献峰科技指出:在Si片上镀一层非晶碳膜(厚度为几十个nm,导电性能较差),用金刚石刀直接切割出试样,然后进行SEM观察,希望得到薄膜的厚度。
第一次去做时表面没有喷金,看到的断面效果也很差,很难清楚的看到薄膜与基体的分界面。
希 望 采 纳 不 足 可 追 问
随着科技的进步和精密仪器的应用,薄膜厚度的测量方法有很多,按照测量的方式分可以分为两类:直接测量和间接测量。直接测量指应用测量仪器,通过接触(或光接触)直接感应出薄膜的厚度,常见的直接法测量有:螺旋测微法、精密轮廓扫描法(台阶法)、扫描电子显微法(SEM);间接测量指根据一定对应的物理关系,将相关的物理量经过计算转化为薄膜的厚度,从而达到测量薄膜厚度的目的。常见的间接法测量有:称量法、电容法、电阻法、等厚干涉法、变角干涉法、椭圆偏振法。按照测量的原理可分为三类:称量法、电学法、光学法。常见的称量法有:天平法、石英法、原子数测定法;常见的电学法有:电阻法、电容法、涡流法;常见的光学方法有:等厚干涉法、变角干涉法、光吸收法、椭圆偏振法。
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