靶材金相图分析晶粒大小是怎么操作的？

1、确定照片的放大率

先测量微观照片的尺寸,长度或宽度选择其一,然后测量出试样的实际长度或者宽度.

放大率=图片距离/实际距离

2、找出晶粒度级别数

计算出放大率之后就可以确定晶粒度级别数,首先要计算出试样中的晶粒数.

晶粒数=完整的晶粒数+0.5倍的部分晶粒,完整晶粒的晶界都是可观察到的.

其次计算出实际面积,实际面积=图片长/放大率 x 宽/放大率根据ASTM标准中的计算公式:N=2(n-1)其中N是指放大100倍下每平方英寸的晶粒数,n是指晶粒级别数,进行单位换算之后可得到N的值,最后可计算出晶粒级别数n.

3、计算出平均晶粒直径

平均晶粒直径=试样的实际长度/截取部分的晶粒数实际长度=截线长度/放大率了解了晶粒大小(材料本身)对靶材性能的影响,我们再简单说下工艺方面,结晶方向对靶材性能要求,由于在溅射时靶材原子容易沿着原子六方紧密排列方向优先溅射出来,因此,为达到高溅射速率,可通过改变靶材结晶结构的方法来增加溅射速率.不同材料具有不同的结晶结构,因而应采用不同的成型方法和热处理方法.

晶粒直径d是用谢乐公式算的。根据相关信息查询，晶粒直径d用谢乐方程：D=K/(Bcosθ)计算，D为晶粒尺寸（nm），K为Scherrer常数，其值为0.89，B为衍射峰半高宽度，在计算的过程中，需转化为弧度（rad）。实际应用中，B为实测宽度BM与仪器宽化Bs之差，Bs可通过测量标准物的半峰值强度处的宽度得到。

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