电镀镀铜中，镀好的板出现孔无铜是什么原因呢！求高手解答。

来自两方面，一是孔金属化没做好，如孔内没有镀层或太薄或结合力不好；二是电镀铜电流密度不够，如铜板偏移或装夹不可靠引起导电不好，或镀液深度能力下降（除了主要成分外，光亮剂的比例失调等也会引起）。

可能原因

原因分析及处理方法

(1)镀液中表面湿润剂少

①在亮铜镀液中，加入十二烷基硫酸钠可以消除镀层针孔。当十二烷基硫酸钠使用适当时，能达到预期的目的，当其含量高、分解产物也多时，镀液受到污染，镀层的亮度也将明显降低。表面湿润剂少引起的针孔，在零件的各部位都有，气体聚集的部位针孔现象较严重，从外观现象上判断，针孔像流星一样，往往带有向上的“尾巴”，此时，向镀液中补加0.03g／L十二烷基硫酸钠，即可消除针孔

处理方法：补加0.03g／L十二烷基硫酸钠

②有的工厂使用聚乙二醇作湿润剂，添加剂P(即聚乙二醇)有较强的湿润能力，SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)有较好的整平性能。它们配合得当时，能有效地解决镀层的针孔和烧焦现象，在实际使用时，可将P和SP配合成消针孔剂，其配方如下

P(相对分子质量6000～11000) 6g／L

SP 4g／L

可能原因

原因分析及处理方法

(1)镀液中表面湿润剂少

处理方法：

a．新配溶液，加入消针孔剂l～2mL／L；

b．镀层有轻微针孔时，加入消针孔剂0.1～0．15mL／L；

c．镀层出现严重针孔、细麻砂时，加入消针孔剂0.25～0.3mL／L

(2)镀液中Cl-含量过低

在酸铜溶液中，氯离子是阳极极化剂，帮助阳极溶解消除Cu+的影响，提高镀层的光亮度和整平性，如果Cl一含量小于lOmg／L，将会产生光亮树枝状条纹镀层，镀液的整平性能和镀层的光亮度下降，高电流密度区烧焦，镀层出现砂点或针孔

处理方法：定期分析并调整氯离子含量至标准值(20～80mg／L)

(3)镀液中有油或有机杂质污染

镀液中有油或有机杂质的污染导致的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，针孔的形状不规则，主要是由工件进出镀槽受到黏附而造成的

处理方法：见故障现象l(2)和故障现象1(5)的原因分析及处理方法

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