以为高分子的导电性能很差,且容易被电压击穿,所以要选择低电压和快速照相模式的组合。
而金属和半导体,导电性能都还好,可以根据调试的效果自行选择电压来操作。
并没有硬性的规定金属,半导体,高分子具体要多少电压。这些都是需要根据具体的图像质量来不断调整的
SEM有很多样式,普通创意、蹊径、凤巢图片创意、视频创意、闪投(很多种样式)、APP推广、门店推广、品牌华表、泛品牌、品牌推广……很多的,自己去试呗,还有要看自己公司的预算,以及产品适合什么样的创意样式咯。SEM全称是扫描电子显微镜。一般常用微观形貌观测模式。电流大小是由电流密度和镀件面积决定的,电流密度是由各电镀工艺决定的。那么,知道了这几个条件怎样计算镀层厚度或者时间呢?首先要了解电化当量的概念,所谓电化当量,就是单位电流和单位时间内能够镀出的金属的质量(重量),电镀常用的电化当量单位是克/安培小时,不同的金属有不同的电化当量,可以查相关资料得到,也可以自己计算出来,计算方法是金属的克当量(就是金属的原子量除以它的价数)除以26.8。
比如,镍的原子量是58.69,价数是2,它的克当量就是58.69/2=29.35,它的电化当量就是29.35/26.8=1.095(克/安培小时)。怎样由电化当量计算镀层厚度呢?举个例子,比如镀镍,已知电化当量是1.095克/安培小时,假定给的电流密度是3A/平方分米,那么1平方分米面积,镀1小时,就是3安培小时,就会镀出1.095乘以3,等于3.225克镍,这么多的镍分布在1平方分米的面积上,镍的密度(比重)是8.9,不难算出镀层厚度是3.6丝,考虑到电流效率不是100%,镀镍电流效率一般为95%,修正后镀层厚度就是3.6乘以0.95=3.4丝。
欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
评论列表(0条)