电路板测试:为什么会有压伤?

一种是模具不合格，一种的员工操作不规范

一般电路板测试关于压伤的规定为金手指压伤露铜露镍不允许，不露铜露镍则按凹点标准判定

1. 检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。

2. 检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：

2.1可焊性测试报告；

2.2清洁度测试报告；

2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；

2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供检查，附切片时同时附切片原PCB。

在工艺方面：

1. 调整合适的刮刀压力，擦拭频率以及印刷板与钢网间的间距。

2. 适当的贴片压力可以降低锡粉被挤出。

3. 严谨的机器清洁保养可以降低污染指数。

4. 减少钢网开孔尺寸。

5. 缓慢的升温速率/高的均热温度的曲线。

在材料方面：

1. 低飞溅的锡膏有助于降低金手指沾锡。

2. 使用缓慢润湿速率的锡膏。

3. 低湿气的零件和PCB有助于降低飞溅。

4. 适当的金手指镀金层可以降低露镍。

1、pcb来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）。

2、防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污PCB。

3、焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象。

4、不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象i.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之。

5、金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补。

6、金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤外观h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能。

7、露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜。

8、线路不允许有断路、短路 线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10% 。

9、不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）。

10、线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象。

11、镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等d.线路宽度不得小于原始线宽的80% 。

12、金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑p.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认现象 。

13、金手指部分不允许露铜、露镍等现象b.pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品。

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