SEM的全称、常用的模式、常用的镀金电流大小及时间?

SEM全称是扫描电子显微镜。

一般常用微观形貌观测模式。电流大小是由电流密度和镀件面积决定的，电流密度是由各电镀工艺决定的。那么，知道了这几个条件怎样计算镀层厚度或者时间呢？首先要了解电化当量的概念，所谓电化当量，就是单位电流和单位时间内能够镀出的金属的质量（重量），电镀常用的电化当量单位是克/安培小时，不同的金属有不同的电化当量，可以查相关资料得到，也可以自己计算出来，计算方法是金属的克当量（就是金属的原子量除以它的价数）除以26.8。

比如，镍的原子量是58.69，价数是2，它的克当量就是58.69/2=29.35，它的电化当量就是29.35/26.8=1.095（克/安培小时）。怎样由电化当量计算镀层厚度呢？举个例子，比如镀镍，已知电化当量是1.095克/安培小时，假定给的电流密度是3A/平方分米，那么1平方分米面积，镀1小时，就是3安培小时，就会镀出1.095乘以3，等于3.225克镍，这么多的镍分布在1平方分米的面积上，镍的密度（比重）是8.9，不难算出镀层厚度是3.6丝，考虑到电流效率不是100%，镀镍电流效率一般为95%，修正后镀层厚度就是3.6乘以0.95=3.4丝。

主要有两种油墨，阻焊油墨在PCB上的主要作用是电气性能保护（保护铜面、保护线路）及节约成本（一块PCB板上不是所有的地方都镀金的），这种油墨要求高，需要随产品一同出货。

另一种是抗电镀油墨，主要是节约成本，不需要镀金的地方不要镀金，等镀完金后，在把上面的油墨剥掉，有的公司也会用贴胶带的方法做。

PCB板上一般会在铜上面先镀镍，大概厚度在2~4um,然后镀金，厚度在0.2~0.6um,当然这些厚度规格不能一概而论，具体的要看客户的设计规格。

化学金（化学沉金，化学镀金）素材：铜材、铁材、不銹钢、铁钴镍合金等车床件、冲压件规格：尺寸最小0.02MM电镀规格：Ni 0.1-5um Au 0.025-0.5um盐雾测试：最长120H蒸汽老化测试：最长240H产能：2线 50KG/DAY 台达科技同时亦提供以下高质素电镀加工： 连续镀半金锡、连续镀半金镍；连续镀银、连续镀镍、连续镀亮锡、连续镀雾锡；以及精密五金件滚\挂镀金、钯镍、钯、银、镍、锡；化学金、镍。

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