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测铜的晶型的方法是电子背散射衍射技术。目前,检测铜片晶面的方法主要为电子背散射衍射技术(electronbackscatterdiffraction,ebsd),作为扫描式电子显微镜(sem)的附件。其原理是加速的电子打在样品上产生背散射电子,经过晶体表面结构衍射被探测器捕获,从而得到样品表面晶向结构。由原子大小决定吧,SEM用的是隧穿效应,我做SEM扫描金属表面实验的时候读出来的数据都是电压,钨针尖上还要自己加偏压。金属混合物的微观结构是面心立方点阵结构(代表有铝、金、银、铜)和六方最密堆积结构(代表有镁、铍、锌、镉等)的混合,都是填隙六方结构,所以应该是金属原子浸没在电子海洋中的密堆积结构,由于充分混合后的对称性,原子间距只和整个体系的结合能有关,和是什么原子无关,所以原子位置早就定下来了。然后SEM扫到的距离只和表面原子半径大小的有关(前提光滑表面)。
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