PCB板电镀后槽孔内玻纤凸出异常（突发现象），有大神知道原因吗？？

这个问题出自于钻孔工序，2种情况：

1、批次普遍现象，钻孔工序（槽钻）若是粉尘清除不及时，会出现环氧过多，玻纤丝切除不干净情况。在后期除胶后，玻纤丝会比较多，这种情况显现出的玻纤丝的特点是多且长短不规则。

2、另外一种情况属于批次中部分问题，玻纤特点长而且细。这种情况主要是在钻头顶部的切削刃口出现有细小缺口，导致切削刃无法完全切削玻纤。主要是钻头进料有缺口或翻磨不良。

孔内断裂必须看断裂面有何处，才能判断原因。以图片所示，断裂面在内层铜与电镀铜间都有残余物或是明显的平整断裂，代表的是接口结合力弱，可能发生的原因如下：

1.钻针停留孔中太久累积过多热量，导致胶渣太厚超过处理范围；

2.除胶渣前之膨松剂失效；

3.除胶渣槽液温度不足或时间太短；

4.除胶渣槽液成份含量不足；

5.高锰酸钾槽中副产生（Mn+6、Mn+4等)太多；

6.去胶渣不全残留量低，受热制程影响才产生界面断裂。

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“在PCB生产过程中是有毒的，中间的沉铜,电镀都是化学药水反映做成的，所以在生产过程中挥发到空气中的气体是有毒的，所以一般在电镀车间，员工都有带防毒口罩的。

根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。

常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。多层板（Multi-Layer Boards），它大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。

板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。常见的一般是4到8层的结构，不过从技术上是可以做到近100层的PCB板。

扩展资料：

PCB的历史

印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。

在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

参考资料来源：

百度百科-PCB样板

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