一、铜面粗糙
由于铜面粗糙,导致化金后目视观察则表现为金面粗糙。这种外观性的失效模式对产品可靠性而言没有太大影响,主要是影响外观而已。可能的潜在失效原因:
1、在化金制程前其铜面已经严重粗糙,这种可以通过前处理采用喷砂或化学微蚀进行改善。
2、在化金拉的微蚀槽中浸液时间太长,建议微蚀时间控制在100-150秒之间。
3、化金板前处理后停放时间太长,导致铜面严重氧化或被严重污染,这需要工厂控制其停放时间及改善中转站的空气环境。
二、镍面粗糙
由于镍面粗糙,导致化金后目视观察则表现为金面粗糙。这种失效模式对产品可靠性存在较大的风险,在客户端进行焊接时可能会出现上锡不良的潜在失效风险。可能的潜在失效原因:
1、药水性能因素,特别是在新配槽时极易出现。这种失效只能找药水厂家配合改善,主要可从配槽时的M剂比例、D剂添加量、起镀活性等几方面进行调整改善。
2、镍槽沉积速率太快,通过调整镍槽药水组份,将其沉积速率调整至药水商的要求规格中值。
3、镍槽药水老化或有机污染严重,按药水商要求进行定期换槽。
4、镍槽析镍上镀严重,及时安排硝槽和新配槽。
5、保护电流太高,检查防析出装置工作是否正常和检查镀件是否接触槽壁,如有及时纠正。
以上几点仅供参考,不代表你的失效机理就在以上几点当中。
想把金镍去掉啊,显影不净会直接导致化金不良,局部漏铜,如果是少量的话,建议做补金操作。如果数量大的话,操作就麻烦了。用喷砂处理(金面能去掉,不过对防焊面会有损伤),镍面就不好去掉了,因为一般比较厚。如果对于工艺要求不严格,建议使用实验板重新化金(不要进行微蚀处理了,同时通过化验检验对金槽有无影响)
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