导电胶可以替代锡焊焊接的行业应用
由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
导电胶不可以替代焊接的主要因素影响
1、强度影响
当焊接工件受到一定频率的震动或者抗拉的时候,导电胶连接是无法承受的。
2、温度的影响
导电胶是有化学的胶存在,长时间的热胀冷缩会导致链接的口时效或者裂纹或者脱落。
3、化学腐蚀的影响
导电胶较之金属链接来说,对于耐化学腐蚀的影响能力会更加差一些。
DB5015耐高温银粉导电胶双组份,无机硅铝酸盐材料,导电材料为银粉,导电性好,可耐高温达1200℃,适合于金属陶瓷及玻璃等材料的导电耐热粘接,也可作导电导热涂层。
DB2012铜粉导电胶
三组粉,环氧树脂及铜粉为主料,适合粘接各种金属及非金属材料,导电性好,体积电阻率为10-3~10-4Ω·cm,工作温度范围:-40~120℃。
产品名称 物理状态 操作时间 完全固化时间 颜色 密度(g/cm3) 拉伸强度(Mpa) 剪切强度(Mpa) 体积电阻率(Ω.cm) 工作温度(℃) 包装规格
DB5015银粉导电胶 粉状+液体 20min 室温12h→80-150℃2h→室温放 置冷却 灰白色 2.45 8.55 7.41 10-3~10-4 -40-1220 100g双组份
DB2012铜粉导电胶 膏状+液体 20min 24h或80℃3h 金色 1.91 4.61 9.58 10-3~10-4 -40-120 500g三组份
理论上能达到300度,实际上如果达到300度就已经老化了,这种胶布黏性比较大,越是温度高,越是有粘性。建议选那种类似于热熔的胶布,随着温度的升高而融化,最后变成金属导线的外皮,而且能起到防水作用。如果条件允许,当然最好不要在水中直接使用。希望对你有帮助。欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
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