是稳定的.
从60年代开始,国外印制板孔金属化工艺采用敏化—活化工艺合而为一的胶体钯活化工艺。70年代初,国内有些研究所开始进行研制,而后推广应用于生产中[3]。这种胶体钯活化液主要以浓盐酸和Sn2+为稳定剂,一般称为盐酸—胶体钯活比液或高酸基型胶体钯。其优点是提高了原基体铜和化学镀铜层之间的结合力。改变了以前敏化、活化处理后在基板上置换的一层贵金属钯催化层,从而提高了基体铜层和化学镀铜层的结合力。该活化液尽管在生产中获得了满意的结果,但仍具有下述缺点:以酸为基的胶体钯,在配制过程中,需要大量盐酸,操作环境恶劣,存在环境保护问题。胶体钯的稳定性由大量C1-的存在而起作用。随着盐酸的挥发,溶液中Cl-减少,且在酸性介质中Sn2+氧化速率较快,而使该胶体钯溶液的稳定性受到影响。
在孔金属化过程中,由于孔壁露出,较浓的盐酸对孔壁树脂有一定浸蚀作用。造成基体材料的结合力下降。以盐为基的胶体钯活化液无上述缺点,且较盐酸—胶体钯活化液易配制,同时钯的用量也适当地减少,最低可达到以酸为基体体钯活化液钯含量的l/10,而活性不减。这种活化液以NaCl为稳定剂,可称之为氯化钠—胶体钯或低酸基胶体钯。该活化液的优点在于:盐酸含量低。盐酸在此活化液中仅仅只是溶解Pd2+,而不象在盐酸—胶体钯溶液中盐酸作为稳定剂之一,其盐酸含量仅为高酸基胶体钯活化液的几十分之一。节省了原材料,减少了环境污染。该活化液以大量NaCl中的Cl-使这种新型胶体钯溶液保持稳定,而不同于盐酸—线路板化学镀铜活化液线路板化学镀铜活化液-PCB技术
电子工业常用一定浓度的FeCl3溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板,制成印刷线路板。有关反应为:2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2。
盐酸应该起到的是制取2FeCl3的原料......
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