如果看金相,需要从形状形貌上来鉴别是什么相,肯定需要腐蚀,因为SEM成像,需要有确切的形貌存在,例如镜面抛光后,图像没有形貌反差,也就无从鉴定相。有时候看夹杂物则无需腐蚀,镜面抛光后,直接使用BSE信号成像,会清晰的表现Z反差。但一般的Z反差和相反差并不完全相符。
FIB带有SEM功能;FIB另外的功能就是微纳加工。SEM是电子束成像原理.
FIB中带有电子束成像,也可以离子束成像(一般不用,对样品表面形貌损伤太大).
如果您只观察形貌的话,用SEM即可,FIB的电子束成像方面和SEM都一模一样.
由于sem的成像原理是通过detecter获得二次电子和背散射电子的信号,而若样品不导电怎或造成样品表面多余电子或游离粒子的累积不能及时导走,一定程度后就反复出现充电放电现象(charging),最终影响电子信号的传递,造成图像扭曲,变形、晃动~~等等一些现象。建议:若果没有条件蒸镀导电膜的话 可以尝试用低真空做。欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
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