smt贴片是什么

因为科技的进步,工艺的要求,对电路板上元器件也要求越来越小空间,越高效率,所以研究出来贴片元器件（无引脚或短引线表面组装元器件）,这些元器件具有占空间小,用贴片机进行SMT贴片效率非常的高,出现问题越来越小.这个是科学技术进步的一种表现.

SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

过等离子清洗的产品或材料，如何来判断其处理效果呢？

除了大家熟知的水滴角（接触角）测试仪、达因笔，还有没有其他方法呢？

1、水滴角测试

水滴角测试是测试等离子体对产品有无处理效果的方法之一，水滴角测试可以体现出等离子对产品处理是否有效果，但不能够完全依靠此结果判断是否已经达到处理要求，特别是在去除Particle的工艺中，水滴角是无法测试出Particle是否被去除的。

水滴角测量仪（接触角测量仪）

不同材质的产品，等离子处理前和处理后的水滴角是不同的，这取决于被处理材质的分子或组织结构，不同材质其初始表面能是完全不同的，经等离子处理后其表面发生的反应也不相同，所以处理后的角度也是不统一的，特别是有机材料。

无机材料等离子处理时，其主要作用是清除表面油污、粗化表面等，其他影响因素较少，所以经处理后的表面通常是变化比较大的，如表面光滑清洁，经等离子处理后通常都能达到20°以下。

硅晶圆处理前41.83℃ 硅晶圆处理后12.54℃

有机材料种类繁多，其分子结构非常复杂，且难以做到完全统一。比如同样是PP材质，生产过程中管控不统一，所形成的分子结构也会有所区别，如果添加了不同色母或其他填充物，那么其结构就更复杂了，初始的表面能也会有较大的变化。从以上的举例中我们也可以看到，不同的材料，其水滴角的初始角度和处理后的角度都是有很大区别的，尤其是一些成分较多的复合材料，其中含F的材料是最难处理的。

水滴角是一种量化处理效果比较简单的方式，但需要根据被处理产品材质的特点及实际使用要求，制定合理的测试方案，否则会影响正常的工业生产，特别是对于一些被处理产品多样化的企业，需要根据不同的产品特点制定最佳的测量方案。如是去除Particle的清洗，不建议使用水滴角测试去评测是否清洗干净，水滴角是无法体现是否去除Particle的，只能判断出是否提高了表面能，而且需要去除Particle的表面基本都是光滑清洁的表面，等离子处理后水滴角基本都是在20°以下。

注意：水滴角测试需统一每次测试的水滴大小，并确保测试用水无较大变化。

2、达因笔测试（详见：什么是达因笔，达因笔测试原理及注意事项有哪些?）

达因，表面张力[英dyne]的单位，物体表面能的大小单位，达因值小，物体表面能低，达因值大，物体表面能大，表面能越大，吸附性越好，粘接和涂覆效果越佳；

达因笔可以直接测试物体表面能量的大小，使用方便可靠。

3、SEM扫描

电子扫描电镜的简称，可以将物体表面放大到几千倍，将分子结构的微观图片拍摄出来。

4、红外线扫描

利用红外线测试设备，能测试出工件经过等离子处理前后，工件表面极性基团和元素成份组合状况。

5、拉力（推力）测试

对于用于粘接的产品来讲，这种方法是最实用也是佳可靠的。

6、高倍显微镜观察法

适用于要求去除Particle的相关产品。

7、切片法

适用于续作切片观察的行业，例如PCB和FPC加工行业，通过制作切片，利用晶相显微镜观察和测量线路板孔内的刻蚀效果。

8、称重法

尤其适合检测等离子对材料表面进行刻蚀和灰化后的效果，主要目的是验证等离子处理设备的均匀性，这是比较高的指标，一般国内设备均匀性都不够理想，普乐斯等离子设备用于PCB、FPC等行业可以达到80%左右！