高分子材料测sem可以不用脆断吗

高分子材料测sem可以不用脆断

XRD、SEM和AFM测试没有固定的先后顺序。

1 XRD（X-ray diffraction）是用来获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构。

2 SEM（扫描电子显微镜）是一种微观性貌观察手段，可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。

3 AFM （原子力显微镜）是一种表面观测仪器，与扫描隧道显微镜相比，能观测非导电样品。

XRD通常薄膜厚度不够的话，需要剥离研磨制成粉末样品。SEM和AFM根据样品的特性选择一个测试就可以。测试时通常是选择同批次，同条件的几个样品分别去测形貌和组分。按照预约测试时间来安排测试顺序。

断口分析是观察是韧性断裂还是脆性断裂，亦或解理断裂，如果断口有韧窝中有破碎的粒子，说明有脆性相降低材料的性能等等

XRD主要是为了确认是否存在钴酸钙，通过分析三强峰来与标准谱进行核对

需要具体的分析就需要你看看相关的的书记，SEM和XRD分析相对较简单比较好学

解理断裂属于脆断

应该是在大应力作用下发生的

寻找断口的起源

一般是在宏观下

或者是低倍微观下观察

根据断口撕裂棱的走向

或者是解理河流花样的走向来判断源区的方向

脆断的宏观断口一般都会有明显的撕裂棱

根据这些应该能找到断口的起源部位

考虑一下该试样的受力情况

结合这个做出判断

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