断电时不用担心的,因为至少会有两路市电介入配电机房,以保证机房的正常运行。
就算发生两路市电同时中断,也有备用发电机组供电,另外,每组机柜都有自己独立的UPS维持电力供应。
空调用来控制数据中心的温度和湿度,制冷与空调工程协会的“数据处理环境热准则”建议温度范围为20-25℃(68-75℉),湿度范围为40-55%,适宜数据中心环境的最大露点温度是17℃。
在数据中心电源会加热空气,除非热量被排除出去,否则环境温度就会上升,导致电子设备失灵。通过控制空气温度,服务器组件能够保持制造商规定的温度/湿度范围内。
空调系统通过冷却室内空气下降到露点帮助控制湿度,湿度太大,水可能在内部部件上开始凝结。如果在干燥的环境中,辅助加湿系统可以添加水蒸气,因为如果湿度太低,可能导致静电放电问题,可能会损坏元器件。
机房的温度和湿度以及防静电措施都有严格的要求,非专业项目人员一般不能进入,机房里的服务器运行着很多业务,例如移动的彩信、短消息,通话业务等。机房很重要,没有了机房,工作、生活都会受到极大影响,所以每个机房都要有专业人员管理,保证业务正常运行。
IDC机房采用活动地板下送风,电源机房采用上送风的方式精确控制机房空间的温度及湿度。机组制冷功率完全能满足机房设备制冷功率要求并有较大冗余,为客户的网络系统提供最佳运行条件。
扩展资料:
作为机房(电脑学习室/数据中心),它的物理环境是受到了严格控制的,主要分为几个方面:即温度、电源、地板、防火系统。
1、温度
说到温度,一般用的都是空调了。空调用来控制数据中心的温度和湿度,制冷与空调工程协会的“数据处理环境热准则”建议温度范围为20-25℃(68-75℉),湿度范围为40-55%,适宜数据中心环境的最大露点温度是17℃。
2、电源
机房的电源由一个或多个不间断电源(UPS)和/或柴油发电机组成备用电源。为了避免出现单点故障,所有电力系统,包括备用电源都是全冗余的。对于关键服务器来说,要同时连接到两个电源,以实现N+1冗余系统的可靠性。静态开关有时用来确保在发生电力故障时瞬间从一个电源切换到另一个电源。
3、地板
机房的地板相对瓷砖地板要提升60厘米(2英尺),这个高度随社会发展变得更高了,是80-100厘米,以提供更好的气流均匀分布。
这样空调系统可以把冷空气也灌到地板下,同时也为地下电力线布线提供更充足的空间,现代数据中心的数据电缆通常是经由高架电缆盘铺设的,但仍然有些人建议出于安全考虑还是应将数据线铺设到地板下,并考虑增加冷却系统。
小型数据中心里没有提升的地板可以不用防静电地板。计算机机柜往往被组织到一个热通道中,以便使空气流通效率最好。
4、防火系统
机房的防火系统包括无源和有源设计,以及防火行动执行计划。通常会安装烟雾探测器,在燃烧产生明火之前能够提前发现火警,在火势增大之前可以截断电源,使用灭火器手动灭火。
在数据中心是不能使用自动喷水灭火装置的,因为电子元器件遇水后通常会发生故障,特别是电源未截断的情况下使用水灭火情况会变得更糟。
即使安装了自动喷水灭火系统,清洁气体灭火系统也应早于自动喷水灭火系统启动。在数据中心还应该安装防火墙,这样可以将火源控制在局部范围内,即便是发生火灾也可以将损失减到最低。
电信机房一、高温对设备运行的影响
(1)温度与平均无故障运行时间的关系——10℃法则
温度与平均无故障运行时间的关系:由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高,使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合。因此,热应力已经成为影响电子元器件时效的一个最重要的因素。对于某些电路来说,可靠性几乎完全取决于热环境。为了达到与其的可靠性目的,必须将元器件的温度降低到实际可以达到的最低水平。有资料表明:环境温度每提高10℃,元器件寿命约降低30%-50%,影响小的也基本都在10%以上,这就是有名的“10℃”法则。
(2)高温对元器件的影响
A、半导体器件。电子元器件在工作时产生大量的热,如果没有有效的措施及时把热三走,就会使集成电路和晶体管等半导体器件形成结晶,这种结晶是直接影响计算机性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根据实验得知,室温在规定范围内每增加10℃,其可靠性约下降25%。
器件周围的环境大约超过60℃时,就将引起计算机发生故障,当半导体期间的温度过高时,其穿透电流和电流倍数就会增大。
B、电容器。温度对电容器的影响主要是:使电解电容器电解质中的水份蒸发增大,降低其容量,缩短其使用寿命,改变电容器的介质损耗,影响其功率因数等参数变化。由实验得知,在超过规定温度工作时,温度每增加10℃,其使用时间下降50%。
C、记录介质。实验表明:当磁带、磁盘、光盘所处温度持续高于37.8℃时,开始出现损坏当温度持续高于65.6℃时则完全损坏。对于磁介质来说,随着温度的升高,磁导率增大当温度达到某一个值时,磁介质丢失磁性,磁导率急剧下降。磁性材料失去磁性的温度称为居里温度。
二、低温对IT设备运行的影响
低温同样导致IT设备运行、绝缘材料、电池等问题。当机房温度过低时,部分IT设备将无法正常运行。
(1)机房温度过低导致设备无法运行
机房的环境温度低于5℃时,通信设备将无法正常运行机房的环境温度低于-40℃时,铅酸电池无法提供能量。
(2)绝缘材料
低温时,绝缘材料会变硬、变脆,使结构强度同样减弱。对于轴承和机械传动部分,由于其自身所带的润滑油受冷凝结,黏度增大而出现黏滞现象。温度过低时,含锡量高的焊剂会发生支解,从而降低电气连接的强度,甚至出现脱焊、短路等故障。
(3)电池环境温度与放电容量的关系
同样,当工作温度为25℃之下时,随着温度的下降,电池放电容量下降。
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