烧结试样的 SEM 分析采用日本日立公司生产的 S-520 扫描电子显微镜完成。首先将试样的新鲜断裂面在 IB-3 离子溅射渡膜仪中喷渡厚度约为 10 ~20 nm 的金,对结构致密的部分试样断裂面采用 40%浓度的氢氟酸 ( HF) 侵蚀 20min 后进行镀金,然后放入 SEM样品室内进行观察,电子枪电压采用 20kV,电子束流为 150 mA,并用照相方式记录样品的二次电子图像 ( 或称之为形貌像) 。
绘制和sem图像相似图形方法如下:能画出结构方程模型图的软件有很多,比如Amos和SmartPLS,这两个软件在可视化方面做的非常好,Mplus和前两个软件有所不同,它是通过语法输入,从diagrammer生成图形,而Amos和SmartPLS是用户直接绘制图形。
R语言也可以绘制结构方程模型图,其优势在于用户可以对SEM图中的变量、线条、形状和颜色进行DIY。本文使用semPlot包中的semPaths函数进行模型图的绘制。
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