硅基底氮化硼镀层总厚度大概300微米,样品的制备流程如下:
1、将样品用刻刀切两个大小为3mm×3mm左右的小方块,用棉签粘酒精清洁镀层表面。
2、将两个小方块的镀膜面用M-bond 610离子减薄胶对粘,由于样品厚度较薄,分别再用两片硅片(厚度550微米左右)分别粘住样品背面,总厚度值加大后更有利于样品磨制均匀。
3、用XTEM截面夹具夹紧对粘后的样品,放置在加热台上设定温度70度,烘烤6小时以上。
4、当对粘样品固化后,用TXP的金刚石锯片将截面切成厚度400微米的薄片数片,去除最外侧的两片,还可以制备至少三片离子减薄样品。
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