先测量微观照片的尺寸,长度或宽度选择其一,然后测量出试样的实际长度或者宽度.
放大率=图片距离/实际距离
2、找出晶粒度级别数
计算出放大率之后就可以确定晶粒度级别数,首先要计算出试样中的晶粒数.
晶粒数=完整的晶粒数+0.5倍的部分晶粒,完整晶粒的晶界都是可观察到的.
其次计算出实际面积,实际面积=图片长/放大率 x 宽/放大率根据ASTM标准中的计算公式:N=2(n-1)其中N是指放大100倍下每平方英寸的晶粒数,n是指晶粒级别数,进行单位换算之后可得到N的值,最后可计算出晶粒级别数n.
3、计算出平均晶粒直径
平均晶粒直径=试样的实际长度/截取部分的晶粒数实际长度=截线长度/放大率了解了晶粒大小(材料本身)对靶材性能的影响,我们再简单说下工艺方面,结晶方向对靶材性能要求,由于在溅射时靶材原子容易沿着原子六方紧密排列方向优先溅射出来,因此,为达到高溅射速率,可通过改变靶材结晶结构的方法来增加溅射速率.不同材料具有不同的结晶结构,因而应采用不同的成型方法和热处理方法.
你没太说清楚照的是啥,什么尺度。如果是HRTEM高分辨的,你一个视野内可以看到好多晶粒的那种,你可以任意拉一条直线,固定长度,然后数这条线穿过了多少个晶粒。数好了数量之后由线段长度除以晶粒数量,任意取三条线,取平均,就得到平均晶粒大小了。欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
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