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具体看看你的样品有什么特征了,要能很好的分散在溶剂中,如果太黏,制样的效果不好;还有就是如果忖度太低,需要染色,这样效果要好点。制样:一般附在铜网上,制成液体,滴在铜网上,干燥就行了想准确测定厚度还是很麻烦的,关键就在于制样,关于镀层或者薄膜厚度的测定有相关标准的,标准名称我不太记得了,改天给你发过来也行(如果需要),大概意思是说在要测的镀层外面再镀一层镍,然后把材料固化在树脂中,再做截面,或者抛光,然后再测定,关键是不要破坏镀层.关于SiO2不导电的问题,喷金或者喷碳就可以解决.如果你的不锈钢可以用手掰弯的话。你可以试试对样品掰弯处理,因为氧化铝模板是脆性的,所以在掰弯的时候肯定有地方裂开,裂开往上翘的角度大的在平面SEM中就可以侧向看到断面,我用过这个方法,还算是比较有效的方法
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