tdp功耗 服务器功耗

TDP，"Thermal Design Power"，即"热设计功耗"，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(W)。

_DP的英文全称是"Thermal Design Power"，中文翻译为"热设计功耗"，又译散热设计功率。TDP的含义是"当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量"〔单位为瓦(W)，是反应一颗处理器热量释放的指标，应用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度。

_DP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑(台式)主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。例如，一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量(可能是通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热)而不超出晶片的最大结温。

_DP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易。不同的制造商可能对TDP有着不同的定义，Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 目前一般桌上型电脑CPU的TDP大概在60~100W左右，而针对移动电脑的CPU在5W ~ 几十W不等。

现在CPU都支持睿频，默频不是最低可能是经过优化后的结果。

默频还是有重要意义的， 它表征了这颗U在热功耗墙的限制下全核满载情况下能达到的工作频率。

TDP是指处理器的热设计功率，可以理解为处理器能够长时间稳定工作的发热上限。TDP是与处理器面向的应用场景密切相关的。一般来说，高性能工作站或服务器U的TDP高，移动U的TDP低。注意TDP是按照具体面向的应用场景下的普遍散热条件来测试的，例如桌面处理器就是按照台式机+风扇散热的条件来测TDP，那如果你自己配置了一个水冷甚至液氮散热，那实际的功耗上限将会提高，这也是改善散热能够提高超频上限的道理。

了解了TDP的内涵，我们再来看看默频和TDP的关系。一般地，同样架构的同一代产品中，TDP越高的U默频也越高。 但其实TDP和默频都不是因，它们都是果。真正本质的因是晶体管能正常工作的结温上限，TDP和默频都是在达到这个上限的条件下测出来的。实际处理器是这样测试TDP和默频的： 先把工程样片处理器解除热上限频率限制，也就是不会自动降频（处理器一定有后门，可能正式发售版本就把这个后门关闭了，不排除部分上市型号还存在），然后从某个低的频率开始，让处理器全核满载工作，然后持续不断提高频率，这样功耗和晶体管结温也不断上升，直到提到某个频率点后，处理器再也无法稳定工作比如死机了，此时数控电源记录的功耗值就是TDP，而对应的频率点就是默频。

从上面的分析我们能得出结论：同一代相同架构之下，即使两颗U的睿频上限相同，默频高的U满载时能达到的频率上限（短时）也一定比默频低的来得高。因为默频低的U满载情况下在还远没达到睿频上限的途中就因为热功耗限制被自动降频了；默频高的虽然也无法满载达到睿频上限，但它会更接近睿频上限

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