首先SEM扫描电镜测试对样品的要求并不高,粉末、液体、固体、薄膜、块体均可测试,块体样品要求长宽小于1cm,厚度小于1cm左右。
粉体样品,常规粉末直接粘到导电胶上测试,如需分散后测试要提前与试验室工作人员说明。
烧结试样的 SEM 分析采用日本日立公司生产的 S-520 扫描电子显微镜完成。首先将试样的新鲜断裂面在 IB-3 离子溅射渡膜仪中喷渡厚度约为 10 ~20 nm 的金,对结构致密的部分试样断裂面采用 40%浓度的氢氟酸 ( HF) 侵蚀 20min 后进行镀金,然后放入 SEM样品室内进行观察,电子枪电压采用 20kV,电子束流为 150 mA,并用照相方式记录样品的二次电子图像 ( 或称之为形貌像) 。
SEM和XRD基本是两个东西……SEM看形貌,打能谱看成分,高中生都能懂,但是看组织什么的还得学习,操作基本可以放给训练过的人自己做
XRD是分析相组成,速度快不用抽真空,还很便宜,但是数据分析比较麻烦需要专门学习,对晶体学理论要求较高。操作方面我们是考了证就可以自己操作了,也不难学
我的建议是俩都做,毕竟得出的不是一样的结论,结合在一起会好很多
便宜的SEM现在很多的,不用上高倍的话就更多了,清华很多系里都有不开放的,北大也有,北科也有,没用过,企业里也有很多便宜的电镜
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