请教各位怎样拍出大角度的SEM图

请教各位怎样拍出大角度的SEM图,第1张

可以有3个方法:

1,制样的时候将样品倾斜放置。

2,用倾斜样品台制样,有些SEM样品台配有30,45,60度倾斜的样品台。

3,高级的SEM,可以讲探头本身倾斜,从而获得大角度的SEM图

sem首先要具备账户搭建的能力、添加关键词、写创意、对账户进行分类等。

其次需要具备数据分析能力,当看到账户的消费、转化报告后,知道哪些关键词应该怎么样去进行优化,到底是要是拓流、还是要否词、修改匹配模式等等

知道从各个维度去进行账户的优化,计划、单元、关键词、创意层级,以及时段、地域等方面

看起来很脆弱,是石墨化的效果,其实是为了更好的保护车手。F1赛车材料主要是纤维材料。碳纤维的最大缺点就是昂贵。所以除了航空航天用的到,剩下的基本就是F1赛车了 .

模具诞生之后,接下来就是手工打造的时间。熟练的技师将碳纤维一层一层地贴在模具上,车身每一个部位因为承受的压力不同而贴上不同层数的碳纤维与不同的排列方向。每一层碳纤维的排列方向决定了车身承受压力将往哪一个方向分散。所以这个程序需要谨慎地执行,吹风机与手术刀此时都会派上用场。F1赛车的碳纤维层数平均是12层,另外在最中央的部分铺设蜂巢结构的铝合金。

费时的碳纤维铺设工作结束后,最后一步就是将车身送进高温与高压的特别烤箱中让每一层碳纤维紧密结合。这样的程序要反复进行三次后一具车身才能算大功告成。烤出第一具车身需费时六周,不过第一具车身制造完成后,后来的车身只需一周即可出厂。

碳纤维

高性能型碳纤维及其他碳材料之制作研究

有关各项碳材料之研究发展,是由国科会专题研究计划对碳纤维之制程、微细构造及机械性质所投入之研究。而逐渐发展衍生出各项碳材料之研究,其项目如下:

一、高强力型碳纤维之研究发展

碳纤维之研究及其制程发展,目前共分两个系统,分别是以PAN纤维及Pitch纤维 为原料研制碳纤维。在PAN系碳纤维此一系统中,是以PAN纤维为原料而研制高性型碳纤维,研究制成中各种制作参数之变化对碳纤维之机械性质及表面性质之影响。目前已能控制高强力型碳纤维、高系数型碳纤维及航太级碳纤维之制造技术,在Pitch系碳纤维方面,主要是著重在原料纯化及中间相(meso-phase)之成 长阶段,希望透过中间相之控制而制造出高系数型之碳纤维。而研究中间相形成 之成长因素不只可以利用在碳纤维方面,更可以推广进入碳薄膜及高性能型之碳电极研究,在此方面已有四十余篇之研究论文发表。

二、活性碳纤维之研究发展

活性碳纤维主要用途是应用於饮用水之净化、各种废水及废气之处理、脱色及脱臭等处理。活性碳纤维之使用方式可以以纤维、布、毡及各种型状於实际应用。活性碳纤维的研究主要来自碳纤维的研究基础,因PAN系活性碳纤维中含有氮元素,此一元素对硫醇类具有良好之吸附效果,与其他原料比较起来又具有强力高之优点。在此研究中主要是透过制程之操控来分别制造micropore及mesopore的活性碳纤维,因此研究过程中,偏向於制程因素的变化对纤维空孔及吸附性的影 响。目前已能制出表面积在1000 m2/g以上之工业级、军事级及医药级活性碳纤维。目前之研究成果共发表了十余篇之研究论文及四项专利。

三、防火纤维之研究发展

PAN系防火纤维可耐到900℃,在火焰中不燃烧,不会产生有毒气体,且耐酸碱,因此,可以应用於各种防火用途,如防火衣物、隔热材、各种建材及装饰材料。 PAN系防火纤维可以说是研究碳纤维的副产物,在制造碳纤维的中间过程-氧化工程中所制造出来之氧化纤维便具有防火性,因此,如何在此阶段中来提高其防火 性,并且不损害其可纺性,防火纤维之防火性与可纺性相互有一反比关系。因此,如何达一平衡点是一重要课题。在此研究中,除利用SEM,TEM及X光绕射仪 导出一氧化纤维之微细构造模型;同时,在X光绕射仪上面加装一加热装置来观 察PAN纤维在加热过程中之微结构变化,并计算出其结晶转位活化能。目前之研究成果共发表了十余篇相关之研究论文及三项专利。

四、碳/碳复合材料之研究发展

碳/碳复合材料目前主要之用途在各型飞弹喷嘴、飞机之煞车片及人造骨等。碳/ 碳复合材料中纤维与基材的界面性质一直是个问题点,补强纤维的种类,其表面 性质与基材之关系是研究重点。因为碳/碳复合材料成本昂贵,无法大量使用,因此,目前正致力研究开发低成本之碳/碳复合材料,以便应用於各型车辆之煞车片。

五、导电性碳薄膜之研究发展

碳薄膜是二次锂电池当成为正极或负极的重要材料,碳薄膜的种类决定了二次锂电池的功率,充放电效率及寿命。早期的研究中利用PAN为原料所制出来的碳薄膜制成电池后,其电容量经工研院工材所的测试为250mAh/g,在最近的研究中利用pitch的masophase的控制已能制出电容量为500mAh/g之碳电极。目前的研究重点在於了解碳层的排列、顺向、微结构、内部孔洞的大小与电容量的关系,进而了解充放电效率与充电次数的关系,目前已有一项专利。


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