三星这颗超小型芯片，或将定义可穿戴设备的未来

提到三星旗下的智能设备芯片，许多朋友可能首先想到的是用于智能手机的Exynos 1080、Exynos2100，以及传闻中即将内置AMD RDNA2光追GPU的Exynos 2200。但实际上，相比于（至少到目前来说）产品力并不算十分出众的手机SoC，三星的Exynos家族在另外一个领域，反倒是至今都占据着技术和设计上的绝对领先地位。

而这，就是三星的Exynos智能可穿戴设备芯片家族。

Exynos的可穿戴芯片有多强呢？早在2018年，当时业界主流的高通Wear2500用的还是32位的Cortex-A7架构，制程也是古老的28nm时，同一年里三星推出了一款名为Exynos 9110的同类芯片。

Exynos 9110所使用的是三星自家的10nm制程，CPU基于64位的Cortex-A53架构打造。并且更为重要的是，相比于同期其他可穿戴芯片因为架构太老，不得不使用四核CPU设计以提升性能的做法，三星选择了新架构+双核的思路，因此不仅性能不差，而且还拥有了非常明显的功耗优势。

于是乎，在当时搭载其他可穿戴芯片的全智能手表续航表现普遍在一天左右，有的甚至还到不了的情况下，三星采用了Exynos 9110的全智能手表产品，续航却可以轻松达到三天甚至更久。

请注意，这还仅仅只是三星Exynos可穿戴芯片在三年前的水准而已。因为就在近日，三星方面又推出了新一代的可穿戴芯片——Exynos W920。而当我们将Exynos W920与当前市面上其他智能手表的最新芯片方案进行对比后，很快就意识到三星这一次又“绝杀”了竞品。

首先在基础的制程和架构方面，当前市面上最新的可穿戴硬件平台，高通骁龙Wear4100采用的是12nm的制程和四核Cortex-A53 CPU、单通道LPDDR3内存，以及Adreno 504 GPU。平心而论，骁龙Wear4100与此前的骁龙Wear2500/3100相比，已经算是一口气进步了5年（Wear3100基于2013年的骁龙400，Wear4100基于2018年的骁龙429）之多。

然而相比之下，Exynos W920使用的是5nm EUV制程、Cortex-A55 CPU、LPDDR4内存，以及ARM去年刚发布的Mali-G68 GPU。换而言之，单就架构和制程上，Exynos W920就领先了竞争对手至少两年的水准。

但是对于Exynos W920来说，它天生就不存在这个烦恼。一方面因为它采用了先进许多的半导体制程，配备了更省电的内存子系统；另一方面则是因为Exynos W920延续了前代的CPU设计思路，通过使用能效比更高的新架构CPU，就能仅用双核设计实现接近对手四核的性能，同时大幅降低功耗。

事实上，与自家的前代产品相比，Exynos W920的CPU性能可达上代的120%，GPU性能更是直接暴增到前代产品的1000%，可见先进架构与制程的威力之大。

Exynos W920集成的Cortex-M55，比OPPO用的Apollo 4S芯片架构（Cortex-M4）先进了三个世代

不止如此，在Exynos W920里三星甚至还专门设计了一颗基于Cortex-M55低功耗架构的协处理器核心。它的作用就是在智能手表处于息屏显示状态时，从主CPU手里“接管”运算任务。如此一来，基于Exynos W920的智能手表将无需内置辅助芯片，就能达到与其他使用了辅助芯片一样高、甚至是更高的息屏计算性能，同时还能有效简化设计，进一步降低产品的功耗和成本。

然而这还没有结束。事实上，Exynos W920还不只是本身的“内功”极其先进，它还采用了当前最新的扇出面板级封装 (FO-PLP)，将SoC、内存、电源管理芯片，以及eMMC闪存封装为了一整颗芯片。相比传统的、将不同部件分散焊接到PCB上的设计，Exynos W920的这一封装不仅实现了更短的布线、更高的系统整体性能，同时还能大幅节约智能可穿戴设备的电路板面积。而对于像智能手表这样内部“寸土寸金”的设备来说，更小面积的电路板也就意味着更多的空间可以用于容纳电池，从而进一步提升设备的续航能力。

当然，站在消费者的角度上来说，我们完全可以期待，Exynos W920将有助于三星在他们最新的智能手表上实现惊人的低功耗和长续航表现。同时，其极高的GPU性能，也意味着它将可以驱动比过去高得多分辨率的智能手表显示面板，从而有效改善智能手表的显示细腻度，甚至于实现某些特殊的高分辨率可穿戴设备设计——比如说一整块围绕手腕的柔性屏，显然并不是没有可能。

但是站在行业观察者的角度上来看，我们其实更想知道的是，为什么三星可以去积极地使用最新的制程、最新的架构、最新的封装方式，来制作他们的可穿戴设备芯片，而其他厂商却不能做到这一点呢？

说到芯片，大家一下子就会联想到自己在用的手机，但其实芯片在我们日常生活中，处处可见，例如你在使用的手机，你在使用的平板，你在使用的穿戴设备，还有你的电视等等，哪怕是充电头里面都会有，基本上电子产品目前都有芯片。

设备的性能如何，取决于处理器，也就是我们所说的芯片。所以芯片又分高中低芯片，以高通骁龙为例，骁龙4系和6系可以理解为低端芯片，骁龙7系可以理解为中端芯片，骁龙8系就是骁龙的最高芯片。

手机品牌越来越多，电子设备的种类越来越多，未来对芯片的需求将会越来越大，今天我们来聊聊目前哪个厂家的芯片是你心目中最强，我们按照驱动之家CPU排行来说说。

高通骁龙865

高通此款芯片是今年的主流的高端芯片，基本今年各大手机厂商发布的手机高端旗舰都是使用了高通骁龙865芯片，例如小米10/10 Plus、一加8/8 Plus、Vivo Nex 3s 5G/X50 Pro+等等

高通骁龙865主要使用了7nm制造工艺，CPU架构为1+3+4的架构，核心频率为2.84+2.24+1.80GHz，GPU为Adreno 650 内存LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750。

在安兔兔上面测试跑分为：687422分，这款目前还不是高通最高端的芯片。骁龙865上面还有一个增强版为骁龙865+，会比骁龙865整体性能提升10%。

三星Exynos

三星Exynos又叫猎户座，该款系列芯片基本主要应用还是在三星自己的手机上，基本没有卖过给其他厂商，在华为芯片没人代工的时候，有人说，可以向三星购买芯片或者找三星代工。但不要忘记三星可是无论在手机还是芯片跟华为都是竞争对手，所以三星代工基本不可能。

三星Exynos芯片在2020年发布手机中最强的莫过于Galaxy S20 5G系列里搭载的Exynos 990芯片，这颗芯片制造工艺也是基于7nm，CPU架构为2+4+4架构，核心频率目前还是仍未可知，但相对Exynos9820 整体会有20%的提升，可以说也是相当厉害。

联发科天玑

其实联发科一直以来芯片做的也是不错的，特别是智能手机刚刚兴起的那个时候，国内很多厂家都有使用联发科的芯片，但很可惜，据网络传闻说，由于小米为了自身利益，别家厂家发布联发科芯片的手机，小米也发布，而且一下子把价格调整跟别家的相差很远，所以一下子把联发科本来高端的芯片都变成中低端，而从此联发科在国内也被冠上了中低端芯片的厂家。

联发科在芯片的研发真的不输给三星、高通等等这些厂家，特别在5G芯片上面，最有代表性的可以说是天玑1000。联发科天玑芯片目前也有中高端，其中中端芯片为天玑820，高端芯片为天玑1000，这两款芯片在今年也是主流厂家比较喜欢的两款手机芯片。目前天玑1000+也已经发布，IQOO Z1就已经搭载了。

天玑1000+使用了7nm的制造工艺，CPU架构采用了4+4的架构，核心频率为2.6+2.0GHz，四通道LPDDR4X。在安兔兔上面测试跑分约为52000左右，相对骁龙865还是有一定的差距。

华为麒麟

华为芯片是由华为的海思科技公司设计的，所以又叫海思麒麟芯片。华为目前芯片方面，仅仅在芯片设计有所涉足。也正是因为这样，由于美国最近的一系列动作，麒麟芯片将会面临无人代工的局面，这也是华为可以说最为烦恼的事情之一。

麒麟芯片有中高端芯片，两个系列的芯片均有用在华为的手机和平板上，荣耀相关产品也是，在美国打压下，华为的麒麟芯片很有可能将会面临绝版，而绝版芯片已经由麒麟1020改为麒麟9000。但从名称来看，感觉也是相当强劲。

目前这款芯片还没有正式发布，目前华为最强芯片是麒麟990 5G，在华为mate 30系列和P系列均有使用。根据网上资料显示，麒麟9000，将会采用5nm的制造工艺，CPU架构会采取A77或者A78架构，对比上一代麒麟990芯片整体会有30%以上的提升，并且功耗降低25%。

数据是很不错，但华为一天没有正式发布，一天都不能作准。

其实除了上面的几家芯片以外，还有其他厂家的芯片，例如苹果就是，但今天就不一一列出来了，而且在安卓阵型就这几家算是主流。

你在使用的手机到底是哪家的？如果华为麒麟9000芯片搭载的新机发布，你是否会考虑更换目前手中的手机？欢迎留言发布你的意见。

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