请教金相图与SEM图的区别~

金相观察是依赖可见光的反射,其原理是被腐蚀的晶界处发生漫反射,在照片上是暗的未被腐蚀的晶粒内部发生的是镜面反射,在照片上是亮的.SEM分二次电子像和背散射电子像:二次电子像必须腐蚀样品,不腐蚀的话什么都看不到.照完金相的样品可以直接照二次电子,但照片的情况有所不同,<1000倍时,二次电子像观察到的晶界是亮的,因为晶界被腐蚀掉,样品在晶界出现棱角,二次电子的产额大,因此是量的,晶界内部反而暗.如果倍数放到足够大,能够看清晶界处的腐蚀程度和凹凸情况背散射电子像是分析样品的成分分布,最好不要腐蚀样品,因为腐蚀样品会把第二相腐蚀掉.

金属的再结晶前后有无晶胞类型的变化：在冷加工下，只是使晶格发生畸变，晶粒破碎，但本质还是原晶格类型，在热加工重结晶时，破碎晶格，以及畸变晶格融合再次形成完整的晶粒的过程，不改变晶格类型。

再结晶可以降低位错密度，消除或降低残余应力。会降低随动硬化的作用，但是对于各向同性硬化的作用可能不明显。这会直接使得材料的强度下降，塑性增加。由于残余应力的消除，会对材料的疲劳寿命造成明显的影响。具体看原来残余应力的符号。

金属的再结晶过程

是在一定温度范围内进行的。通常把变形程度在70%以上的冷变形金属经1h加热能完全再结晶的最低温度，定为再结晶度。实验证明，金属的熔点愈高，在其他条件相同时，其再结晶温度也愈高。金属的再结晶温度(T再)与其熔点(T熔)间的关系，各温度值，应为绝对温度。

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