再说说移动端CPU,首先是华为的海思处理器,作为全球领先ICT企业,华为从2006年开始启动智能手机芯片的开发,2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处理器,成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片。而之后推出的麒麟处理器则全面采用了SoC(System on Chip,片上系统)架构,即在单个芯片上集成中央处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等一个完整的系统。同时,麒麟采用当前业界领先水平的28纳米HPM高性能移动工艺制程,满足高性能和低功耗的双重特性。而即将发布的海思麒麟950处理器,已经赶上甚至超越国际知名移动CPU品牌高通、三星exynos、NVIDIA、联发科。
除了华为的海思麒麟,目前已经投入使用,比较知名的还有联发科,全志A10,新岸线,瑞芯微,联芯。其中联发科目前在国产中低端手机中是有相当大的份额的,联发科手机芯片主打低功耗, 所以联发科的手机芯片更省电,而且性能也是比较出色的。
已达到中等Pentium4水平.全球老牌处理器架构企业美国美普思(MIPS)表示,中国龙芯背后的中科院计算技术研究所,近日获得其MIPS32与MIPS64架构的授权,后者将借此开发龙芯CPU。 北京神州龙芯集成电路设计有限公司的一个最新动作,让人觉得,它之前的一些努力多少有点苍白。 中科院计算机研究所所长、工程院院士李国杰对CBN记者确认了这一消息,但拒绝透露合作细节。他说,过几天美普思会举行发布会。 半导体观察人士王艳辉表示,龙芯要发展,独立签约MIPS是唯一的出路,但这标志着自主产权的“CPU核”战略失败。
最新龙芯为龙芯3A
龙芯3A处理器参数
主频
900MHz–1GHz
微体系结构
集成了四个GS464超标量处理器核;采用交叉开关进行片内的互连;通过HT接口进行片间可伸缩互连;多核共享分布式二级cache;采用可伸缩的目录结构维护cache一致性
高速缓存
每个处理器核包含64KB一级指令cache、64KB一级数据cache,四个处理器通过交叉开关共享4MB的二级cache
内存控制器
两个DDR2/3-800控制器
高速I/O
集成两个HyperTransport控制器,带宽达到6.4GB/s,支持四个处理器无缝互连。
其它I/O
集成PCI/PCIX控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等I/O控制器
制造工艺
65nm CMOS工艺
封装
BGA封装,1121个引脚
功耗
<15W@1GHz
欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
评论列表(0条)