样品制备:
通常定量分析的样品细度应在1微米左右,即应过320目筛。
SEM是利用电子和物质的相互作用,可以获取被测样品本身的各种物理、化学性质的信息,如形貌、组成、晶体结构、电子结构和内部电场或磁场等等。主要是利用二次电子信号成像来观察样品的表面形态,即用极狭窄的电子束去扫描样品,通过电子束与样品的相互作用产生各种效应,其中主要是样品的二次电子发射。
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扫描电子显微镜,简称:扫描电镜,英文名称:SEM(ScanningElectronMicroscope)。它是用细聚焦的电子束轰击样品表面,
通过电子与样品相互作用产生的二次电子、背散射电子等对样品表面或断口形貌进行观察和分析。现在SEM都与能谱(EDS)组合,可以进行成分分析。所以SEM也是显微结构分析的主要仪器,已广泛用于材料、冶金、矿物、生物学等领域。
近年来显微构造学学科的迅猛发展,与相邻学科或相关学科在理论和技术上的飞跃是分不开的。因而作为现代理论(例如金属学的位错理论等)和技术(主要包括透射电子显微镜技术(TEM)、扫描电子显微镜技术(SEM)、阴极发光技术和电子计算机分析技术等)引入的结果,构造地质学在近年的研究中取得了由宏观构造分析,至小型构造分析、微型构造分析乃至超微构造分析方面的全面发展;实现了对于显微构造的研究由简单的定性描述阶段发展到定量分析阶段的飞跃;进而推动了目前对于构造岩和变质岩成因、地壳岩石圈动力学结构和流变学结构、成矿作用理论以及灾害地震孕震与发震机制的深入研究或重新认识。由于意识到现代技术方法的重要地位和作用,许多构造地质学家在深入开展构造地质学研究的同时,还正开展着现代技术方法的应用研究。这一方面促进了现代技术和方法在构造地质学科的更加广泛运用,也推动了现代构造地质学的飞速发展。具有一定能量的入射电子束轰击样品表面时,电子与元素的原子核及外层电子发生单次或多次弹性与非弹性碰撞;会反射、折射或衍射出多种不同形式的粒子。其中,99%以上的入射电子能量转变成样品热能,而其余约1%的入射能量从样品中激发出各种信号,包括二次电子、背散射电子、吸收电子、透射电子、俄歇电子、阴极荧光、X射线等(见图7-1),借此发展了电子显微镜、阴极发光显微摄像系统及X-射线接收系统。
本文简单介绍几种目前人们在构造地质学研究中应用最为广泛的技术和方法,包括阴极发光分析技术、透射和扫描电镜技术、EBSD技术等。关于各种方法的基本原理、技术和应用范围,请参考相关教材和文献。
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