硅片为什么用100晶向

因为单晶硅柱在拉出来的时候，有一个thermalshock。110和111方向被证明容易产生dislocation中文叫晶格错位。所以100方向质量最好这个MOSandBJT应该一样最新的一些MOS器件用110来提升pfet的性能100面的界面态密度最低，可用于MOSFET111面虽然缺陷最高，但是原子密度最高，也更容易生长。

晶体中各种方向上的原子列叫晶向.

在晶胞上建立坐标系,即晶体立方系,则

<111>就是方向向量的坐标,即

<111>表示过原点和点x = 1,y = 1,z =1的直线上所经过的原子,如果晶体为体心立方晶胞,则此晶向经过正方体对角线上的原子.

确定晶向，切断面粘接碳棒或者玻璃，安装于设备固定。

简单来说就是确定晶向，以利于将来切割，设计图形时要考虑这一点，再要问深入一点，就要看看书了。

三极管一般用111面，MOS一般110面

这样做的原因是跟掺杂、腐蚀等后期制作有关，而且，不同晶向的外层电子的活跃性不一样，势能也不一样。

其实早期的硅片并不切边,但随着微电子业发展开始切边,原因如下:) W2 i: J`&n$ W% L* M1 s

1, 微电子器件在晶圆上可以做n多个,需切割下来,而单晶硅生长是有晶向要求的,切割沿某一方向好切不乱裂,就是专业上称的解理面.切边就告诉您解理方向.

2, 硅片分N型和P型,有规范的切边还告知您它是n型电特性还是p型电特性,, u$ J2 z/ h" \9 ~- O

3, 现在微电子生产己经自动化,例如光刻的曝光若没有切边定位,那么掩膜版与晶片图型会相差180度或某种不定位置,生产效率会很低...,

4, 硅片的用途很多,除了n/p还要有晶向,例如做mems要求腐蚀各向异性会用到<110>等晶向,而mos产品为减小表面态影响要求用<100>晶向...

总之,晶圆的主对准边和副对准边的标准组合会告诉用片人它是什么导电类型和晶向,是个身份标识

希望对你有帮助，望采纳

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