十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头？

芯片行业是一个产业，而不是某一个企业，这里面所涉及的上下游企业比较多，有半导体材料，芯片设备，芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高，而且很复杂，单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造。

所以具体10年之后，哪些芯片企业有机会成为我国芯片行业的龙头，不应该从某个企业独立去分析，而是要从多个环节中当中的优秀企业去分析。我们就按照芯片制造的上下游从上到下来分析一下哪些企业有这样的潜力。

1、芯片设计代表企业：华为海思和紫光集团。

处理器代表企业：华为海思。

中国芯片设计跟世界其他国家仍然有较大的差距，目前唯一能拿得出手的就是华为海思，华为海思在一些关键芯片设计上已经处于世界先进水平。比如手机cpu，华为海思的麒麟系列已经达到了世界前5的水平，其中麒麟 980 处理器与苹果的 A12 处理器均采用了台积电的 7nm 工艺，是目前世界上少数采用 7nm 工艺的厂商之一。此外华为在ISP芯片、人工智能芯片等方面也具有一定的优势。  

存储器代表企业：紫光集团。

紫光集团是清华大学旗下的高科技企业，是国内的存储芯片设计龙头，目前紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；  

2、半导体材料：浙江金瑞泓和南京国盛电子。

浙江金瑞泓，它是国内半导体硅材料行业的龙头，目前是我国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅仆延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。

南京国盛电子，这是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，主要从事高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，是国内领先的硅外延材料供应商。

3、芯片制造设备：上海微电子和中微电子。

芯片制造是一个复杂的过程，而且需要很多高精尖的设备，目我国制作芯片的高端设备基本上都依赖于进口，不过目前我国也有一些企业技术已经取得一些突破，来10年将会有很大的进步空间，我们来列举两个典型的例子。

光刻机设备生产商代表：上海微电子

上海微电子是在国家科技部和上海市政府共同推动下，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技企业，目前是我国光刻机的领先企业，能够生产90纳米工艺的光刻机。  

除了上海微电子之外，未来我国还有可能诞生一家更加厉害的光刻机企业，因为目前中科院光电所已经研究出了光刻深度达到22nm级的技术，在经过曝光技术升级后可以应用制造10nm级芯片，关键是使用这一技术的光刻设备成本仅为国外同类设备的1/3，如果基于这个技术的光刻设备能够实现量产，那无疑会打破目前ASML在高端光刻机垄断的局面，不过目前这一技术什么时候能够用在芯片以及智能芯片制造上，仍然是一个未知数。

蚀刻机设备代表企业：中微半导体。

说到光刻机大家都熟悉，但说到蚀刻机可能很多朋友并不熟悉，但光刻机和蚀刻机都是生产芯片非常重要的设备，刻蚀机不同于光刻机。光刻机是激光将掩膜版上的电路临时复制到硅晶圆片上，而刻蚀机是按光刻机在硅片上刻好的电路结构在硅片上进行微观雕刻。  

目前我国在芯片制造设备上呈现两个极端，光刻机跟国际先进水平有很大的差距，但蚀刻机却已经达到世界先进水平，而蚀刻机的主要代表企业是中微电子。目前中微半导体能够提供7纳米蚀刻机，这个水平目前也是处于世界先进水平，中微半导体也是台积电5大蚀刻机供应商之一。更关键的是中微半导体自主研发的5纳米等离子体蚀刻机已通过台积电验证，而且性能表现优异，这也是目前全球集成电路芯片上的最小线宽，预计2020年它将用于台积电世界上第一条5纳米工艺生产线。

4、晶圆代工（芯片制造）：中芯国际和华虹集团。

最近几年中国在芯片制造方面的进步是非常明显的，目前中芯国际、华虹集团在中低端芯片制造市场具有一定竞争力的，其中中芯国际在高端芯片制造上也具有一定的能力。  

目前，中芯国际最为先进并已投入量产的工艺是28nm工艺，2019年中芯国际有望投产14nm工艺生产线，而且未来随着中芯国际从荷兰进口7纳米的光刻机，也有可能上线7纳米工艺生产线。

5、封装测试代表企业：长电科技

芯片并不是制造出来马上就能使用，还需要经过封装测试才能成为最终的成品。目前我国的芯片封装测试技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。在芯片封测这个环节上，目前最具有代表性的企业是长电科技，长电科技成立于1972年，目前长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

以上是目前芯片行业当中我国最具有代表性的企业，也是未来10年之内我国在芯片行业里最具潜力的企业。但是芯片行业的发展不是固定不变的，未来随着技术的不断进步，很有可能会出现一些更加先进的企业出来。不管怎么样，我们希望我国的芯片发展越来越好，能够诞生越来越多的优秀芯片企业，这样才能突破一些国家的封锁，真正做到独立自主。  

大家都知道，现在除了手机电脑内有芯片以外，其他很多智能设备都会配上芯片。目前芯片的应用已经非常广泛，包括了手机、电脑、家电、 汽车 、高铁、工业控制等领域都要大量用到芯片。因此华为除了在手机端发力以外，同时也进军其他领域。

那么华为都在哪些领域涉及芯片制造呢， 主要有手机端的麒麟芯片，PC端的鲲鹏芯片，人工智能领域的升腾芯片，5G手机基带领域的巴龙芯片，家用路由器领域的凌霄芯片，电视领域的鸿浩芯片以及5G基站芯片天罡。

麒麟芯片相信大家都非常熟悉了，这个系列芯片是华为目前最重要的系列芯片，也是目前大家熟知的系列。

麒麟系列芯片包括了四大系列， 分别是主打高端旗舰的9系列、中端的8系列、以及低端的7系列、同时还有最低端的6系列，不过随着技术的发展，现在6系列的芯片已经很少见了。

现在的麒麟芯片不管是在技术还是性能等方面，它都能与高通骁龙不相上下。而马上要发布的麒麟1020芯片更是采用了5米制程工艺，虽然现在麒麟芯片受到美国限制，但是根据目前各方面的状况来看麒麟1020不会受到太大影响。

鲲鹏芯片主要是用于PC端和服务器中， 在2019年1月7日，华为正式发布了鲲鹏920芯片。 这颗芯片的主要对手是英特尔和AMD，不过由于鲲鹏芯片才刚推出不久，竞争力还不足，所以这颗芯片目前主要适用于华为的泰山服务器。

鲲鹏是我国古代的一种神兽，根据《庄子逍遥游》中记载：“北冥有鱼，其名为鲲。鲲之大，不知其几千里也。”其实华为将这颗芯片取名为鲲鹏的寓意非常明显了，就是希望华为能够如鲲鹏一样展翅高飞。

升腾系列芯片发布于2018年10月10日，这颗芯片主要应用在人工智能（AI）方面。

AI领域如今已经非常吃香，相信是未来所有 科技 公司必争的一个领域。而华为公司也抓住了这一机遇，分别推出了定位于高端的升腾910芯片，以及低端的升腾310芯片。

华为在这一领域率先推出了升腾芯片，在这一技术上取得了领先，相信在未来发展中华为在智能领域一定会引领世界。

华为的巴龙5000基带芯片发布于2019年1月24号，这颗芯片在当时完全处于领先水平。

巴龙500虽然是外挂基带，但是在当时是业内集成度最高、性能最强的5G终端自带芯片，它能够支持5G双模网络，也是最早支持SA和NSA组网方式的基带之一。

华为的5G网络为什么会比其他厂商领先，其中很大的一个原因就是因为华为的基带更先进，对网络的支持更好。

路由器作为每个家庭或者公司必备的产品之一，他在互联网时代起到了连接中心的作用。在未来路由器的市场是无法估量的，这也是为什么华为会进军生产路由器芯片的原因之一。

凌霄芯片是华为首款路由器的芯片，它是在2018年12月26号正式发布 。在此之前路由器市场主要由高通、博通以及联发科三家厂商占有，而随着华为的加入，在路由器芯片竞争行列中又多了一个后起之秀。

随着物联网概念的不断传播，许多家用电器都变得智能起来，这其中就离不开内置的芯片。

鸿浩芯片主要是应用在电视机中，第一颗鸿浩芯片由荣耀总裁赵明先生在2019年GM IC全球移动互联网大会上公布。

在2019年8月10号荣耀开出了首款“智慧屏”产品，这款智慧屏电视就搭载了鸿蒙操作系统和鸿浩818芯片，开启了荣耀智慧屏的新时代。

众所周知华为是通信行业出身，在通信领域华为可以说是真正的领域大咖。首颗华为天罡芯片发布于2019年1月24号，据了解，华为天罡芯片已经领先其他国家至少三年的时间。这项技术的突破，使得华为在5G基站建设方面拥有着领先的地位。

结语：华为公司的强大他不仅仅表现在手机销量方面，同时华为在各个领域都取得非常好的成绩。在面对国外强权霸凌的形势下，华为依然保持着狼性的精神，华为公司不仅能够提前感知危险，还能做到不屈不挠奋不顾身的进攻，同时华为也能像狼群一样，在面对困难时选择群体奋斗。

所以说华为的成功并不是偶然，最根本的原因是华为拥有着不畏强权敢去挑战的精神，同时对于核心技术敢于创新和花费精力财力去研究。

一年一度云栖大会，又到了阿里在技术上“秀肌肉”的时刻。

自 2019 年发布首款 RISC-V 玄铁处理器，到去年发布 AI 芯片含光 800，再到今年发布的通用服务器芯片倚天 710，阿里旗下半导体公司平头哥在芯片上实现了“年更”。

在半导体领域被“卡脖子”的当下，阿里在芯片设计上的进展格外引发关注。

顶配？

对比之下，本次最新发布的倚天 710 芯片，是目前参数表现最为亮眼的一个：5nm 制程、单芯片容纳 600 亿晶体管、采用最新的 ARMv9 架构、DDR5 内存带宽、PCIe 5.0 接口，每一项都是 2020 年才启动的新技术，也是各自技术领域的“顶配”。跑出的 SPECint2017 440 分，也是同类芯片中的最高成绩。

在采用各项新技术的同时，倚天 710 的在面世前各个环节的进展也十分顺利。

阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋在接受包括搜狐科技在内的媒体采访时表示，倚天芯片研发进展超过预期，在行业内普遍需要两次流片（像流水线一样通过一系列步骤制造芯片）的情况下，倚天 710 仅在 7 月进行一次流片，就已经基本符合需求。

出色的参数显然拔高了人们对于阿里这款芯片的期待。

从阿里公开披露的信息中，倚天 710“性能较业界标杆高 20%，能效比高 50%”的表述格外值得注意。

一位不愿具名的分析师对搜狐科技表示：“如果对标的是同为 5nm 的芯片，那么 20% 的性能提升是一个非常不错的成绩，但如果对标的是 7nm 芯片，则 20% 只能算是一个正常的提升。”

性能和能效比是衡量一款芯片好坏与否的重要参数。制程、架构、内核数对此都有影响。

张建锋坦承，由于是最新发布的产品，倚天 710 在表现优秀的同时，也必然存在技术红利。有业内人士也表示：“在这些最新的技术尚未成熟时提前布局，是阿里敢于承担风险的表现，且使用新技术也付出了更高的成本。”

不过，需要澄清的是，上述这些看似高超的技术大多是由外部授权提供。

如芯片架构可分为指令集架构和微架构等。通常厂商会对微架构进行调整，以适配产品，并侧面证明自己的研发实力，但此次倚天 710 并未对微架构进行技术改造，而是全盘采用了公版授权。相比之下，华为鲲鹏 920 芯片虽然早 2 年发布，基于的也是旧版的 ARMv8.2 架构，但却对微架构进行了自行设计。

在自研方面，阿里在对外宣传中着重强调了该芯片对云应用场景的适配。如解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈。“倚天 710 针对片上互联进行了特殊优化设计，通过流控算法缓解了系统拥塞问题。”

考验

从实际投产商用的角度来看，倚天 710 也面临着诸多考验。

首先是芯片质量的稳定性。国际调研机构 Wit Display 首席分析师林芝称，由于是首次亮相，这款芯片的良率、稳定性以及可靠性都并没有获得市场的验证，在这个时间点来判断这款芯片的实际表现，为时尚早。

有业内人士也表示，目前的国产服务器芯片，大多表面数据好看，核多，内存通道多，但实际使用体验很差，在外设的兼容性等等方面的指标上和英特尔芯片还不在一个级别。

另外，由于采用了最先进的工艺，倚天 710 在生产制造上也面临难度。

“5nm 芯片在工艺上比较成熟的只有台积电、三星，目前主要生产消费级 5nm 芯片（如手机），能给到阿里服务器芯片的产能十分有限。”林芝表示。

除此之外，由于全部自用，这款芯片所能带来的利润难以量化，也更难证明它的商业价值。

相比之下，同样在大力发展云计算的华为，早在 2019 年就推出了基于 ARM 架构的 7nm 服务器芯片“鲲鹏 920”和服务器“泰山”。2020 年 6 月，泰山服务器先后中标三大运营商的服务器采购项目。

变局

倚天 710 芯片的发布，除了对阿里云业务自身产生影响外，还有可能因为规模效应，给服务器芯片市场带来变局。

有业内人士对搜狐科技评估表示，倚天 710 的研发成本在十几亿元左右，包括架构授权及几千万美元的流片费用，这相当于阿里云在今年上半年利润总额的 2-3 倍。

值得注意的是，经历了长达 12 年发展和投入，阿里云直到今年才开始正式盈利。

巨大的成本付出，对应的是潜在且更大的商业回报。关于这款芯片在未来所能带来的利润回报，张建锋并未给出明确答案。

不过，阿里云目前已经拥有超过 150 万台服务器，具备极强的规模效应，相比于外部采购，自研所能节省的成本相当可观。据了解，倚天 710 芯片将搭载在同期发布的磐久服务器上，并在今年开始部署。

林芝对搜狐科技表示，自研芯片不仅可以为阿里的云计算服务降低成本，从而提供更高的竞争力，甚至有可能会改变服务器芯片市场的竞争格局。

放眼整个整个服务器芯片市场上，X86 芯片占据主导地位，其中英特尔的芯片占据了 90% 以上的市场份额。

“英特尔的一款 10nm 制程的 X86 芯片，主频能达到 3.4GHz；AMD 7nm 制程的 X86 芯片，主频可以达到 3.5GHz”，林芝介绍道：“而阿里的这款芯片，尽管是 5nm 工艺，但由于采用了 ARM 架构，主频只有 3.2GHz。”

这主要是受架构的影响。相比于 X86 架构，采用 ARM 架构的芯片在性能上虽不占优势，但在功耗和价格上都更低，对于用电量和采购量都十分庞大的云计算公司来说，是个不错的选择。

同时，由于可以不完全依赖 X86 架构的服务器，也可以应对潜在的单一供应商风险。

2018 年，亚马逊开启了使用 ARM 架构自研服务器芯片的先河，并在接下来两年内发布两款命名为 Graviton 的服务器芯片。随后华为鲲鹏芯片、Ampere 的 Altra 芯片都采用了 ARM 架构。

随着多家云计算尝试 ARM 架构芯片自研业务，这个拥有 7000-8000 亿规模的市场或许也将迎来新的变化。

溯源

时间回到 2018 年 4 月，阿里巴巴全资收购当时大陆唯一一家自助嵌入式 CPU IP Core 公司中天微系统有限公司，开启了自研芯片之路。

在此之前，阿里巴巴已经先后投资了多家芯片公司，如寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等等。马云也被媒体称为“要买下大半个芯片产业”。

马云表示：“阿里投入数十亿美金研发芯片并不是为了控制技术，而是想让每个年轻人，每家小公司都能以性价比更高的方式分享这项技术。”

关于自研芯片的目的，张建锋表示，主要是为了更适配云服务场景。“原来 CPU 并不完全为了云上负载来设计的，难以完全适配大规模、高并发的的云计算需求。”

不过，对于外界猜测的阿里是否打算涉及更为核心的芯片制造业务，张建锋表示否认。

“产业有分工，像我们服务器最大的提供商是浪潮，交换机最大提供商是锐捷，还有很多大大小小的厂商。他们不仅满足了我们自己的需求，也给产业带来更大的空间。”

目前，平头哥拥有处理器 IP、AI 芯片及通用芯片等产品家族，旗下玄铁系列处理器出货量已达 25 亿颗；两年前问世的阿里第一颗芯片含光 800 已实现规模化应用，通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户。截至目前，阿里云已经完成了从芯片、部件到整机的云基础设施闭环。

---