导电胶可以替代锡焊焊接的行业应用
由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
导电胶不可以替代焊接的主要因素影响
1、强度影响
当焊接工件受到一定频率的震动或者抗拉的时候,导电胶连接是无法承受的。
2、温度的影响
导电胶是有化学的胶存在,长时间的热胀冷缩会导致链接的口时效或者裂纹或者脱落。
3、化学腐蚀的影响
导电胶较之金属链接来说,对于耐化学腐蚀的影响能力会更加差一些。
概述:本公司开发生产的无机耐高温涂料XZ-T001,亦可做无机耐高温粘接剂,该种涂料可以耐1200℃甚至更高的温度,可以作为陶瓷、玻璃、金属等涂层材料,也可以作为陶瓷、玻璃、金属等粘合剂,广泛用于冶金、石油工业、天然气开采、航空航天等工业领域。
性能:
1. 外观:乳白色粘稠状的液体。
2. 含量:≥90%
3. 最高可耐温度:1500℃,短时间可耐1800℃甚至更高。
4. 表干: 0.5小时
5. 最小重涂间隔: 2小时
6. 硬度:5H
7. 良好的耐油性能;耐酸耐碱性。
8. 涂层厚度:根据客户自己需要,可以任意厚度,但是施工过程中须一层一层的喷涂或者刷涂,如果需要涂比较厚的厚度,可先涂第一层,厚度可控制在1-5mm,然后在低温70℃左右或者常温彻底干燥后,方可继续施工涂抹第二层,依次第三层,第四层。只有在彻底干燥后才可以紧入高温状态下使用。
主要应用范围:
广泛应用于陶瓷、金属制品当中。该涂料是水性涂料,使用时常温干燥成型,干燥成型后硬度可达5H以上。对底材要求表面应清洁干燥,没有油脂、灰尘、盐份等杂质,受损区域应手工清理和修复,使用时,根据具体要求,可以涂0.1mm到几个厘米厚度,如果喷涂时过于粘稠可添加5%-10%的去离子水稀释,然后进行喷涂,漆膜成型后,可以对陶瓷、玻璃、金属等涂层材料表面起到抗氧化保护做用,同时还可以隔绝高温对所涂器材形成的损伤。同时该涂层材料可以通过添加功能材料来改变涂料的性能,如果向该无机涂层材料中添加1%-3%的无机光催化纳米二氧化钛粉体,可以作为光催化涂料;如果向涂料中加入超细二硫化钼等,可以提高涂料的耐刮擦力和硬度;如果加入黑色的无机氧化铜,铁黑,锰等粉体,可以改变涂料的颜色,从而便于该涂料用在锅底等需要黑质材料的地方试工。以上添加功能材料在使用前须彻底与涂料搅拌均。
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