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在此前的2022成都车展上，几何汽车正式开启几何G6/M6的预售活动，G6/M6公布的预售车型价格区间均为15.28-17.48万元。

同时，随着几何G6以及几何M6两款产品的推出，几何汽车也成为吉利控股集团旗下首个与华为合作的量产车型品牌。值得一提的是，几何G6、几何M6还是纯电轿车及纯电SUV市场20万以下唯一搭载HarmonyOS系统的纯电产品。

日前，钛媒体便受邀参加几何G6、几何M6两款新品环洱海的自由试驾体验活动，近距离感受一下HarmonyOS系统与几何超电智能座舱会擦出怎样的火花，接下来我们就为大家详细介绍一下此次体验的亮点。

全系标配Harmony（鸿蒙）OS系统

既然是主打车机功能，所以此次试驾的重点就放在了几何G6/M6的超电智能座舱。几何G6的中控台采用了多屏组合的布局形式，10.2英寸全液晶仪表+14.6英寸的中控大屏，看上去科技感科技感满满。

在内饰材质方面，新车的内饰板采用小麦秸秆环保材质，环保/可降解，饰板表面采用随机艺术纹理质感。整体座舱均选用低气味、低VOC（挥发性有机物）材质与技术，可以有效保障车内空气质量的提升。

在日常使用时，当我们携带钥匙靠近车辆，门把手便自动弹出，前贯穿灯和发光LOGO依次点亮，开启迎宾模式。打开车门后，10.2英寸全液晶仪表和14.6英寸中控大屏点亮，座椅自动向后移动，方便我们上车。

而作为此番几何与华为合作的重点，全系标配的Harmony OS系统自然是重中之重。或许几何汽车对这套车机系统的操作流畅度很有信心，将所有功能键都融合在这块大屏中，同时采用了怀挡设计，让内部看起来更整洁。

几何超电智能座舱配备了8G运存+128G存储空间，让内置app运行体验更加流畅，同时打开多个应用时，加载速度更快，长时间运行体验依旧流畅。值得一提的是，车机的日常开机速度让人惊艳，常规状态下不足3秒即可完成启动过程。

得益于华为的Harmony OS系统，车机系统碎片化管理更优，采用先入先出的优化策略，关闭最早打开长期不使用的应用，以保持运行流畅以及应用程序之间的快速切换。

而这套系统最为实用的功能便是可以支持手机与车机之间的无缝流转。当我们的手机与车机登陆同一高德账号，手机导航在上车后一瞬自动转到车机继续导航。在手机上完成的导航设置，无需在车机上重复操作，从根本上解决智能终端的体验割裂，实现手机和车机的无界互动。

当我们在家追剧不过瘾时，我们就可以打开哔哩哔哩，继续上次在手机上还没看完的番剧。该车还配备了自适应应用分屏功能，在导航引导模式下，通过语音/快捷按钮打开APP，智能开启分屏，同时支持支持分屏内容左右自由切换，导航追剧两不误。

在交互方面，当我们下滑屏幕时，可调出负一屏，对音量，驾驶模式，截屏，直接进行快速调节；当我们左右滑动时，可快速切换常用功能；当我们在DOCK栏轻点时，可以直接进入所有功能区的选择界面。

车机助手“小何同学”不仅可以实现90秒超长聆听，还可以通过全场景可见即可说实现“屏幕文字、图标直接读出”以及通过语音指令疾速响应实现“秒听、秒懂、秒回应”。同时，车机内置13种用车场景和超过40种预设萌趣动作，还会在特定时间得到专属节日祝福彩蛋。

同级唯一标配 L2级智能辅助驾驶

在智能出行领域，几何G6/M6是同级唯一全系标配L2级智能辅助驾驶系统的车型。该系统集成了前向车距显示、ELK紧急车道保持、TSI交通标志智能识别等多项安全功能。

同时，其还搭载了540°AR全景影像，当前驻车雷达监测到障碍（路障、石墩），将自动开启该功能。而当我们面对复杂场景的停车需求时，APA全自动泊车可实现自动水平泊车、垂直泊车，并支持倾斜泊车及自选泊车。

此外，几何G6/M6还配备RPA神奇模式，可支持手机控制车辆自动泊入泊出，当我们手拿重物，霍遇到狭窄车位也能轻松上下车和搬运货物。

几何光语未来设计理念

几何G6、几何M6在外观设计上十分相近，分别定位为紧凑级轿车和紧凑级SUV。两款车型采用光语未来设计理念，以“连接”为核心元素，精心打造智感设计。

光语新生盾徽+流光贯穿式位置灯，具备常亮光语识别颇具辨识度。前大灯内集成充电呼吸灯，充电过程中随电流传输渐明渐暗，呈现出能量流动的视觉感受。

车身侧面采用流体动感的主腰线设计，配合流畅的下腰线，分散气流，降低风阻，带来灵动敏捷的驾车体验。隐藏式门把手与车身同色，感应到车钥匙接近时自动弹出，车门关闭后又自动隐藏。

此外，该车配备的全新气动轮毂造型如光叶转动，质感十足。在配色方面，新车共有粉晶、雾绿、幽蓝、珍白、素银、云紫6种车色供选。

SEM智能能量管理系统2.0版

几何G6、几何M6均搭载70kWh高容量三元锂电池。通过优化电池包布置及控制策略，将整体电池包能量密度提升183.23Wh/kg。而在续航里程方面，根据官方公布数据，该车可实现最长620km的续航表现。

而这得益于几何汽车“SEM智能能量管理系统2.0版”，让电池智能温控管理系统、电驱余热回收系统可保障电池温度恒定，即便在低温环境下，仍可实现续航能力提升5%。同时，新车还提供9种制动能量组合回收模式（经济、舒适、运动三种驾驶模式自由组合3种能量回收强度），能够实现行驶过程中最高100%的制动能量回收。

另外，新车还应用大数据优化电池管理算法，运用电池功率闭环控制模型、用户驾驶习惯学习模型和动态soc测量模型，实时调整输出功率和扭矩，实时计算并精准显示剩余续航里程。在“三电安全”领域，几何G6/M6可实现主动监测、主动诊断、主动预警和主动防御的全维度主动安全防护，消除用户对“三电”的安全顾虑。

【本文来自易车号作者钛AUTO，版权归作者所有,任何形式转载请联系作者。内容仅代表作者观点，与易车无关】

CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球阵列

CCGA Ceramic Column Grid Array 陶瓷焊柱阵列

CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷片式载体

CML Current Mode Logic 电流开关逻辑

CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体

COB Chip on Board 板上芯片

COC Chip on Chip 叠层芯片

COG Chip on Glass 玻璃板上芯片

CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装

CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数

CVD Chemical Vapor Depositon 化学汽相淀积

DCA Direct Chip Attach 芯片直接安装

DFP Dual Flat Package 双侧引脚扁平封装

DIP Double In-Line Package 双列直插式封装

DMS Direct Metallization System 直接金属化系统

DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存贮器

DSO Dual Small Outline 双侧引脚小外形封装

DTCP Dual Tape Carrier Package 双载带封装

3D Three-Dimensional 三维

2D Two-Dimensional 二维

EB Electron Beam 电子束

ECL Emitter-Coupled Logic 射极耦合逻辑

FC Flip Chip 倒装片法

FCB Flip Chip Bonding 倒装焊

FCOB Flip Chip on Board 板上倒装片

FEM Finite Element Method 有限元法

FP Flat Package 扁平封装

FPBGA Fine Pitch Ball Grid Array 窄节距BGA

FPD Fine Pitch Device 窄节距器件

FPPQFP Fine Pitch Plastic QFP 窄节距塑料QFP

GQFP Guard-Ring Quad Flat Package 带保护环的QFP

HDI High Density Interconnect 高密度互连

HDMI High Density Multilayer Interconnect 高密度多层互连

HIC Hybird Integrated Circuit 混合集成电路

HTCC High Temperature Co-Fired Ceramic 高温共烧陶瓷

HTS High Temperature Storage 高温贮存

IC Integrated Circuit 集成电路

IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极晶体管

ILB Inner-Lead Bond 内引脚焊接

I/O Input/Output 输入/输出

IVH Inner Via Hole 内部通孔

JLCC J-Leaded Chip Carrier J形引脚片式载体

KGD Known Good Die 优质芯片

LCC Leadless Chip Carrier 无引脚片式载体

LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier 无引脚陶瓷片式载体

LCCP Lead Chip Carrier Package 有引脚片式载体封装

LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器

LCVD Laser Chemical Vapor Deposition 激光化学汽相淀积

LDI Laser Direct Imaging 激光直接成像

LGA Land Grid Array 焊区阵列

LSI Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路

LOC Lead Over Chip 芯片上引线健合

LQFP Low Profile QFP 薄形QFP

LTCC Low Temperature Co-Fired Ceramic 低温共烧陶瓷

MBGA Metal BGA 金属基板BGA

MCA Multiple Channel Access 多通道存取

MCM Multichip Module 多芯片组件

MCM-C MCM with Ceramic Substrate 陶瓷基板多芯片组件

MCM-D MCM with Deposited Thin Film Inteconnect Substrate 淀积薄膜互连基板多芯片组件

MCM-L MCM with Laminated Substrate 叠层基板多芯片组件

MCP Multichip Package 多芯片封装

MELF Metal Electrode Face Bonding 金属电极表面健合

MEMS Microelectro Mechanical System 微电子机械系统

MFP Mini Flat Package 微型扁平封装

MLC Multi-Layer Ceramic Package 多层陶瓷封装

MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit 微波单片集成电路

MOSFET Metal-Oxide-Silicon Field-Effect Transistor 金属氧化物半导体场效应晶体管

MPU Microprocessor Unit 微处理器

MQUAD Metal Quad 金属四列引脚

MSI Medium Scale Integration 中规模集成电路

OLB Outer Lead Bonding 外引脚焊接

PBGA Plastic BGA 塑封BGA

PC Personal Computer 个人计算机

PFP Plastic Flat Package 塑料扁平封装

PGA Pin Grid Array 针栅阵列

PI Polymide 聚酰亚胺

PIH Plug-In Hole 通孔插装

PTF Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引脚片式载体

PTF Polymer Thick Film 聚合物厚膜

PWB Printed Wiring Board 印刷电路板

PQFP Plastic QFP 塑料QFP

QFJ Quad Flat J-leaded Package 四边J形引脚扁平封装

QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装

QIP Quad In-Line Package 四列直插式封装

RAM Random Access Memory 随机存取存贮器

SBB Stud-Bump Bonding 钉头凸点焊接

SBC Solder-Ball Connection 焊球连接

SCIM Single Chip Integrated Module 单芯片集成模块

SCM Single Chip Module 单芯片组件

SLIM Single Level Integrated Module 单级集成模块

SDIP Shrinkage Dual Inline Package 窄节距双列直插式封装

SEM Sweep Electron Microscope 电子扫描显微镜

SIP Single In-Line Package 单列直插式封装

SIP System In a Package 系统级封装

SMC Surface Mount Component 表面安装元件

SMD Surface Mount Device 表面安装器件

SMP Surface Mount Package 表面安装封装

SMT Surface Mount Technology 表面安装技术

SOC System On Chip 系统级芯片

SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形封装集成电路

SOJ Small Outline J-Lead Package 小外形J形引脚封装

SOP Small Outline Package 小外形封装

SOP System On a Package 系统级封装

SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管

SSI Small Scale Integration 小规模集成电路

SSIP Small Outline Single-Line Plug Package 小外形单列直插式封装

SSOP Shrink Small Outline Package 窄节距小外形封装

SPLCC Shrinkage Plasitc Leadless Chip Carrier 窄节距塑料无引脚片式载体

STRAM Selftimed Random Access Memory 自定时随机存取存贮器

SVP Surface Vertical Package 立式表面安装型封装

TAB Tape Automated Bonding 载带自动焊

TBGA Tape BGA 载带BGA

TCM Thermal Conduction Module 热导组件

TCP Tape Carrier Package 带式载体封装

THT Through-Hole Technology 通孔安装技术

TO Transistor Outline 晶体管外壳

TPQFP Thin Plastic QFP 薄形塑料QFP

TQFP Tape QFP 载带QFP

TSOP Thin SOP 薄形SOP

TTL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑

UBM Metalization Under Bump 凸点下金属化

UFPD Ultra Small Pitch Device 超窄节距器件

USOP Ultra SOP 超小SOP

USONF Ultra Small Outline Package Non Fin 无散热片的超小外形封装

UV Ultraviolet 紫外光

VHSIC Very High Speed Integrated Circuit 超高速集成电路

VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路

WB Wire Bonding 引线健合

WLP Wafer Level Package 圆片级封装

WSI Wafer Scale Integration 圆片级规模集成

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