SEM和FIB之间的区别

fib带有sem功能；fib另外的功能就是微加工。

sem是电子束成像原理。

fib中带有电子束成像，也可以离子束成像（一般不用，对样品表面形貌损伤太大）。

如果您只观察形貌的话，用sem即可，fib的电子束成像方面和sem都一模一样。

谢谢！

FIB(聚焦离子束，Focused Ion beam)是将液态金属(Ga)离子源产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像.此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似,或用强电流离子束对表面原子进行剥离,以完成微、纳米级表面形貌加工.通常是以物理溅射的方式搭配化学气体反应，有选择性的剥除金属,氧化硅层或沉积金属层。高性能聚焦离子束系统(简称FIB)具有许多独特且重要的功能,已广泛的应用于半导体工业上[1-6],其特性在于能将以往在半导体设计、制造、检测及故障分析上许多困难、耗时或根本无法达成之问题一一解决。例如精密定点切面、晶粒大小分布检测、微线路分析及修理等

EM是扫描电镜，所加电压比较低，只是扫描用的，相当于高倍的显微镜TEM是透射电镜，所加电压高，可以打透样品，观察内部结构STEM是扫描透射，是扫描电镜里面的一个功能，可以说是山寨版的TEMSTM是扫描隧道显微

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