infinity的音响

Infinity，一个世界级的音响系统，隶属于著名的美国音响集团Harman，也是世界500强中唯一一家专门制造音响的集团，不仅是全球影剧院及英国皇家爱尔伯特音乐厅的音响器材供应商，也同时为保时捷、宝马、奔驰等一系列豪华品牌的汽车提供车载音响系统。

影音国际名牌——Infinity（燕飞利仕）

1968年，Infinity（燕飞利仕）在美国加州创立，三位空气动力学工程师Cary Chrisic、Arnold Nudell及Jack Ulrick是这一品牌的发起人，公司最早的场地只是加州的一个小车库，但是凭借他们三人对音响的热情及从航天科技中得到的专业知识，很快就研究开发出了第一件产品Servo Static 1，这是一款以2.1声道概念有源伺服方式推出的高级扬声器系统，很快就获得了音响界的认同，在当时轰动一时，同时也为Infinity（燕飞利士）以技术领先，追求永恒无止境的品牌理念奠定了良好的基础。从此，Infinity（燕飞利士）在音响界一直没有被淡化和遗忘。

制造传奇之作

在Infinity（燕飞利士）成立至今的30余年时间里，它最为人们关注的是曾经制造了不少大型扬声器系统，同时在单元技术的开发上，也采用了许多新设计、新材料，研制出许多别具一格的单元，甚至在放大电路方面，也有不少研发与突破性成绩。

其中，1968年推出的第一款音箱，准确而言应该为音响系统Servo Static 1就采用了静电式设计，并带有超低频伺服操控系统，以高大的箱体造型、新颖的设计而为人们注目，其不菲的售价也让人望而兴叹。而1974年，燕飞利仕则推出了数字信号处理D类放大器，也就是现在俗称的“数字放大器”，在1975年，音斐利添成功地研发了“EMIT”（Electromagnetic Induction Tweeter）电磁感应高音单元，它以电磁驱动平面振膜，频响可达45KHZ。1978年，燕飞利士率先开始采用Polypropylene（聚丙烯）材料做低音振膜，1979年“EMIM”（Electromagnetic Induction Midrange）电磁感应中音单元被研发出来。由此不难发现20世纪的音斐利添是一个不断研发，不断创新，灵感不断的品牌。

燕飞利士最让音响业界震撼的产品是IRS（Infinity reference Standard）系列产品，它可称为音箱中的独一无二的精品，其最旗舰级的产品是IRS V，为分体式箱体设计，每声道采用了36只EMIT高音单元与12只EMIM中音单元，另有6只12英寸低音单元独立于另一箱体，由2000W的放大电路推动，规模庞大的构造，惊天动地的气势，让人叹为观止，IRS BETA则为其次的产品，同样为分体式设计，其后则有Gamma、Epsilon及Sigma等一系列产品，它们属于当之无愧的Hi—end级别的制作，只是由于高昂的价格，拥有者并不为多，大多数人只是通过展示会等场合才一睹其芳容。虽然这一系列已经停产多年，但它留给人们的印象依然深刻，这是绝无仅有的制作，它的停产也从另一个侧面预告了音响作为奢华品之一，其地位已经越来越降低，也正是从IRS停产之时开始，Hi-End的巨制在音响界越来越少出现，日渐势微，但它们给后来者留下的是一段段传奇的故事。

加盟哈曼，获得新生

1982年，也就是推出IRS V的那一年，Infinity（燕飞利士）富有远见地加盟到世界上最大的音响集团——哈曼国际集团，哈曼国际集团的实力雄厚，在专业音响上拥有JBL、CROWN、DBX等国际知名品牌，在专业市场的占有率达75%，在民用品牌方面则有Mark Levinson、Harman/Kardon等实力品牌，Infinity（音斐利添）加盟后，在产品的定位与品牌的方向上作出了一定的调整，将其高档品牌的定位演化为民用大众产品及家庭影院系统，并涉足电脑多媒体领域，进一步的拓展了市场。

同时，Infinity开始在汽车音响领域加大投入，推出了多不胜数的汽车喇叭与音响系统，并获得了良好的市场反馈，汽车音响已成为Infinity的一大主营业务。

而在民用音响方面，Infinity（燕飞利士）则以时尚造型的家庭影院音箱为主体，不断的在产品外观、性能、单元设计上进行变化，以期捕捉与把握到最新的市场潮流，迎合更多消费者的需求。

燕飞利仕的最新技术

在Infinity（燕飞利仕）30余年的历史中，对音响技术的研发一直十分重视，不断的进行各类技术革新，成功的推出了“EMIT”——电磁感应高音单元，“EMIM”电磁感应中音单元，Polycell tweeter注模石墨及细胞高音单元，还有“SEMIT”、“L-EMIM”单元，为音响界津津乐道。而面对新时代，音斐利添同样专注于电声技术，并用不少新的技术被研发出来。

1、C.M.M.D陶瓷金属矩阵振膜

Infinity认为：通过扬声器还原音乐的艺术性，是每个音箱设计师一生追求的目标。一个优秀的扬声器单元是一件伟大音箱产品的灵魂。如果将音箱比喻成一辆汽车，扬声器单元是它的的发动机，而振膜就是其中的活塞。对于高级扬声器单元，特别是先进振膜材料的开发能力是衡量一个品牌技术能力的标志之一。

理论上说，理想的振膜应该极硬，在任何情况下都不会发生弯曲；极轻，非常容易驱动；要有适当内阻尼，能抑制多余振动。但现实生活中没有这样的材料，每种材料都在平衡这样那样的特性。但问题是，无论如何平衡，任何材料包括金属在超过某个频率后必然会产生变形，我们称之为分割振动。分割振动会使单元产生严重失真。控制分割振动的方法有几种：一种是在振膜上涂敷阻尼层，但往往使它的工作范围变窄，灵敏度下降；另一种方法是研制硬度更高的振膜材料。只有提高振膜硬度和降低振膜密度才能减小分割振动对声音的影响。

为此，Infinity开发了突破性的C.M.M.D.材料振膜。它是以低密度铝金属作为基底，在其上下各用一层陶瓷材料，以专利的加工设备粘合在基材上，形成101的三明治结构。

C.M.M.D.材料极硬，比钛膜高3倍，比铝膜高5倍；很轻，它的密度比钛膜低；由于有低密度的铝基材，又经过巧妙设计的多层结构，有非常好的阻尼；它的分割振动起始点超过防弹纤维5倍多，聚丙烯材料的7倍；它的声传播速度是合成纤维编织材料4倍多，一般金属的2倍。

2、R.A.B.O.S室内低音优化系统

众所周知，不是买回昂贵的音响设备，您就能获得好声音。Infinity认为其中最主要的原因，是因为每个房间都有不同频率的驻波，它将严重干扰声音还原，特别是超低音还原。为了在任何一间房间都能产生音乐和家庭影院真实的低音效果 ，Infinity开发了专利的R.A.B.O.S系统，即房间低频自适应最佳化系统，它能根据不同房间，通过调整几个旋纽，就能获得接近理想状况的超低音表现，同时备有声压测试仪表和62音轨的校正CD来校验这一神奇效果。

基于新的声学理论和数千间不同房间的实验，R.A.B.O.S技术最终被证明能克服房间对音响的干扰，产生强大深沉的低音，保证了音乐和影院的声效质量。

燕飞利仕的部分最新产品

1、RELUDE MTS音柱

一排对成的垂直形排列的单元（高音，中频和中低音）安装在坚固的铝铸的障板上。障板由一体化阳极电镀铝冲挤而成，没有共振影响。可用特别设计的挂架安装在墙上。CMMD振膜，极轻，极硬和高强度。可以在全部频段做理想的活塞运动，产生很自然、不失真的声音。

2、 KAPPA

Infinity KAPPA系列融合了Infinity专利的技术和SANDINAAⅥAN家具制造商的传统手工艺。包含了Infinity引以为豪的C.M.M.D单元技术，声音清澈，高解析度，很少有音箱像KAPPA那样会给使用者带来如此多的细节。

Infinity工程部投入的大量资源和专业技术，发展了KAPPA理念，将形式与功能融合在一起。为创造出影院环绕声效果，简捷的KAPPA200和KAPPA中央扬声器已经经过防磁处理，即使将音响放置在电视机屏幕旁时也可以不受任何干扰。KAPPA200还配有金属底座。

3、 BETA

时常，好的扬声器必定是一件创新性的产品，往往依赖于是否掌握最优秀技术，并是否还能不断推进最佳技术的进步。Infinity最新推出的BETA系列，就有极高起点，更赋予她优雅与美声于一炉。

移植于Infinity旗舰PRELUDE MTS系列的顶尖技术，传承Infinity 35年的光辉历史。她在重播电影和音乐时具有极高保真度，可以带给用家通透无染的中高音域演绎和毫不压缩的低音迫力，使用家丰富的家庭娱乐生活更为生动。

突破Infinity为旗舰产品PRELUDE MTS开发的“陶瓷金属矩阵振膜”技术，成为使用最新CAITM可变声阻波导技术的第一台Infinity扬声器，BETA代表了Infinity先进的生产技术，体现Infinity最尖端最创新的思维。

INFINIY BETA 系列的卫星系统有优秀的人声重播效果，该特色使Infinity BETA HCS家庭影院系统制造出好的电影效果。

后记

从Infinity（燕飞利仕）30余年的发展轨迹可以看出，这是一家不断进取，不断突破，并能及时顺应影音潮流作出产品与品牌定位调整，以获取更大发展空间的知名品牌。可以相信，在将目标针对千家万户，广大的影音消费者后，Infinity凭借其深厚的技术实力，一定会有更大的发展空间。

考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。 铅的毒害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为20000t，大约占世界铅年总产量的5%。铅和铅的化合物已被环境保护机构(EPA)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一。 无铅钎料 目前常用的含铅合金焊料粉末有锡一铅（Sn-Pb）、锡一铅一银（Sn-Pb-Ag）、锡一铅一铋（Sn-Pb-Bi）等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。对于标准的Sn63和Sn62焊料合金来说，回流温度曲线的峰值温度在203到230度之间。然而，大部分的无铅焊膏的熔点比Sn63合金高出30至45度，因此， 无铅钎料的基本要求目前国际上公认的无铅钎料定义是:以Sn为基体，添加了Ag、Cu、Sb、In其它合金元素，而Pb的质量分数在0.2%以下的主要用于电子组装的软钎料合金。无铅钎料不是新技术，但今天的无铅钎料研究是要寻求年使用量为5～6万吨的Sn-Pb钎料的替代产品。因此，替代合金应该满足以下要求:

(1)其全球储量足够满足市场需求。某些元素，如铟和铋，储量较小，因此只能作为无铅钎料中的微量添加成分

(2)无毒性。某些在考虑范围内的替代元素，如镉、碲是有毒的。而某些元素，如锑，如果改变毒性标准的话，也可以认为是有毒的

(3)能被加工成需要的所有形式，包括用于手工焊和修补的焊丝用于钎料膏的焊料粉用于波峰焊的焊料棒等。不是所有的合金能够被加工成所有形式，如铋的含量增加将导致合金变脆而不能拉拔成丝状

(4)相变温度(固/液相线温度)与Sn-Pb钎料相近

(5)合适的物理性能，特别是电导率、热导率、热膨胀系数

(6)与现有元件基板/引线及PCB材料在金属学性能上兼容

(7)足够的力学性能:剪切强度、蠕变抗力、等温疲劳抗力、热机疲劳抗力、金属学组织的稳定性

(8)良好的润湿性

(9)可接受的成本价格。

新型无铅钎料的成本应低于 22.2/kg，因此其中In的质量分数应小于1.5%，Bi含量应小于2.0%。 早期的研发计划集中于确定新型合金成分、多元相图研究和润湿性、强度等基本性能考察。后期的研发计划主要集中于五种合金系列:SnCu、SnAg、SnAgCu、SnAgCuSb和SnAgBi。并深入探讨其疲劳性能、生产行为和工艺优化。 表2.3 NCMS美国国家制造科学中心提出的无铅钎料性能评价标准 IPC也于2000年6月发布了研究报告“A guide line for assembly of lead-free electronics”。

目前国际上关于无铅钎料的主要结论如下:现在已经有很多种无铅钎料面世没有一种能够为SnPb钎料的直接替代提供全面的解决方案。

(1)对于某些特殊的工艺过程，某些特定的无铅钎料可以实现直接替代

(2)目前而言，最吸引人的无铅钎料是Sn-Ag-Cu系列。其他有潜力的组合包括Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag和Sn-Ag-Bi

(3)目前还没有合适的高铅高熔点钎料的无铅替代品

(4)目前看来，钎剂的化学系统不需要进行大的变动

(5)无铅钎料形成焊点的可靠性优于SnPb合金。

几种无铅钎料的对比

(1)SnCu:价格最便宜熔点最高力学性能最差。

(2)SnAg:力学性能良好，可焊性良好，热疲劳可靠性良好，共晶成分时熔点为221℃。SnAg和SnAgCu组合之间的差异很小，其选择主要取决于价格、供货等其他因素。

(3)SnAgCu(Sb):直到最近几年才知道Sn-Ag-Cu之间存在三元共晶，且其熔点低于Sn-Ag共晶，当然该三元共晶的准确成分还存在争议。与Sn-Ag和Sn-Cu相比，该组合的可靠性和可焊性更好。而且加入0.5%Sb后还可以进一步提高其高温可靠性。

(4)SnAgBi(Cu)(Ge):熔点较低，200～210℃可靠性良好在所有无铅钎料中可焊性最好，已得到Matsushita确认加入Cu或Ge可进一步提高强度缺点是含Bi带来润湿角上升缺陷的问题。

(5)SnZnBi:熔点最接近于Sn-Pb共晶但含Zn带来很多问题，如钎料膏保存期限、大量活性钎剂残渣、氧化问题、潜在腐蚀性问题。目前不推荐使用。 2.2 选择合金 由上，本次回流工艺设计焊料合金采用Sn/Ag/Cu合金（Sn/Ag3.0/Cu0.5），因为该合金被认为是国际工业中的首选并且得到了工业和研究公会成员的推荐。因为虽然一些公会还提议并且研究了另一种合金Sn/0.7Cu（质量百分比），一些企业在生产中也有采用这种合金。但是相对Sn/Cu合金的可靠性和可湿性，另外考虑到在回流焊和波峰焊中采用同种合金，Sn/Ag/Cu合金便成为工艺发展试验最好的选择。 Sn/Ag3.0/Cu0.5合金性能： 溶解温度：固相线217℃/液相线220℃；成本：0.10美元/cm3 与Sn/Cu焊料价格比：2.7 机械强度：48kg/mm2 延伸率：75％ 湿润性：良 由Sn/Ag/Cu合金性能可知：焊料合金熔融温度比原Sn/Pb合金高出36℃，形成商品化后的价格也比原来提高。工艺焊接温度采用日本对此合金焊料的推荐工艺曲线，见图2.1。

日本推荐的无铅回流焊典型工艺曲线 说明：推荐的工艺曲线上有三个重要点：

（1） 预热区升温速度要尽量慢一些（选择数值2～3℃/s），以便控制由焊膏的塌边而造成焊点的桥接、焊锡球等。

（2） 预热要求必须在（45～90sec、120～160℃）范围内，以控制由PCB基板的温差及焊剂性能变化等因素而发生回流焊时的不良。

（3） 焊接的最高温度在230℃以上，保持20～30sec，以保证焊接的湿润性。 冷却速度选择-4℃/s 6 回流焊中出现的缺陷及其解决方案 焊接缺陷可以分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、印刷、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起着至关重要的作用。

回流焊中的锡珠

(1) 回流焊中锡珠形成的机理 回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏于矩形片式元件两焊端之间的侧面或细间距引脚之间，如图6.1、6.2。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。 图6.1 片式元件一例有粒度稍大的锡球 图6.2 比引脚四周有分散的锡球 锡膏在印刷工艺中，由于模板与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锅膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们历注意，部分贴片机由于Z铀头是依据元件的厚度来定位．故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分组喜明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z铀高度，就能防止锡珠的产生。

(2) 原因分析与控制方法 造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施:

(1) 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，时间过短，使焊膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/s是较理想的。

(2) 如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软(如铜模板)，会造成印刷焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。

(3) 如果从贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，产生锡珠。选用工作寿命长一些的焊膏(我们认为至少4h)，则会减轻这种影响。

(4) 另外，焊膏错印的印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通孔中。回流焊之前，贴放元器件时，使印刷焊膏变形。这些也是造成锡珠的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制。 6.2 立片问题(曼哈顿现象) 形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象，见图6.5。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。在以下情况会造成元件两端受热不均匀: 图6.5 立片现象 图6.6 元件偏离焊盘故两侧受力不平衡产生立片现象 。

(1)元件排列方向设计不正确。我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化，如图6.7所示。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线，焊膏先熔化，完全浸润元件端头的金属表面，具有液态表面张力而另一端未达到183℃液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接力，该力远小于回流焊焊膏的表面张力，因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因此，应保持元件两端同时进入回流焊限线，使两端焊盘上的焊膏同时熔化，形成均衡的液态表面张力，保持元件位置不变。 图6.7 焊盘一侧锡青末熔化．两焊盘张力不平衡就会出现立碑。

(2)在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时，释放出热量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达217℃，在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受100℃以上的温差变化，汽相焊的汽化力很容易将小于1206封装尺寸的片式元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低温箱内145～150℃的温度下预热1～2min，然后在汽相焊的平衡区内再预热1min左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接，消除了立片现象。

(3)焊盘设计质量的影响。若片式元件的一对焊盘尺寸不同或不对称，也会引起印刷的焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。 6.3 桥接 桥接也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥接必须返修。桥接这发生的过程。

(1)焊膏质量问题 锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后．易出现金属含量增高；焊膏黏度低，预热后漫流到焊盘外；焊膏塌落度差，预热后汉漫到焊盘外，均会导致IC引脚桥接。 解决办法是调整锡膏。

(2)印刷系统 印刷机重复精度差，对位不齐，锡膏印刷到银条外，这种情况多见于细间距QFP生产；钢板对位不好和PCB对位不好以及钢板窗口尺寸／厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀，导致的锡膏量偏多，均会造成桥接。 解决方法是调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。

(3)贴放 贴放压力过大，锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因，应调整Z轴高度。若有贴片精度不够，元件出现移位及IC引脚变形，则应针对原因改进。

(4)预热 升温速度过快，锡膏中溶剂来不及挥发。 6.4 吸料／芯吸现象 芯吸现象又称抽芯现象是常见焊接缺陷之一如图6.8，多见于汽相回流焊中。芯吸现象是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，会形成严重的虚焊现象。 图6.8 芯吸现象 产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大．升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外回流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，相比而言，焊料优先熔化，它与焊盘的润湿力大于它与引脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上升，发生芯吸现象的概率就小很多。 解决办法是：在汽相回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入汽相炉中；应认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不应用于生产；元件的共面性不可忽视，对共面性不良的器件不应用于生产。 6.5 焊接后印制板阻焊膜起泡 印制板组件在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一。 阻焊膜起泡的根本原因，在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀，导致阻焊膜与阳基材的分层。焊接，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。 现在加工过程经常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，应干燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序。PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理；在波峰焊工艺中，经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。 解决办法是； (1)应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库．通常标准情况下，不应出现起泡现象； (2)PCB应存放在通风干燥环境下，存放期不超过6个月； (3)PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃／4h～6h； 6.6 PCB扭曲 PCB扭曲问题是SMT大生产中经常出现的问题，它会对装配及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现，PCB扭曲的原因有如下几种： (1) PCB本身原材料选用不当，PCB的Tg低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使PCB变弯曲。 (2) PCB设计不合理，元件分布不均会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，乃至出现永久性的扭曲。 (3)双面PCB，若一面的铜箔保留过大(如地线)，而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形。 (4)回流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。 针对上述原因，其解决办法如下：在价格和空间容许的情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB的厚度，以取得最佳长宽比；合理设计PCB，双面的钢箔面积应均衡，在没有电路的地方布满钢层，并以网络形式出现，以增加PCB的刚度，在贴片前对PCB进行预热，其条件是105℃／4h；调整夹具或夹持距离，保证PCB受热膨胀的空间；焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意的效果。 6.7 IC引脚焊接后引脚开路/虚焊 IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷，产生的原因很多，主要原因，一是共面性差，特别是QFP器件．由于保管不当，造成引脚变形，有时不易被发现(部分贴片机没有检查共面性的功能)，产生的过程如图6.9所示。 图6.9 共面性差的元件焊接后出现需焊 因此应注意器件的保管，不要随便拿取元件或打开包装。二是引脚可焊性不好。IC存放时间长，引脚发黄，可焊性不好也会引起虚焊，生产中应检查元器件的可焊性，特别注意比存放期不应过长(制造日期起一年内)，保管时应不受高温、高湿，不随便打开包装袋。三是锡膏质量差，金属含量低，可焊性差，通常用于QFP器件的焊接用锡膏，金属含量应不低于90％。四是预热温度过高，易引起IC引脚氧化，使可焊性变差。五是模板窗口尺寸小，以致锡膏量不够。通常在模板制造后，应仔细检查模板窗口尺寸，不应太大也不应太小，并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。 6.8片式元器件开裂 在SMC生产中，片式元件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC)，其原因主要是效应力与机械应力所致。 (1)对于MLCC类电容来讲，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，极不耐受热与机械力的冲击。 (2)贴片过程中，贴片机z轴的吸放高度，特别是一些不具备z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定，故元件厚度的公差会造成开裂。 (3)PCB的曲翘应力，特别是焊接后，曲翘应力容易造成元件的开裂。 (4)一些拼板的PCB在分割时，会损坏元件。 预防办法是：认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低；贴片时应认真调节贴片机z轴的吸放高度；应注意拼板的刮刀形状；PCB的曲翘度．特别是焊接后的曲翘度，应有针对性的校正，如是PCB板材质量问题，需另重点考虑。 6.9其他常见焊接缺陷 （1）差的润湿性 差的润湿性，表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好。 产生的原因：元件引脚PCB焊盘已氧化/污染；过高的回流焊温度；锡膏的质量差。均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。 （2）锡量很少 锡量很少，表现在焊点不饱满，IC引脚根弯月面小。 产生原因：印刷模板窗口小；灯芯现象(温度曲线差)；锡膏金属含量低。这些均会导致锡量小，焊点强度不够。 （3）引脚受损 引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。 产生原因：运输／取放时碰坏。为此应小心地保管元器件，特别是FQFP。 （4）污染物覆盖了焊盘 污染物覆盖了焊盘，生产中时有发生。 产生原因：来自现场的纸片；来自卷带的异物；人手触摸PCB焊盘或元器件；字符图位置不对。因而生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范。 （5）锡膏量不足 锡膏量不足，生产中经常发生的现象。 产生原因：第一块PCB印刷/机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵塞；锡膏品质变坏。上述原因之一，均会引起锡音量不足，应针对性解决问题。 （6）锡膏呈角状 锡膏呈角状，生产中经常发生，且不易发现、严重时会连焊。 产生原因：印刷机的抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈元宝状。 7 总结 目前国内外已经对无铅焊接技术进行了大量的研究，对提出的多种无铅焊料包括Sn-Cu系列、Sn-Ag-Cu系列、Sn-Ag-Bi-Cu系列、Sn-Bi系列、Sn-Sb系列等都有较为深入的研究。国际工业研究会等电子行业协会对典型的合金材料例如Sn-Ag-Cu系列的几种合金比例也有推荐的工艺参数；一些有实力的企业更是在此研究成果的基础上进行反复试验研究对工艺参数不断优化，尽可能取得最大程度上的效益。本课题参照国内外文献资料和有关期刊，选择适当参数；并选定SMT相关网站中登出市场上符合工艺要求的回流焊设备组成无铅回流焊的工艺过程。最后对焊接过程中可能出现的焊接缺陷作出理论分析，并提出相对的解决方案。 本课题是工艺的理论研究，由于设备欠缺、更因为本人SMT方面知识的浅薄不全面，出现谬误在所难免。望各位批评指正，不胜感激。