飞针测试机原理

飞针测试机原理：就是利用4支探针对线路板进行高压绝缘和低阻值导通测试（测试线路的开路和短路）只要测试文件是由客户原稿和我们的工程稿两个组成。

当测试完出现短路开路以下四个原因：

1.客户文件：测试机只能做比对，不能分析

2 PCB厂家

产线生产：pcb板出现翘曲、阻焊、字符不规范

3.工艺数据转换：我司采用工程稿测试 ，工程稿某些资料（过孔）漏做

4.设备因素:软硬件问题

这个原因是四方面的：

　1.钻孔时引起的不良：板材是环氧树脂玻纤的材料，钻孔过孔后，孔内出现残留灰尘，没有清洗干净，固化后无法沉铜，一般这种情况我们在飞针测试环节就会测试出来。

　2.沉铜引起的不良：沉铜的时间过短，孔铜不饱满，上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。（化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出问题，显影不尽，蚀刻过度，孔内残留药液没有冲刷干净，具体环节具体分析）

　3.线路板过孔需要过大电流，未提前告知需要加厚孔铜，通电后电流过大熔掉孔铜，这种问题也是经常会发生的，理论值的电流和实际的电流不成比，导致通电后直接融掉孔铜，从而导致过孔不通，被误以为没有进行测试。

　4.SMT锡质量及技术引起的不良：焊接时过锡炉停留时间过长，导致孔铜融掉了，从而引起不良，新手的伙伴们，对于控制时间上，对材料的判断上不是很精准，在高温下材料下出现失误，导致孔铜融掉出现不通。更多可见https://www.jiepei.com/G34。

沉铜板若是一出沉铜缸就发黑，则有可能是沉铜缸药水失调，主要分析下沉铜缸内氢氧化纳含量，加以调整；

如果是过完除胶渣后经过中和、微蚀后铜面就发黑则要分析前段的一些药水；

如果是沉完铜放置在空气中一段时间后所产生发黑的现象，这是正常的铜与氧气、水份所发生的氧化反应，形成氧化铜问题，一般沉铜出缸的板须要浸泡在水中，使之与空气隔离，杜绝其发生氧化反应。

孔内断裂必须看断裂面有何处，才能判断原因。以图片所示，断裂面在内层铜与电镀铜间都有残余物或是明显的平整断裂，代表的是接口结合力弱，可能发生的原因如下：

1.钻针停留孔中太久累积过多热量，导致胶渣太厚超过处理范围；

2.除胶渣前之膨松剂失效；

3.除胶渣槽液温度不足或时间太短；

4.除胶渣槽液成份含量不足；

5.高锰酸钾槽中副产生（Mn+6、Mn+4等)太多；

6.去胶渣不全残留量低，受热制程影响才产生界面断裂。

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