2、一般备有辅助离子源,可以用来清洗基板,清洗效果好;
3、易于制备熔点高的材料;
4、制备合金膜层,可以保证膜层材料比例与靶材相同;
5、由于装有中和器,也可以用来制备绝缘膜层;
缺点:1、一般镀膜速率较慢,几十埃每秒;
2、离子源清理和中和器灯丝更换较频繁;
3、不适宜制备较大面积薄膜;
除有机材料和易分解的材料,一般都可以用离子束溅射镀膜,氧化物膜层的制备需要辅助通氧。
欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
2、一般备有辅助离子源,可以用来清洗基板,清洗效果好;
3、易于制备熔点高的材料;
4、制备合金膜层,可以保证膜层材料比例与靶材相同;
5、由于装有中和器,也可以用来制备绝缘膜层;
缺点:1、一般镀膜速率较慢,几十埃每秒;
2、离子源清理和中和器灯丝更换较频繁;
3、不适宜制备较大面积薄膜;
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