在以往研究的基础上，文中结合电路板大气污染物防护的实际问题，从电路板典型腐蚀失效和保护涂层的涂覆薄弱点入手，探讨电路板类产品应对大气污染物的具体防护措施。
大气污染物分类
根据ANSI／ISA－71．04的描述，影响设备工作的空气中的污染物有固体、液体、气体三种形态。各形态中对电路板影响较大的物质如下所述。
1）固态微粒——灰尘。灰尘中通常含有氯离子、硫酸根、硝酸根等水溶性盐分。除了直接使设备内部金属接插件或金属触点接触不良外，还会在金属表面促使水膜的形成。水溶性成分溶解在水膜中，将会加速金属腐蚀的发生，导致电路板绝缘阻抗下降。若在电路板工作过程中，可能会发生更为严重的电偶腐蚀。
2）液态空气污染物——盐雾。此处描述的液态空气污染物除了广义上的液体外，还包含了被气体携带的液体和空气中雾化液滴状物的气溶胶。沿海地区的空气中，盐雾含量较高，主要成分是NaCl，NaCl在化学上比较不活泼，但在潮湿及有水的情况下，会产生Cl－，与Cu、Ni、Ag等金属或合金反应。同时NaCl作为一种强电解质，在低于临界相对湿度的情况下，可以在附着表面发生结露，离解生成Cl－，溶解在电路板表面的液膜或液滴中。在一定浓度Cl－下，电子设备开始出现局部腐蚀，随着新的不致密腐蚀产物的出现，进一步破坏设备表面的防护层，腐蚀速率迅速增大。
3）气态空气污染物——S02、H2S。含硫化合物是大气中最主要的污染物之一，大气中H2S和SO2主要来自采矿、含硫燃料的燃烧及冶金、硫酸制造等工业过程。H2S和SO2是强可变组分，H2S在加热情况下可分解为H2和S。排放到空气中的SO2与潮湿空气中的O2和水蒸气反应，在粉尘等催化剂作用下化合生成H2SO4。
腐蚀失效机理和形态
由腐蚀引起的电化学迁移（Electrochemical migration，ECM）是电子产品腐蚀失效的主要原因。电化学迁移存在两种不同的形式：一种是金属离子迁移到阴极，还原沉积形成枝晶，并向阳极生长；另外一种是阳极向阴极生产的导电阳极丝（Conducting anodic filaments，CAF）。金属的电化学迁移最终会造成电路的短路漏电流，从而造成系统的失效。
电路板出现的大气腐蚀机制中，材料表面的吸附液膜扮演着重要角色。液膜厚度在1μm以上的腐蚀最为严重，液膜之下主要发生的是电化学反应。常见的电子设备在空气中出现的腐蚀形态，可以大致分为以下几类。
1）局部腐蚀。腐蚀集中在金属材料表面的小部分区域内，其余大部分表面腐蚀轻微或不发生腐蚀。主要由于金属表面状态（涂层缺陷、化学成分等）和腐蚀介质分布的不均匀，导致电化学性不均匀，即不同的部位具有不同的电极电位，从而形成电位差，驱动局部腐蚀的产生。在局部腐蚀过程中，阳极区域和阴极区域区别明显，通常形成小阳极大阴极的组态，阳极腐蚀严重。
2）微孔腐蚀。一种特殊的局部腐蚀，常见于镀金元件上的特殊电偶腐蚀。由于镀层表面微孔或其他缺陷的存在，中间过渡层甚至基体金属暴露在大气中，Au与其他金属形成大阴极小阳极的电偶对，发生电化学腐蚀。腐蚀产物的出现进一步导致表面缺陷的增大，最终导致镀层破坏。受接触表面微孔腐蚀产物的影响，腐蚀区域将表现出较高的接触阻抗和相移。
3）电解腐蚀。在相邻导体间距较近且存在偏压的情况下，将形成较强的电场。若此时导体存在液膜，电位较高的导体将会被溶液电解，形成的离子向另一导体迁移，导致导体间绝缘性能迅速下降，破坏导体，最终导致设备失效。
典型腐蚀与防护
电路板典型腐蚀失效
电路板上会用到多种物料，物料的选型对于腐蚀反应的发生有重要影响。以工程实际中遇到的厚膜电阻硫化、SMD LED两种典型硫化失效和印制板铜腐蚀为例，比较不同器件封装结构和材料选择对电路板抗腐蚀能力的影响。
1）厚膜贴片电阻硫化腐蚀。厚膜电阻的面电极含有银元素，银元素暴露在空气中极易与硫发生化学反应。如果外部保护层和电镀层没有紧密结合，则面电极会与空气中的硫接触。当空气中含有大量含硫化合物时，银与硫化物反应生成硫化银，由于硫化银不导电，且体积比银大，在化合后，体积膨胀，导致原先银层的断层，电阻值逐渐增大，直至断路。为了防止厚膜电阻硫化，可选用抗硫化能力强的电阻。在面电极上涂覆保护层，通过导入不含Ag、且具有导电性的硫化保护层，从而保护上面电极，彻底杜绝硫化的通路。典型抗硫化电阻封装结构如图1所示。通过1年的对比应用试验表明，电阻硫化失效率大大降低，新封装结构的厚膜电阻具有良好的抗硫化作用。
图1 带抗硫化涂层的贴片电阻结构
2）硅胶封装LED硫化腐蚀失效。典型的贴片封装LED结构如图2所示，其中与金线相连的一般为镀银支架，灌封材料则通常根据厂商而异。实际应用中，在含硫量较高的地区使用硅胶封装LED，被硫化的风险很高。如图3所示，硅胶封装的LED内部支架已经发黑，经过测试，无法点亮。将失效硅胶封装LED机械开封后，在金相显微镜下观察到内部键合点和支架的形貌如图4和图5所示。支架出现严重发黑，甚至露出基底铜层的颜色，外部键合点已脱落，芯片位置的银胶发黑严重。选取LED支架区域的两个位置进行EDS能谱分析，如图6所示。在支架区域分别检测到了质量分数为13．02％和5．38％的硫元素。
图2 贴片LED结构
图3 被硫化的硅胶封装LED
图4 金相显微镜下的被硫化的硅胶封装LED开封图片
图5 LED支架区域SEM图像
图 6EDS分析结果
硅胶多孔结构对空气中硫化物有吸附作用，PLCC表面灌注型发光二极管如果选用硅胶进行封装，则会有硫化的风险。因为硅胶具有透湿透氧的特性，空气中的硫离子易穿透硅胶分子间隙，进入LED内部，与支架镀银层发生化学反应，导致支架功能区黑化，光通量下降，直至出现死灯。如果选用环氧树脂进行封装（见图7），则能有效阻止硫离子的侵蚀。选用环氧树脂封装的LED，现场使用1年后没有发现硫化的现象。
图7 环氧树脂封装的LED
3）印刷电路板的铜腐蚀。印刷电路板使用铜作为电气传输介质，铜腐蚀不仅会影响产品外观，更容易导致电气连接短路或断路问题。为提高电路板覆铜的抗腐蚀能力，常见的表面处理方式有：热风整平喷锡、化学镍金和化学浸银。相关研究表明，在容易产生凝露的含硫大气环境下，热风整平喷锡抗腐蚀能力最强，其次是化学镍金。
表面处理并不能完全确保电路板在恶劣环境下覆铜不被腐蚀。如图8所示，化学镍金电路板底部接地覆铜区域出现覆铜腐蚀现象，甚至被三防漆覆盖区域的过孔也出现了明显的腐蚀产物堵塞过孔。如图9所示，经过热风整平喷锡的电路板过孔出现腐蚀现象，电路板过孔位置是腐蚀现象出现的高发区域。除了改变表面处理方式和增加镀层厚度外，还应调整电路板生产和集成测试过程中的工艺参数，尤其应避免ICT测试过程中，过高探针压力破坏镀层。ICT测试压痕如图10所示。
图8 化学镍金处理的电路板过孔腐蚀
图9 热风整平喷锡处理的电路板过孔腐蚀
图10 电路板ICT测试压痕
涂层涂覆
印制电路板的器件腐蚀通常从引脚或器件边缘诱发，历经表面涂层损伤、界面腐蚀扩展、金属腐蚀扩展、元器件内腔腐蚀等阶段。三防漆作为一种特殊配方的涂料，用于保护电路板免受环境的侵蚀。三防漆的种类和涂覆厚度是影响防护效果的重要因素。业内常根据GB／T 13452．2－2008测量平面位置的涂覆材料厚度，有湿膜厚度、干膜厚度的区分。IPC－A－610给出了不同类型的三防漆推荐涂覆厚度，见表1。根据实际应用，对于受控环境，可以无需涂覆三防或采用薄层涂覆工艺，涂覆厚度处于范围下限；对于不受控环境或恶劣环境，则建议采用厚层涂覆工艺，涂覆厚度处于范围上限。
表1 IPC－A－610建议涂覆厚度
在实际生产中，发现引脚处干膜厚度有时仅能达到平面区域干膜厚度的1／3。原因是三防漆具有一定流动性，在喷涂后，受到重力和引脚间的毛细作用，器件引脚处的三防漆厚度较薄，成为三防防护的薄弱点（见图11），极易形成腐蚀。如图12所示，使用一段时间的电路板器件引脚处出现了三防漆缺失和引脚腐蚀现象。
图11 保护涂层的薄弱点
图12 器件三防缺失和引脚腐蚀
为了评估不同种类三防漆材质及涂覆厚度在电路板防护效果，选取三块相同电路板，设置不同的涂覆参数，见表2。方案A、B中的丙烯酸三防漆在使用前需要稀释，方案C中的触变型聚氨酯三防漆是改良型的聚氨酯三防漆，具有剪切时黏度较小、便于喷涂均匀、停止剪切时黏度迅速上升的特点。根据GB／T 2423．17进行恒定盐雾试验168h之后，按照GB／T 2423．18采用等级II的要求进行交变盐雾6个周期试验，时间为144h。试验方法和参数见表3和图13。
表2 试验电路板样品涂覆参数
表3 盐雾试验参数
图13盐雾试验方案
试验结果如图14所示。在经过恒定盐雾试验和交变盐雾试验之后，方案A的电路板在涂层的边沿位置出现了涂层脱落，贴片器件和引脚焊点位置出现鼓泡，部分器件引脚出现了较严重腐蚀，在紫光灯下器件引脚位置三防漆脱落情况严重。方案B的电路板在紫光灯下器件引脚位置三防漆出现少量脱落，引脚出现轻微腐蚀，电路板在平面位置出现一些鼓泡，贴片器件的边沿位置出现一定鼓泡。方案C的电路板三防漆外观未见明显破损，在紫光灯下器件引脚位置三防漆留存相对完整，在PCB平面位置有少量鼓泡情况出现，在贴片器件引脚处出现少量气泡。
图14 盐雾试验后的电路板三防漆外观对比
试验结果表明，在三防漆涂覆工艺相同的前提下，不同物性参数和涂覆厚度的三防漆在电路板的防护效果上有较大的差异。适当提高三防漆材质黏度和厚度能有效改善器件引脚处和器件边沿处防护效果，保证涂层的完整性，进一步提高了电路板器件工作过程的抗腐蚀能力。
结构防护
结构密封防护设计是为隔绝或减少外部腐蚀介质的影响，保持内部绝缘件和电子器件原有的性能。例如将设备置于高防护等级的防护外壳中，如图15所示。
图15 IP67电路板防护外壳
提高防护等级可能会导致如散热、人机交互、成本等方面的问题。当系统中引入风扇时，需注意风道设计。根据设备的使用环境，合理选择产品的散热方式和风扇的位置。当风扇置于进风口位置，应注意避免在设备内部形成涡流，且进风口位置避免放置管脚密度较大的器件，以减少局部区域积灰严重的问题出现，避免固体颗粒污染物聚集。
结论
针对电路板的大气污染物防护问题，在应力因素分析和已有腐蚀故障机理研究的基础上，分别从器件级、单板级和设备级，在物料选型、防护涂层和结构防护设计方面提出了多种分析验证方法和防护措施。
1）对于腐蚀器件，可用金相显微、SEM及EDS等手段确定具体污染源，针对污染源种类和入侵路径选择合适封装的器件。
2）受重力和引脚间毛细作用的影响，器件引脚和边缘位置通常是涂层涂覆的薄弱点。带有保护涂层的电路板腐蚀通常从引脚或器件边缘诱发，器件引脚位置为保护涂层的涂覆薄弱点。提高涂层材料黏度和厚度，可以有效提升保护电路板对污染物的抗腐蚀能力。
3）适当提高结构设计的IP防护等级和合理的风道设计，可以有效降低大气污染物入侵。
该研究提出的相关方法和相关案例分析为电路板腐蚀失效分析和防护设计提供了参考和借鉴。
浅谈爬行腐蚀现象
一、问题的提出
1．一批运行了相当一段时间后的用户单板中，发现其中6块单板过孔上发黑而导致工作失常，如图1所示。
图1 电容、电阻端子焊点发黑
2．一批PCBA在运行了一段时间后出现了4块因电阻排焊盘和焊点发暗而导致电路工作不正常，如图2所示。
图2 电阻排焊盘和焊点发暗
不管是失效的电容、电阻还是电阻排，端子接口的位置都检测到大量硫元素的存在。对失效样品上残留的尘埃进行检测也发现S元素含量很高。因此，从现象表现和试验分析的结果看，造成故障的原因是应用环境中的硫浸蚀。
二、爬行腐蚀的机理
爬行腐蚀发生在裸露的Cu面上。Cu面在含硫物质（单质硫、硫化氢、硫酸、有机硫化物等）的作用下会生成大量的硫化物。Cu的氧化物是不溶于水的。但是Cu的硫化物和氯化物却会溶于水，在浓度梯度的驱动下，具有很高的表面流动性。生成物会由高浓度区向低浓度区扩散。硫化物具有半导体性质，且不会造成短路的立即发生，但是随着硫化物浓度的增加，其电阻会逐渐减小并造成短路失效。
此外，该腐蚀产物的电阻值会随着温度的变化而急剧变化，可以从10MΩ下降到1Ω。湿气（水膜）会加速这种爬行腐蚀：硫化物（如硫酸、二氧化硫）溶于水会生成弱酸，弱酸会造成硫化铜的分解，迫使清洁的Cu面露出来，从而继续发生腐蚀。显然湿度的增加会加速这种爬行腐蚀。据有关资料报导，这种腐蚀发生的速度很快，有些单板甚至运行不到一年就会发生失效，如图3、图4所示。
图3 电阻排焊点的爬行腐蚀
图4 PTH过孔上的爬行腐蚀
三、爬行腐蚀的影响因素
1．大气环境因素的影响作为大气环境中促进电子设备腐蚀的元素和气体，被列举的有：SO2、NO2、H2S、O2、HCl、Cl2、NH3等，腐蚀性气体成分的室内浓度、蓄积速度、发生源、影响和容易受影响的材料及容许浓度如表1所示。上述气体一溶入水中，就容易形成腐蚀性的酸或盐。表1
2．湿度根据爬行腐蚀的溶解／扩散／沉积机理，湿度的增加应该会加速硫化腐蚀的发生。
Ping Zhao等人认为，爬行腐蚀的速率与湿度成指数关系。Craig Hillman等人在混合气体实验研究中发现，随着相对湿度的上升，腐蚀速率急剧增加，呈抛物线状。以Cu为例，当湿度从60％RH增加到80％RH时，其腐蚀速率后者为前者的3．6倍。
3．基材和镀层材料的影响
Conrad研究了黄铜、青铜、CuNi三种基材，Au／Pd／SnPb三种镀层结构下的腐蚀速率，实验气氛为干／湿硫化氢。结果发现：基材中黄铜抗爬行腐蚀能力最好，CuNi最差；表面处理中SnPb是最不容易腐蚀的，Au、Pd表面上腐蚀产物爬行距离最长。
Alcatel－Lucent、Dell、Rockwell Automation等公司研究了不同表面处理单板抗爬行腐蚀能力，认为HASL、Im－Sn抗腐蚀能力最好，OSP、ENIG适中，Im－Ag最差。Alcatel－Lucent认为各表面处理抗腐蚀能力排序如下：ImSn～HASL5ENIG＞OSP＞ImAg化学银本身并不会造成爬行腐蚀。但爬行腐蚀在化学银表面处理中发生的概率却更高，这是因为化学银的PCB露Cu或表面微孔更为严重，露出来的Cu被腐蚀的概率比较高。
4．焊盘定义的影响
Dell的Randy研究认为，当焊盘为阻焊掩膜定义（SMD）时，由于绿油侧蚀存在，PCB露铜会较为严重，因而更容易腐蚀。采用非阻焊掩膜（NSMD）定义方式时，可有效提高焊盘的抗腐蚀能力。
5．单板组装的影响。
① 再流焊接：再流的热冲击会造成绿油局部产生微小剥离，或某些表面处理的破坏（如OSP），使电子产品露铜更严重，爬行腐蚀风险增加。由于无铅再流温度更高，故此问题尤其值得关注。
② 波峰焊接：据报导，在某爬行腐蚀失效的案例中，腐蚀点均发生在夹具波峰焊的阴影区域周围，因此认为助焊剂残留对爬行腐蚀有加速作用。其可能的原因是：●助焊剂残留比较容易吸潮，造成局部相对湿度增加，反应速率加快；●助焊剂中含有大量污染离子，酸性的H＋还可以分解铜的氧化物，因此也会对腐蚀有一定的加速作用。四、对爬行腐蚀的防护措施随着全球工业化的发展，大气将进一步恶化，爬行腐蚀将越来越受到电子产品业界的普遍关注。
归纳对爬行腐蚀的防护措施主要有：（1）采用三防涂敷无疑是防止PCBA腐蚀的最有效措施；（2）设计和工艺上要减小PCB、元器件露铜的概率；（3）组装过程要尽力减少热冲击及污染离子残留；（4）整机设计要加强温、湿度的控制；（5）机房选址应避开明显的硫污染。五、爬行腐蚀、离子迁移枝晶及CAF等的异同马里兰大学较早研究了翼型引脚器件上的爬行腐蚀，并对腐蚀机理进行了初步的探讨。与离子迁移枝晶、CAF类似，爬行腐蚀也是一个传质的过程，但三者发生的场景、生成的产物及导致的失效模式并不完全相同，具体对比如表2所示。表2
现代电子装联工艺可靠性
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分析了微波瓷用金水研制的原理，研究了复合改剂、增黄剂及树脂的作用，研制了能在750-850℃烧烤的微波金水。
AXag0022 Nd2Fe12P7单相合金的制备及晶体结构
采用机械合金化方法得到了Nd-Fe-P3元合金，然后用盐酸（1：1）进行后处理，得到Nd2Fe12P7单相粉粒。其晶格参数为α=9.280A，c=3.705A。通过对晶体衍射谱强度的计算，给出了Nd2Fe12P7晶体中各原子的具体位置。
AXag0023 铬酸铅沉淀-亚铁滴定法测定铜合金中铅的研究
对铬酸铅淀剂-亚铁滴定法测定铜合金中铅的实验方法进行了研究，从试验条件上进行了改进，从而提高了实验方法的准确度和稳定性。
AXag0024 无序hcp Tix Al（1-x）合金的单原子操纵设计
依据hcp TiAl系的特征原子和特征晶体序的结构参数和性质，应用计算机技术进行无序hcp TixAl(1-x)合金单原子操纵设计，求得它们的电子结构参数、物理性质和热力学性质，并存入住处库中，为复杂合金的设计、制备和应用提供基础资料。
AXag0025 金属材料激光立体成形技术
对激光立体成形技术的基本原理、发展状况以及成形特性、凝固组织形成规律进行了系统深入的研究 ,发现要获得理想的成形效果 ,就必须对单层涂覆厚度、单道涂覆宽度、搭接率等主要参数进行精确控制。在工艺研究的同时 ,对成形件微观组织形成规律进行了研究 ,发现其内部组织主要由外延生长的细长枝晶构成 ,其枝晶一次间距在 10～30 μm之间。在进一步严格控制工艺条件的基础上 ,获得了具有定向乃至单晶组织的试样。结合成形特性方面的研究结果 ,通过总结优化工艺 ,获得了不同合金的激光立体成形件 ,成形件内部致密 ,表面质量良好 ,无缺陷。
AXag0026 硼含量对Ti-50Al-xB合金中TiB2微观形貌的影响
用XRD，SEM对原位自生法制备的Ti-50Al-xB（at％）合金的相组成的微观组织进行了研究。结果表明：该合金主要由TiAl和TiB2两相组成；TiB2主要以片状、板片状、细棒状和块状形式存在；TiB2微观形貌随着合金中B含量的变化而发生显著变化。
AXag0027 金属注射成形技术的研究现状
金属注射成形（MIM）已成为国际粉末冶金领域发展迅速，最有前途的一种新型近净成形技术。综述了MIM技术的研究现状，指出了MIM的发展趋势。
AXag0028 微重力场下金属材料制备的发展现状
近年来微重力下制备金属材料的研究越来越引起人们的重视。简述了形成微重力的几种实验方法，综述了微重力下制备金属材料的发展现状。
AXag0029 Nb-Si系金属间化合物的研究进展
介绍了Nb-Si系金属间化合物及其复合材料的制备工艺 、力学性能和物理性能，综述了Nb-Si系金属间化合物作为高温结构的最新研究进展和发展趋势，作为轻质高温结构材料的有力竞争者，Nb-Si系金属间化合物及其复合材料，特别是具有低温韧性和高温强度优良均衡的Nb-Nb5Si3原位复合材料，有望在下一代航空航天发动机上（≥1600℃）应用。
AXag0030 新型合金磨球的组织与性能
针对磁性材料等行业砂磨机用研磨体存在的问题，开发了一种新型的铸造合金磨球。研究了该合金磨球的组织与性能特点，并与轴承钢球进行了对比。结果表明，铸造合金磨球具有比轴承钢球更有利的组织和性能，其硬度可以达到HRC63~67，且断面硬度极差仅HRC0.5；抵抗冲击疲劳破坏的轴承钢球高10倍以上；耐磨性特别是在湿磨条件下的耐磨性比轴承球至少提高4倍以上。因此在砂磨机内使用具有明显的优势。
AXag0031 灰色GM（1，1）模型在金属材料疲劳试验数据预测中的应用
提出用灰色系统理论中的GM(1,1)模型对金属材料的疲劳寿命试验数据进行预测，目的是大幅度缩短试验时间，节约试验费用，快速获得可靠性指标。实例计算结果说明，将灰色系统理论用于金属材料的疲劳寿命试验数据预测有较高的精度，为有效缩短金属材料疲劳寿命试验时间提供了一个值得探讨的方法。
AXag0032 Al-Mn柱撑蒙脱石的制备和微结构变化研究
以辽宁某地的钙基膨润土为原料，首先对其钠化改型得到适合制备柱撑蒙脱石的基质，然后采用取代法合成Al-Mn柱化剂、红外光谱分析及煅烧试验等手段研究了Al-Mn柱撑蒙脱石的微结构变化和热稳定性。结果表明：n（Mn2+）：n（Al3+）为0.5时，可得到层间距d（001）值为1.8987nm，300℃煅烧后其层间距稳定在1.7859nm，具有较好的热稳定性；钠基膨润土经柱撑反应后，柱化剂进入了蒙脱石层间，同时蒙脱石骨架〔Si4O10〕n与层间柱化剂离子之间发生了成链反应，形成了Si-O-Al或Si-O-Mn键。
AXag0033 新型金属材料及其加工技术的研究进展
论述了当前金属材料及其加工工艺的最新研究和应用进展。指出了目前需要进一步开展新型材料的基础研究和应用研究，不断完善其制备工艺，开发产品，使新型材料的性能得到充分，广泛的发挥和应用。
AXag0035 含Zr多组元掺杂石黑材料的性能研究
以天然石墨为原料，通过热压工艺，制备了含Zr多组元掺杂石墨材料。研究了掺杂元素对材料性能的影响。实验结果表明：随着Zr含量增加，基体石墨的强度、导电和导热性成线性增加；但是过量的ZrO2会消耗基体炭原子，生成金属Zr蒸汽逸出基体，形成孔隙和缺陷，导致材料的性能下降，因此应控制ZrO2的加入量。另外，采用SEM、XRD等分析手段研究了材料微观结构，探讨了微观结构对其性能的影响。
AXag0036 贮氢合金机械合金化制备的研究进展
机械合金化技术 (MA)是一种制备材料的新兴工艺 ,用它可以制备一般方法难以制备的和性能优越的贮氢合金。本文详细概述了近几年来机械合金化技术在贮氢合金制备上的应用状况 ,并就今后机械合金化技术在贮氢合金制备上的应用研究提出了方向。
AXag0037 喷射成形技术产品的研究现状
喷射成形是一种快速凝固近终成形材料制坯技术，利用该技术制备的材料具有优异的性能，喷射成形技术产品在特定的领域中正在逐步取代一些传统材料，简要阐述了喷射成形技术和产品的研究发展现状。
AXag0038 快速成形技术中材料成形性的研究进展
简要介绍了几种典型的快速成型技术的基本原理，分析了快速成形技术中材料的研究和应用现状，讨论了快速成形中材料的快速成形性问题，并指出研究和开发快速成形材料和对新材料的快速成形性的研究是材料与制造工程科学的一个重要发展方向。
AXag0039 铸造合金的微观组织模拟研究进展
凝固过程的数值模拟正在由宏观向微观转变。微观模拟不仅可以得到材料的凝固组织，而且还能为宏观模拟提供准确的潜热释放信息。针对目前微观组织模拟的研究现状，介绍了几种主要的模拟研究方法，如确定性模拟方法、随机性模拟方法和相场方法等，阐述了其主要特征和模拟微观组织时存在的优缺点。最后对微观模拟中现存的问题及发展方向了分析。
AXag0040-01 金属功能材料研究和开发的某些最新进展＊
简要介绍了金属功能材料的发展概况，重点叙述了几种主要功能材料的研究开发情况，如结合国外情况介绍了中国的精密合金和电工钢、稀土永磁材料、非晶态合金、纳米晶材料、储氢材料和电池、超磁致伸缩材料等研发情况，对近期研究开发的新型金属功能材料如磁性形状记忆合金等进行了介绍。
AXag0041-02 等离子喷涂制备Fe-B系非晶合金涂层的工艺研究＊
非晶合金（俗称金属玻璃）具有独特而优异的性能，如高强度、高韧性、高硬度、极高抗腐蚀性能、软磁特性等，是一类很有发展前途的新型金属材料。但是，非晶合金在实际中仍还没有得到大范围应用，其性能优势远未能够充分发挥出来，限制非晶合金应用的最主要因素是其产品形态，如薄带、细丝、粉末等，厚度或直径只有数十个微米，应用范围是很有限的。开发熔体急冷制备新技术是当前非晶合金材料研究领域里的前沿性重要课题，采用现代先进热喷涂技术，如等离子喷涂、超音速火焰喷涂等制备表面非晶涂层就是对非晶合金制备技术的新开拓。热喷涂技术的显著特点之一是：喷涂粒子具有很高的冷却速度，单个熔融粒子的典型冷却速度大于106K/s，只要喷涂合金成分适宜、工艺适当，就能够形成非晶涂层。Fe-B系非晶合金往往具有优异的高硬、高强和高韧性能，将其应用于表面涂层领域则有可能成为一种优良的耐磨抗蚀材料。
一种Fe-B基非晶合金粉末（含Cr，Ni，Si等）被用于大气等离子喷涂试验，研究表明，采用本文设计的等离子喷涂工艺能够制备出非晶合金涂层，涂层基本上由非晶相组成，在非晶涂层中分布着少量的淬态核结晶相，其尺寸在2～5μm。涂层由变形良好的带状粒子相互搭接堆积而成，球形喷涂粒子高度变形为扁平状保证了粒子各区域的非晶化和非晶涂层的顺利形成。涂层致密高，孔隙率低，氧化物含量较少，但在涂层中的粒子边界包含着少量的孔隙、微细的球形粒子等缺陷。涂层具有很高的硬度，显微硬度在800～950GHv0.1范围内。随涂层厚度增大，涂层与基材的结合强度、涂层的抗开裂韧性均降低，采用200℃-4h保护气氛热处理可以有效提高涂层的硬度和抗开裂韧性，涂层仍保持非晶态结构。
AXag0042-02 离子束辅助沉积非晶合金薄膜的研究＊
目前离子束辅助沉积技术广泛用于各种超硬薄膜的制备，如类金刚石薄膜，但在二元合金系统中制备非晶和亚稳晶相方面鲜有报道。本文报道了作者所在的研究组最近几年用离子束混合技术制备非晶合金薄膜的研究结果。实验结果表明，离子束混合技术制备可用于多种二元合金系统非晶薄膜的制备，非晶合金薄膜的厚度不受实验条件的限制。在具有正混和热的二元合金系统里，已获得获得Cu-Ta和Cu-Nb非晶薄膜，在混和热为负的二元合金系统里，已获得 Fe-Zr、Fe-Nb、Fe-Tb、Co-Nb、Ni-Mo和Ni-Nb等非晶薄膜，采用多层膜离子束混合的方法在正混和热的系统里所获得的非晶成分范围小于在负混和热的系统非晶形成范围。
AXag0043-02 放电等离子烧结技术及其在粉末新材料研究中应用＊
介绍了放电等离子烧结（Saprk Plasma Sintering，简称SPS）技术的原理、发展与特点，并结合SPS新材料的研究进展，阐述高性能靶材、稀土磁性材料、超细或纳米晶硬质材料和热电转换材料的合成制备、性能与应用。
AXag0044-02 金属热变形过程中的微观组织预测＊
对大型体积成型软件DEFORM3D进行二次开发，将我所在90年代提出的一组热刚粘塑性本构模型以用户子程序的方式插入到DEFORM3D中。并针对FMV拔长工艺，进行数值模拟和实验验证的比较。
AXag0045-02 亚微米级Fe-Cr-Cu金属纤维的研究＊
从Cu-Fe-Cr原位复合材料中提取了金属纤维，对其组织结构进行了研究。X射线衍射分析结果表明，金属纤维为bcc结构的铁素体。
AXag0046-01 气相沉积Ni薄膜的微结构和力学性能＊
气相沉积纯金属薄膜在微电子、光学、防腐蚀、表面装饰等领域已得到广泛应用。但由于研究上的困难和缺乏应用需求，以往对纯金属薄膜的力学性能的研究关注不够，应用中常以块体材料的性能对其进行粗略的估计。近年来，微机械技术迅速崛起，成为高技术发展的重要方向之一。在微机械技术中，薄膜的刻蚀加工是核心工艺之一，纯金属薄膜由于其刻蚀工艺成熟，质量稳定，易于保证微机械零部件的加工精度而成为微机械技术的主要材料，因而需对其力学性质作较为全面系统的研究。
Ni薄膜具有优良的抗氧化性和综合机械性能，并且具有铁磁性，是微机械技术中的重要材料。本文研究了不同基片温度下的Ni薄膜的微结构和力学性质。
AXag0047-01 铂包钼搅拌器国产化研究＊
本文主要介绍了铂包钼搅拌器的结构、应用领域、制造难点、使用注意事项及发展前景。
AXag0048-02 金属多胞材料反平面应变裂纹的稳态扩展＊
金属多胞材料（也称为金属泡沫材料）是一种新型的工程材料，它具有独特的物理、力学、热学、电学和声学等性质，如密度小、传热性较好，能吸收能量、声音等，因而可以广泛应用于包装、夹层板的制造、隔音材料、高温气体和流体的过滤、汽车的零部件等领域。特别地，金属多胞材料具有可循环使用的特点。
为了更好地发挥金属多胞材料的功能，了解其力学性能是必要的。本文应用奇异摄动法研究了DF模型下金属多胞材料反平面应变裂纹的稳态扩展，并根据裂纹尖端的塑性变形与弹性变形必须相平衡的观点给出了裂尖附近的最低阶渐近解。
AXag0049-02 掺杂对金属玻璃的形成能力与性能的影响＊
块体金属玻璃的成功制备不仅使得金属玻璃作为工程结构材料的应用成为可能，也为金属玻璃的形成机理与玻璃化转变这一重要物理问题研究提供了新的思考点。但是到目前为止所发现的块体金属玻璃形成体系仅ZrTiCuNiBe、PdNiCuP这两个体系具有非常好的玻璃形成能力，其它合金体系的金属玻璃制备仍然需要很苛刻的条件，比如要求原材料的纯度高、高的炼真空度、气氛中的氧含量低等。对于块体金属玻璃的制备，掺杂不仅可以改进×的物理和力学等性能，降低材料的生产成本，也是研究金属玻璃形成的一种有效方法。本文所报道的工作从上述目的出发，采用合金元素添加等方法研究了Y对含Zr基块体金属玻璃的形成能力、力学性能的作用。
AXag0050-02 NdAlFeCo金属玻璃的变形行为＊
最近成功的制备出了Nd基多组元大块金属玻璃引起人们的广泛的关注，一是它在室温具有很高的矫顽力，二是用差示扫描热分析表现出反常的热稳定性，在加热测试过程中该体系在晶化温度以前没有表现出显著的玻璃转变。但是Tx/T1有很高的值大约为0.9，这又表明有非常稳定的非晶相抑制了晶化，晶化温度以前没有表现出显著的玻璃转变和Tx/T1有很高的值，这一对矛盾使得该体系不同于其他大块金属玻璃，我们以胶的动态力学试验结果表明在600k时弹性模量迅速衰减和内耗试验峰，这表明有玻璃转变发生了。本文中我们将在不同工下测试NdAlFeCo金属玻璃的变形行为。
AXag0051-02 大型曲轴整体电渣熔铸若干关键技术的研究＊
曲轴是柴油机功率输出的关键零部件，它的质量好坏直接关系到柴油机的性能，目前我国正处在柴油机更新换代的时期，各类柴油机正朝着小型化、大功率、超载能力强、可靠性能高的方向发展，因此对柴油机的要求日益增高，特别是大中型柴油机曲轴，传统的毛坯制造工艺难以保证其组织成分和机械性能的要求。电渣熔铸曲轴具有组织纯净、成分均匀、机械性能优良、投入少、产生快等有点，因此可适应大中型柴油机发展的需要。
本文对电渣熔铸整体大型曲轴所涉及到的一些关键技术的研究作了简要的叙述。
AXag0052-02 新型均匀液滴喷射成形技术
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