求化学帝告诉我气凝胶的制作配方和做法

气凝胶的制备通常采用两步法：第一步溶胶-凝胶过程，第二步干燥过程。

制备过程：

1、溶胶-凝胶过程

用含高化学活性组分的化合物作前驱体，前驱物与溶剂产生水解或醇解，在溶液中形成稳定的透明溶胶体系，溶胶经陈化胶粒间缓慢聚合，形成三维空间网络结构的凝胶，凝胶网络间充满了失去流动性的溶剂。因此更全面地看，此法应称为SSG法，即溶液-溶胶-凝胶法，其最基本的反应如下：

（1） 溶剂化

电离反应：能电离的前驱物金属盐的金属阳离子Mz+吸引水分子形成溶剂单元M(H2O)z+n (z为M离子的价数)，为保持它的配位数而具有强烈的释放H+的趋势。

M(H2O)nz+=M(H2O)n-1(OH)(z-1)+H+

水解反应：非电离式分子的前驱物，如金属醇盐M(OR)n(n为金属M的 原子价，R代表烷基)，与水反应:M(OR)n+xH2O=M(OH)x(OR)n-x+xROHM(OH)n

反应可延续进行，直至生成M(OH)n。

（2）缩聚反应

失水缩聚：-M-OH+HO-M- = -M-O-M-+H2O

失醇缩聚：-M-OR+HO-M- = -M-O-M-+ROH

2、干燥过程

前驱体经过Sol-gel过程后获得凝胶，凝胶由富有弹性的固体网络和网络中的液相溶剂组成，凝胶中存在纳米结构微孔。干燥初期，足够多的液相填充于凝胶孔中，凝胶体积的减少与液体蒸发的体积相等，无毛细管力。

当凝胶体积减少量小于液体蒸发体积时，液体蒸发使固相暴露出来，固/液界面被能量更高的固/气界面所取代，为阻止体系能量增加，孔内液体将向外流动覆盖固/气界面。此时液相在凝胶孔中形成弯月面，由于液体表面张力的作用，产生了毛细管压力。

毛细管力作用于凝胶微孔的孔壁上，这样将会导致大量凝胶网络结构的坍塌。因此要想得到气凝胶，就必须在保持原有凝胶网络结构的情况下，将网络中的溶剂排除。为了解决这一难题，近年相继发展出了超临界干燥，冷冻干燥，常温常压干燥和传导干燥等技术。

超临界干燥

在气凝胶制备中，超临界干燥是最常用的干燥方法。所谓的临界状态指的是一种气液共存的状态。每种物质都有其固有的临界温度Tc和临界压力Pc，在临界温度Tc以上时，不论加入多大压力都不能使气体液化；Pc是指在临界温度Tc下气体液化所需的压力。

由于液体的表面张力与温度有如下关系：

（γ为液体的表面张力；γ0为与分子间引力有关的液体特性常数；T为体系的温度；TC为临界温度；）所以根据公式，在临界条件下（T=TC），气液界面将消失，表面张力趋于零，这样凝胶微孔中就不存在毛细管附加压力了。因此超临界干燥，可以保持凝胶网络结构，防止纳米粒子的团聚和微孔结构的坍塌。

实际中最常用的三种干燥介质是甲醇，乙醇和二氧化碳，但由于甲醇，乙醇易燃、易爆且临界条件较苛刻，故大规模制备时仍采用二氧化碳。

装置的关键部分是温度和压力的控制器，根据干燥介质的临界参数，通过控温器和减压阀来调节超临界干燥中所需的温度和压力。

冷冻干燥

各种干燥方法的主要目的都是为消除或减小干燥过程中对内部网络结构的破坏力，尤其是毛细管力。超临界干燥通过在高温高压下产生的超临界流体来消除气/液界面，从而消除毛细管压力；而冷冻干燥恰恰相反，是在低温低压下将湿凝胶冻为固态，然后通过升华作用来干燥。

干燥过程中气/液界面转变为固/气界面，避免了微孔内弯月面的形成，从而消除毛细管力。因此冷冻干燥获得的干凝胶也叫冻凝胶。虽然冻凝胶也有很大的比表面积，但与超临界干燥技术制备的产品相比，仍有一定的差距，且孔容较小。

凝胶冷冻的过程是固化相变的过程，通常会发生一定体积的变化，且有晶核形成和溶剂晶体长大的趋势，这也可能会对凝胶的网络结构产生破坏，并形成非常大的孔洞。

常温常压干燥

常压常压干燥与其他干燥方法相比，所需设备简单，一旦工艺成熟，就能进行连续化和规模化生产。因此常温常压干燥是最有希望大规模运用的一种干燥方法。

通常，凝胶网络结构不可能非常均匀，凝胶内部的孔道有粗有细。这样，在同一块凝胶内,应力的不均衡往往会造成开裂或粉碎。非超临界干燥方法可以通过以下措施来实现：增强凝胶网络骨架的强度，改善凝胶中孔洞的均匀性，凝胶的表面修饰以及减小溶剂的表面张力等。

扩展资料：

气凝胶，又称为干凝胶。当凝胶脱去大部分溶剂，使凝胶中液体含量比固体含量少得多，或凝胶的空间网状结构中充满的介质是气体，外表呈固体状，这即为干凝胶，也称为气凝胶。如明胶、阿拉伯胶、硅胶、毛发、指甲等。气凝胶也具凝胶的性质，即具膨胀作用、触变作用、离浆作用。

气凝胶是一种固体物质形态，世界上密度很小的固体之一。密度为3千克每立方米。一般常见的气凝胶为硅气凝胶，其最早由美国科学工作者Kistler在1931年因与其友打赌制得。气凝胶的种类很多，有硅系，碳系，硫系，金属氧化物系，金属系等等。

aerogel是个组合词，此处aero是形容词，表示飞行的，gel显然是凝胶。字面意思是可以飞行的凝胶。任何物质的gel只要可以经干燥后除去内部溶剂后，又可基本保持其形状不变，且产物高孔隙率、低密度，则皆可以称之为气凝胶。

因为密度极低，目前最轻的气凝胶仅有0.16毫克每立方厘米，比空气密度略低，所以也被叫做“冻结的烟”或“蓝烟”。由于里面的颗粒非常小（纳米量级），所以可见光经过它时散射较小（瑞利散射），就像阳光经过空气一样。因此，它也和天空一样看着发蓝（如果里面没有掺杂其它东西），如果对着光看有点发红。（天空是蓝色的，而傍晚的天空是红色的）。

由于气凝胶中一般80%以上是空气，所以有非常好的隔热效果，一寸厚的气凝胶相当20至30块普通玻璃的隔热功能。即使把气凝胶放在玫瑰与火焰之间，玫瑰也会丝毫无损。气凝胶在航天探测上也有多种用途，在俄罗斯“和平”号空间站和美国“火星探路者”的探测器上都有用到这种材料。气凝胶也在粒子物理实验中，使用来作为切连科夫效应的探测器。

位在高能加速器研究机构B介子工厂的Belle 实验探测器中一个称为气凝胶切连科夫计数器(Aerogel Cherenkov Counter, ACC) 的粒子鉴别器，就是一个最新的应用实例。这个探测器利用的气凝胶的介于液体与气体之低折射系数特性，还有其高透光度与固态的性质，优于传统使用低温液体或是高压空气的作法。同时，其轻量的性质也是优点之一。

参考资料来源：百度百科-气凝胶

气凝胶最初是由S.Kistler命名，由于他采用超临界干燥方法成功制备了二氧化硅气凝胶，故将气凝胶定义为：湿凝胶经超临界干燥所得到的材料，称之为气凝胶。在90年代中后期，随着常压干燥技术的出现和发展，90年代中后期普遍接受的气凝胶的定义是：不论采用何种干燥方法，只要是将湿凝胶中的液体被气体所取代，同时凝胶的网络结构基本保留不变，这样所得的材料都称为气凝胶。气凝胶的结构特征是拥有高通透性的圆筒形多分枝纳米多孔三位网络结构，拥有极高孔洞率、极低的密度、高比表面积、超高孔体积率，其体密度在0.003-0.500 g/cm-3范围内可调。（空气的密度为0.00129 g/cm-3）。

气凝胶的制备通常由溶胶凝胶过程和超临界干燥处理构成。在溶胶凝胶过程中，通过控制溶液的水解和缩聚反应条件，在溶体内形成不同结构的纳米团簇，团簇之间的相互粘连形成凝胶体，而在凝胶体的固态骨架周围则充满化学反应后剩余的液态试剂。为了防止凝胶干燥过程中微孔洞内的表面张力导致材料结构的破坏，采用超临界干燥工艺处理，把凝胶置于压力容器中加温升压，使凝胶内的液体发生相变成超临界态的流体，气液界面消失，表面张力不复存在，此时将这种超临界流体从压力容器中释放，即可得到多孔、无序、具有纳米量级连续网络结构的低密度气凝胶材料。

气凝胶内含大量的空气，典型的孔洞线度在l—l00纳米范围，孔洞率在80%以上，是一种具有纳米结构的多孔材料，在力学、声学、热学、光学等诸方面均显示其独特性质。它们明显不同于孔洞结构在微米和毫米量级的多孔材料，其纤细的纳米结构使得材料的热导率极低，具有极大的比表面积．对光、声的散射均比传统的多孔性材料小得多，这些独特的性质不仅使得该材料在基础研究中引起人们兴趣，而且在许多领域蕴藏着广泛的应用前景。

1.一种二氧化硅气凝胶薄膜材料的制备方法，其特征在于该制备方法依次包括如下步骤： A.前驱体溶液的制备第一步，将正硅酸乙酯(Si(OC2H5)4)、去离子水(H2O)、无水乙醇 (CH3CH2OH)和盐酸(HCl)按0.8-1.2∶1.0-1.5∶3.5-4.5∶0.0005-0.0009的摩尔比混合，采用水浴加热在50-70℃下水解/缩聚反应80-100分钟并不断搅拌；第二步，将无水乙醇、氨水(NH4OH)和去离子水的混合液缓慢加入到上述溶液中，使正硅酸乙酯、去离子水、无水乙醇、盐酸和氨水的摩尔比为 0.8-1.2∶3-4∶35-40∶0.0005-0.0009∶0.0016-0.0022，整个溶液在室温下搅拌25-35分钟，然后置于50-60℃的恒温箱中老化和凝胶80-100小时；然后，用无水乙醇浸泡清洗由上述方法得到的凝胶，时间2-4小时；再用正庚烷浸泡凝胶3-5小时置换凝胶网络结构中的无水乙醇；接着，将凝胶浸于含 4-7％三甲基氯硅烷体积比的庚烷溶液中进行硅烷化的表面修饰，时间为18-24 小时；最后，用正庚烷浸泡清洗1.5-2.5小时；以上过程均在50-60℃的恒温箱中进行；对经过浸泡清洗和硅烷化后的凝胶采用正庚烷稀释，凝胶和正庚烷的体积比为1∶0.7-0.9，并添加适量的稳定剂，凝胶和稳定剂的体积比为1∶0.5-0.6，用超声仪器对其进行超声振碎，使其成为流动性的溶胶，超声功率为200-250W，时间为20-30分钟； B.薄膜材料的制备采用旋涂法镀膜，基片为单晶硅片，转速为1500-4000转/分，时间为20-30 秒，旋涂后的薄膜经400-500℃慢速退火60-80分钟，升温和降温速率为5-10℃/ 分，重复上述过程可制得所需厚度的气凝胶薄膜。

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