选择导电银胶就成为在电子和光电器件生产工艺中很关键的环节.

下面是出国际众多导电银胶专家选购经验总结的.

固化条件(Cure Conditian)(常温、加温、紫外光、红外光、微波)

固化速度和时间(Cure Shedule)

外观(Appearance)(透明、半透明、颜色)

填充料(Filler)

所粘接的材料(Adherent Material)

粘度(Viscosity)

玻璃化温度(Tg)

硬度(Hardness)

粘接强度(Lap Shear, Die shear)

弹性模量(Modulus)

DB5015耐高温银粉导电胶

双组份,无机硅铝酸盐材料,导电材料为银粉,导电性好,可耐高温达1200℃,适合于金属陶瓷及玻璃等材料的导电耐热粘接,也可作导电导热涂层。

DB2012铜粉导电胶

三组粉,环氧树脂及铜粉为主料,适合粘接各种金属及非金属材料,导电性好,体积电阻率为10-3~10-4Ω·cm,工作温度范围:-40~120℃。

产品名称 物理状态 操作时间 完全固化时间 颜色 密度(g/cm3) 拉伸强度(Mpa) 剪切强度(Mpa) 体积电阻率(Ω.cm) 工作温度(℃) 包装规格

DB5015银粉导电胶 粉状+液体 20min 室温12h→80-150℃2h→室温放 置冷却 灰白色 2.45 8.55 7.41 10-3~10-4 -40-1220 100g双组份

DB2012铜粉导电胶 膏状+液体 20min 24h或80℃3h 金色 1.91 4.61 9.58 10-3~10-4 -40-120 500g三组份


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