（你妹）失效分析？

一、名词解释：

1、失效：零件在使用时失去规定的性能。

2、失效分析：通常是指对失效产品为寻找失效原因和预防措施所进行的一切技术活动，也就是研究失效现象的特征的规律，从而找出失效的模式和原因。

3、韧性：表示材料在塑性变形和断裂过程中吸收能量的能力。

4、应力集中：零件截面有急剧变化处，就会引起局部地区的应力高于受力体的平均应力。

5、故障树分析：分析各种事件之间的逻辑关系，分清正常事件和异常事件，再找出失效原因。

6、断口的宏观分析：是指用肉眼或放大倍数一般不超过30倍的放大镜及实物显微镜，对断口表面进行直接观察和分析的方法。

7、断口的微观分析：借助试验仪器对物质成分微观结构进行分析。

8、磨损与腐蚀：磨损：当相互接触的零件表面有相对运动时，表面的材料粒子由于机械的、物理的和化学的作用而脱离母体，使零件的形状、尺寸或重量发生变化的过程称之为磨损；腐蚀：金属与环境介质发生化学或电化学作用，导致金属的损坏或变质。

9、疲劳断裂：零件在交变载荷下经过较长时间的工作而发生断裂的现象。

10、过载断裂：当工作载荷超过金属构件危险截面所能承受的极限载荷时，构件发生的断裂。

11、氢致脆性断裂：由于氢而导致金属材料在低应力静载荷下的脆性断裂。

二、选择与填空：

1、失效产品的一般类别及失效分析目的：

过量变形失效、断裂失效、表面损伤失效

2、残余应力的定义，分类及消除的方法：

定义：金属加工过程中由于不均匀的应力场、应变场、温度场和组织不均匀性，在变形后的变形体内保留下来的应力。

分类1：⑴残余压应力 ⑵残余拉应力

分类2：⑴热处理残余应力 ⑵表面化学热处理引起的残余应力 ⑶焊接残余应力 ⑷铸造残余应力 ⑸涂镀层引起的残余应力 ⑹切削加工残余应力

消除的方法：⑴去应力退火 ⑵回火或自然时效处理 ⑶机械法

3、过载断裂与疲劳断裂断口的形貌特征？

4、应力集中定义及计算。

5、疲劳断裂的影响因素及预防方法。

影响因素：设计不合理，材料选择不当，加工制造缺陷 ⑴零件的结构形状 ⑵表面状态 ⑶材料及其组织状态 ⑷装配与连接效应 ⑸使用环境 ⑹载荷频谱

预防：⑴延缓疲劳裂纹萌生的时间 ⑵降低疲劳裂纹的护展速率 ⑶提高疲劳裂纹门槛值的长度

6、能识别简单的故障树符号及在故障树中找出故障零部件。

三、简答题：

1、能列举生活中常见的失效现象并说明原因及类别？

失效现象：扭曲、拉长、弹性元件发生永久变形。原因：由于在一定载荷条件下发生过量变形，零件失去应有功能，不能正常使用。

2、能列举产品生产过程中的加工缺陷，并能举出每种缺陷中的几种常见类型？

铸造缺陷：疏松、缩孔、气孔、夹杂物等

锻造缺陷：折叠、裂纹、分层、过烧与过热等

热处理缺陷：氧化、脱碳、过烧过热、内氧化

金属零件冷加工缺陷：表面粗糙、深沟痕、鳞片毛刺

焊接缺陷：焊接裂纹、过烧、气孔、夹渣

3、结合自己的观点阐述失效分析这门课在现实生活中的作用或意义。

⑴失效分析的社会经济效益 a、失效分析造成巨大的经济损失 b、质量低劣、寿命短暂导致重大经济损失 c、提高设备运行和使用的安全性

⑵失效分析有助于提高管理水平和促进产品质量提高

⑶失效分析有助于分清责任和保护生产者利益

⑷失效分析是修订产品技术规范及标准的依据

⑸失效分析对材料科学与工程的促进作用

sem的意思是：

1、abbr. 扫描式电子显微镜（scanning electron microscope）；标准电子组件（Standard Electronic Modules）

2、n. (Sem)（泰、柬）森（人名）；(Sem)（西、挪）塞姆（人名）

【读音】英 [,es i: 'em]

【短语】

1、SEM Analysis 扫描电镜分析 扫描电子显微镜分析 sem分析

2、sem image sem图像 sem图

3、sem break 空白时间

4、sem valor 无用

5、SEM WATCH 搜索引擎营销观察

6、TSINGHUA SEM 理学院 清华经管学院 清华大学经济管理学院 大学经济管理学院

扩展资料

sem的近义词

seminar

【读音】英 [ˈsemɪnɑː(r)]  美 [ˈsemɪnɑːr]

【意思】n. 讨论会，研讨班

【短语】

1、seminar course 研究学程 专题研究科目 研究科目

2、Olympic Seminar 奥运主题讲座

3、Advanced seminar 高级研讨会

4、Basic Seminar 突破性领导力基础课程 基本课程 真善美讲座

5、Business Seminar 商务研讨会

6、Joint Seminar 双边学术研讨会

帆泰检测回复：

对于零部件断裂的失效，一般的分析步骤如下。当然也不排除有些非常简单可以很快看出问题点。最好的方法是，你把样品寄过来看看，最少，你应该附一张断裂源的照片。

1）背景调查：失效率是多少（零星还是批次失效）？失效现象如何？是在哪个阶段发现的问题？使用场景如何？是否有历史数据？同批次元器件/原材料在不同批次整机产品的表现如何？客户前期的诊断有何发现？

2）非破坏分析：外观检查、成分分析、X射线透视、超声波扫描、参数/指标测试等；

3）破坏性分析：切片分析、开帽检查、SEM/EDS检查、探针测试、聚焦离子束分析、染色、强度测试；

4）应用环境分析：结合应力水平、应力形式、环境条件、约束条件等综合分析；

5）归纳各方证据并给出初步结论；综合物理、化学、应用环境等各方试验证据和调查得来的证据，提出初步的分析结论，以备下一步实际验证；

6）失效现象复现：为验证上一步提出的初步结论是否正确，需要用好品在模拟条件下复现失效现象。如果不能复现，说明初步结论与真实根因有出入，需要重新分析；

7）确定失效根因并提出改进建议；一旦失效现象得到复现且所有异常现象得到解释，证明已经找到失效根因，可以编写分析报告。

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