SEM样品为什么不能镀铜

SEM样品为什么不能镀铜,第1张

【磁铁表面镀铜的作用】一般是指在钕铁硼磁铁表面镀铜。镀铜的主要作用是镀层缺陷少,对磁性无屏蔽作用,均镀性好,边角效应低,镀层对工件形状改变小。钕铁硼磁铁是至目前为止具有最强磁力的永久磁铁。各种形状可按具体要求加工;尽管有这些优点,但是表面容易生锈,所以通常需要作一些保护性表面处理:镀铜、镀镍,镀锌,镀金,镀环氧树脂等。一般采用镍铜镍镀层,镀三层首先是防腐蚀能力够了,那么不能镀2层或直接镀铜镍是因为那时候的钕铁硼直接镀铜还是个大难题,难以保证结合力,由于钕铁硼基体会在镀铜溶液中置换铜的产生,镀铜层没有足够的结合力,而镀镍后的钕铁硼结合力良好,镀镍再镀铜的结合力也就无需忧虑了,所以还是需要镀一层镍来保证钕铁硼基体的结合力。现在已经突破了钕铁硼直接镀铜的技术难关,直接镀铜然后镀镍是发展趋势,这样的镀层设计更加有利于钕铁硼元件的热减磁指标的达成客户需要。一般能够实现1.5%—4.0%的苛刻热减磁指标。

由于楼主没有提供图片,所以只能做如下的推测分析:

一、铜面粗糙

由于铜面粗糙,导致化金后目视观察则表现为金面粗糙。这种外观性的失效模式对产品可靠性而言没有太大影响,主要是影响外观而已。可能的潜在失效原因:

1、在化金制程前其铜面已经严重粗糙,这种可以通过前处理采用喷砂或化学微蚀进行改善。

2、在化金拉的微蚀槽中浸液时间太长,建议微蚀时间控制在100-150秒之间。

3、化金板前处理后停放时间太长,导致铜面严重氧化或被严重污染,这需要工厂控制其停放时间及改善中转站的空气环境。

二、镍面粗糙

由于镍面粗糙,导致化金后目视观察则表现为金面粗糙。这种失效模式对产品可靠性存在较大的风险,在客户端进行焊接时可能会出现上锡不良的潜在失效风险。可能的潜在失效原因:

1、药水性能因素,特别是在新配槽时极易出现。这种失效只能找药水厂家配合改善,主要可从配槽时的M剂比例、D剂添加量、起镀活性等几方面进行调整改善。

2、镍槽沉积速率太快,通过调整镍槽药水组份,将其沉积速率调整至药水商的要求规格中值。

3、镍槽药水老化或有机污染严重,按药水商要求进行定期换槽。

4、镍槽析镍上镀严重,及时安排硝槽和新配槽。

5、保护电流太高,检查防析出装置工作是否正常和检查镀件是否接触槽壁,如有及时纠正。

以上几点仅供参考,不代表你的失效机理就在以上几点当中。

想把金镍去掉啊,显影不净会直接导致化金不良,局部漏铜,如果是少量的话,建议做补金操作。

如果数量大的话,操作就麻烦了。用喷砂处理(金面能去掉,不过对防焊面会有损伤),镍面就不好去掉了,因为一般比较厚。如果对于工艺要求不严格,建议使用实验板重新化金(不要进行微蚀处理了,同时通过化验检验对金槽有无影响)


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