XRD、IR、SEM、EDS及紫外可见吸收的测试原理及具体分析步骤（材料测试技术里面的）

SEM：材料的表面形貌，形貌特征。配合EDX可以获得材料的元素组成信息

TEM：材料的表面形貌，结晶性。配合EDX可以获得材料的元素组成

FTIR：主要用于测试高分子有机材料，确定不同高分子键的存在，确定材料的结构。如单键，双键等等

Raman：通过测定转动能及和振动能及，用来测定材料的结构。

CV：CV曲线可以测试得到很多信息，比如所需电沉积电压，电流，以及半导体行业可以得到直流偏压

EIS：EIS就是电化学交流阻抗谱测试可以得到电极电位，阻抗信息，从而模拟出系统内在串联电阻，并联电阻和电容相关信息

BET：主要是测试材料比表面积的，可以得到材料的比表面积信息。

XRD：主要是测试材料的物性，晶型的。高级的XRD还可以测试材料不同晶型的组分。

质谱：主要用于鉴定材料的化学成分，包括液相质谱，气象质谱

透射不是用来看面 的MCWANDE(站内联系TA)TEM应该是可以做的. 只不过是制样比较麻烦. 一般应该是要切片和打磨, 使得样品足够薄. 你可以GOGGLE一下, 应该可以找到可参考的PROTOCOL的.zhuzhen(站内联系TA)cross-sectional TEM，关键是制样，材料测试版有人问过类似问题，可搜下wyw423(站内联系TA)好像可以树脂镶嵌然后切片来看，当然这是指比较容易切得样品了还有就是用玻璃保护镶嵌好了，磨片子，离子减薄yuan0019(站内联系TA)截面的话还是sem吧，简单很多的。MCWANDE(站内联系TA)SEM放大倍数没有TEM大, 纳米颗粒的细节一般看不到.现在还有三位TEM, 通过多个不同旋转角度的成像还原纳米颗粒的三维全貌. 不过最好由专业技术人员做比较好.dsc516(站内联系TA)用SEM好啊!如果要TEM的话，可能需要对截面进行处理，比如镀金。不镀的话，那TEM的电子穿透能力要调低。参与！！hongxinglee(站内联系TA)必须进行超薄切片，这个工艺本身就是一项研究，你可以联系别人给你做！制样的钱可能比看TEM的钱贵好几倍，中科院物理所电镜室最好了！但可能很贵，如果你的样品很好，必须做，做了能上很好档次的文章你可以试试。不然我还不觉得你不做算了！

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