TEM观察的是样品透射和衍射电子的信息,因此它主要用于研究样品的形貌、晶体缺陷及超显微结构等特征,也可以测定晶体的结构参数和进行晶体的定向。
TEM具有很高的分辨率(达0.1nm)和放大倍数(100~200万倍)。
SEM主要利用二次电子进行高分辨的表面微形貌观察。其分辨率高(可达5nm),放大倍数为10~30万倍。如果它们配上能谱仪,均能够进行定性或半定量的成分分析。
你说的是SEM电镜吧,这主要是它的成像原理导致的其可以反映样品表面或者断面的形貌信息。SEM的工作原理为:从电子枪阴极发出的直径20(m~30(m的电子束,受到阴阳极之间加速电压的作用,射向镜筒,经过聚光镜及物镜的会聚作用,缩小成直径约几毫微米的电子探针。在物镜上部的扫描线圈的作用下,电子探针在样品表面作光栅状扫描并且激发出多种电子信号。这些电子信号被相应的检测器检测,经过放大、转换,变成电压信号,最后被送到显像管的栅极上并且调制显像管的亮度。显像管中的电子束在荧光屏上也作光栅状扫描,并且这种扫描运动与样品表面的电子束的扫描运动严格同步,这样即获得衬度与所接收信号强度相对应的扫描电子像,这种图象反映了样品表面的形貌特征。欢迎分享,转载请注明来源:夏雨云
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