VF不良:
1、胶中银片氧化造成固化后银片与银片的结合层有一定阻值,众多的银片累积阻值会造成VF的上升。
2、银胶固化失效,吸水过多,造成银片结合不良,造成虚焊,VF不良等等
导电银胶是非常关键的物料,它的好坏直接影响下一步的固晶和焊线,以及成品的品质和寿命。在LED中,银胶有三个值得参考的项目:.粘著力 2.导电性 3.散热性(导热性)。 这三个专案分别决定了其中在操作中要考虑的拉力、推力、导电、寿命。采用银胶的目的是利用了导电银胶来散热增强产品的寿命和亮度,目前导电银胶有很多种,其本身品质也有著一些差异,主要看自己的制程技术了。
一般来说银胶固化的时间和温度对体积电阻会有很大的影响:
1.正常情况是固化温度越高体积电阻越小,如果是高温固化的银胶比如130度固化的,在85度以下固化,可能不会导电。这是因为固化温度与固化时间成反比,而固化时间的越长银胶颗粒的湿润作用就会越明显(银胶的成分75-85%的银颗粒,另外还有环氧树脂、催化剂等),湿润作用是指於银胶颗粒被环氧树脂包覆现象,而环氧树脂是不导电的。在正常保存下,银颗粒是不会被环氧树脂完全湿润的,但是加温的条件下,会加速湿润。
2.固化的温度越高,产生的应力越大。所以固化的温度应该选择在一个适当的区间。
一般来说,蓝宝石基材的晶片用绝缘胶的用户比较多,尽管银胶和绝缘胶一样也有导热性(主要是银颗粒导热),但是银颗粒也会产生导热阻隔现象,这也就是一般银胶的导热系数比绝缘胶高,但是实际的导热效果并不好的一个原因。同时实际的导热效果并不完全由胶的导热系数决定,还与其他很多方面有关系,比如胶层的厚度,一般来说胶层厚度越薄,晶片与基材结合越紧密(胶的导热系数远低於基材)导热效果越好。同时晶片与基材接触面积越大,导热效果也越好,这就是美国流明的大功率LED构造的一个原因。
被粘接物质和环氧树脂的比例先汗一个……
被粘物,你要粘铁板,铁板就是被粘物,你说被粘物和环氧树脂的比例怎么算……
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具体比例还要看你铜粉的目数,一般来说目数越低加入量就越少,否则强度会很低,如果目数高,比例可以提高一点;所以具体的比例只能自己实验了
另外,44本身粘度就很大,要想保证一定的低粘度,还是用稀释剂吧
第一、扫描电镜照片是灰度图像,分为二次电子像和背散射电子像,主要用于表面微观形貌观察或者表面元素分布观察。一般二次电子像主要反映样品表面微观形貌,基本和自然光反映的形貌一致,特殊情况需要对比分析。
背散射电子像主要反映样品表面元素分布情况,越亮的区域,原子序数越高。
第二、看表面形貌,电子成像,亮的区域高,暗的区域低。非常薄的薄膜,背散射电子会造成假像。导电性差时,电子积聚也会造成假像。
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