芯片受潮到什么程度烘烤也没用

芯片受潮到超过芯片比重的0.1%wt的程度时烘烤也没用。当芯片经过回流焊或其它高温工序时，就会导致芯片内部吸收的水分气化，而挤开芯片之间的结合部，造成芯片的膨胀。

严重的会直接让芯片爆裂。而没有爆裂的芯片，在经过完热工序之后，芯片的各材料的膨胀系数不一，就会导致芯片冷缩之后的各材料之间的应力失调。进而导致芯片开裂、分层、剥离、微裂纹等微损伤。

集成电路的发展

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。

集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。

这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。

但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。

仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。

这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。IC的成熟将会带来科技的大跃进，不论是在设计的技术上，或是半导体的工艺突破，两者都是息息相关。

首先，要知道什么叫“烧结”。以前所说的“烧结”，是指把芯片与金属框架连接起来的一个加工过程，称之为“烧结”。顾名思义，这是要经过高温的一种工艺过程。如果在此过程中出现芯片开裂，则往往是热应力处理不当而造成的。比如，进入烧结炉时，没有预热，或出烧结炉时没有经过一个温度缓存，都有可能出现芯片开裂的现象。这是因为不同材料的热胀冷缩的系数不同而致。

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