烧结试样的 SEM 分析采用日本日立公司生产的 S-520 扫描电子显微镜完成。首先将试样的新鲜断裂面在 IB-3 离子溅射渡膜仪中喷渡厚度约为 10 ~20 nm 的金,对结构致密的部分试样断裂面采用 40%浓度的氢氟酸 ( HF) 侵蚀 20min 后进行镀金,然后放入 SEM样品室内进行观察,电子枪电压采用 20kV,电子束流为 150 mA,并用照相方式记录样品的二次电子图像 ( 或称之为形貌像) 。
不同温度下晶粒生长情况不同的,一般要查看烧结后晶粒状况的话,要以烧结温度进行热处理。如果要查看晶体随温度变化的情况,您可以用不同温度对样品进行热处理,然后分别送样,这样才能体现晶体生长随温度变化的情况。不过这样做很费钱。可以考虑做差热。欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
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