铜的晶型怎么测

测铜的晶型的方法是电子背散射衍射技术。目前，检测铜片晶面的方法主要为电子背散射衍射技术(electronbackscatterdiffraction，ebsd)，作为扫描式电子显微镜(sem)的附件。其原理是加速的电子打在样品上产生背散射电子，经过晶体表面结构衍射被探测器捕获，从而得到样品表面晶向结构。

由原子大小决定吧，SEM用的是隧穿效应，我做SEM扫描金属表面实验的时候读出来的数据都是电压，钨针尖上还要自己加偏压。金属混合物的微观结构是面心立方点阵结构（代表有铝、金、银、铜）和六方最密堆积结构（代表有镁、铍、锌、镉等）的混合，都是填隙六方结构，所以应该是金属原子浸没在电子海洋中的密堆积结构，由于充分混合后的对称性，原子间距只和整个体系的结合能有关，和是什么原子无关，所以原子位置早就定下来了。然后SEM扫到的距离只和表面原子半径大小的有关（前提光滑表面）。

【磁铁表面镀铜的作用】一般是指在钕铁硼磁铁表面镀铜。镀铜的主要作用是镀层缺陷少，对磁性无屏蔽作用，均镀性好，边角效应低，镀层对工件形状改变小。钕铁硼磁铁是至目前为止具有最强磁力的永久磁铁。各种形状可按具体要求加工；尽管有这些优点，但是表面容易生锈，所以通常需要作一些保护性表面处理：镀铜、镀镍，镀锌，镀金，镀环氧树脂等。一般采用镍铜镍镀层，镀三层首先是防腐蚀能力够了，那么不能镀2层或直接镀铜镍是因为那时候的钕铁硼直接镀铜还是个大难题，难以保证结合力，由于钕铁硼基体会在镀铜溶液中置换铜的产生，镀铜层没有足够的结合力，而镀镍后的钕铁硼结合力良好，镀镍再镀铜的结合力也就无需忧虑了，所以还是需要镀一层镍来保证钕铁硼基体的结合力。现在已经突破了钕铁硼直接镀铜的技术难关，直接镀铜然后镀镍是发展趋势，这样的镀层设计更加有利于钕铁硼元件的热减磁指标的达成客户需要。一般能够实现1.5%—4.0%的苛刻热减磁指标。

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