全球芯片排行榜如下:
1、Intel英特尔
英特尔公司创始于1968年,总部地点位于美国加州圣克拉拉,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔®数据中心管理平台、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。
2、Qualcomm高通
高通公司创始于1985年,总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发,芯片研发,是全球领先的无线科技创新者。高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、物联网、固定无线宽带、网络设备。
3、Hisilicon海思半导体
海思半导体成立于2004年,总部地点位于中国广东省深圳市,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器。
4、Mediatek联发科技
联发科技成立于1994年,总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等,是全球无晶圆厂半导体公司。联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频、无线连接与网络技术、物联网、ASIC芯片定制、车用解决方案。
5、NVIDIA英伟达
英伟达公司创立于1993年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造,是全球可编程图形处理技术领袖,也是人工智能计算的引领者。
6、Broadcom博通
博通公司成立于1991年,总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市,是全球领先的有线和无线通信半导体公司。博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、GigabitEthernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、VoiceoverIP、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。
7、TI德州仪器
TI德州仪器创始于1930年,总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、电子产品,是一家半导体跨国公司。德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、TTL、微处理器、声音合成芯片、新产业。
8、AMD超威半导体
AMD成立于1969年,总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。
9、ST意法半导体
意法半导体集团成立于1987年,总部地点位于瑞士,是世界最大的半导体公司之一。意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、安全IC、存储器、分立器件,标准产品有存储器、智能电源、标准器件、分立器件、RF、实时时钟。
10、NXP恩智浦半导体
恩智浦半导体公司成立于2006年,总部地点位于荷兰埃因霍温,全球最大的汽车半导体供应商。恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。
在2006年超级计算机大会SC06开幕前一天,TOP500.org提前公布了第28次超级计算机五百强名单,其中前十位的排行发生了重大变化,因为TOP10中的新秀有7款之多,而且两款新的AMD Opteron系统占据了第二和第九。超级计算机TOP500的计算性能依然在飞速提升,这次第10名的平均计算能力为54.20TFlpos,第500名也有2.734TFlops,比上次的 2.03TFlops增加34.7%之多,而第100名的6.65TFlops如果放在2003年甚至可以跻身TOP10。
整体而言, TOP500的总计算能力比上次提升56%,其中前十名受影响较大。排名第一的仍是美国能源部劳伦斯利物莫国家实验室(LLNL)的“蓝色基因/L”系统 (BlueGene/L),峰值计算能力367.0TFlops,平均280.6TFlops;新科亚军是美国Sandia国家实验室的“红色风暴” (Red Storm),由超级计算机制造商Cray采用13277颗2.4GHz双核心Opteron处理器打造而成,峰值计算能力127.4TFlops,虽然只有蓝色基因的34.7%,但却是史上第二台超越100TFlops的超级计算机;IBM的一套新蓝色基因系统“BGW”夺得季军,峰值计算能力也超过了 100TFlops大关,达到114.7TFlops。
IBM的Cell系统不但拿下了冠军和季军,还占据了TOP10中的另外两个位置,在TOP500中也有93套。
排名第六的是戴尔“Thunderbird”(雷鸟)系统,基于Intel Xeon 3.6GHz处理器,这也是Intel平台的最高排名。TOP500中的Intel平台从上次的301台减少到263台,其中Itanium系统从37台减少到35台,不过基于最新Woodcrest Xeon 5100的系统已经开始上榜。
凭借近年来在服务器领域内的优异表现和杰出的计算性能,AMD的Opteron处理器已经在TOP500中占据了113个席位,上次只有81个。另外,PA-RISC平台20套、Alpha平台3套、富士通研发的Sparc平台3套,Sun的10套系统则全部采用了x86处理器。
(ARMONK,纽约)——近日,在IDC最新公布的世界最强功能超级计算机排行榜上,IBM的上榜数量在所有的生产商名列第一,几乎是排名第二位的公司(New HP)上榜数量的两倍。IDC的排行榜上共有304种IBM eServer系统,而新HP公司有171种,Sun公司则只有89种。此外,IDC的“平衡等级基准”也进一步证明了:一台32路IBM eServer p690服务器的性能强于Sun Fire 15K和HP Superdome,而其处理器数量仅仅是这些服务器的一半。
“IBM在超级计算领域的成功来自一个简单的哲学——我们制造超级计算机的目的是用来处理各种商业和技术环境下的超级计算应用。”IBM eServer基准测试部主管David Gelardi说,“只要更多的公司借助于超级计算机来处理大型数据挖掘和其它重要应用,IBM就会在此重要领域内继续保持其领先地位。”
排行榜上的IBM超级计算机包括从单机系统到512台计算机的大型集群。在单机水平上,32路IBM eServer p690与72路Sun Fire 15K与64路HP Superdome相比,显示出了非凡的优越性。IBM eServer p690由POWER4微处理器支持,是第一种“一个芯片上的服务器”,它包括2个1GHz以上的处理器,1个大带宽系统开关,1个大内存缓冲器和I/O接口。也正是因为p690的独特设计,它的出现才改变了UNIX业界的游戏规则。
IDC的这个排行榜也符合超级计算机前500强排名结果。超级计算机前500强的排名由来自美国田纳西州大学的Jack Dongarra和德国曼海姆大学的Hans Meuer两位超级计算专家公布,每年公布两次。这500种计算机都是世界上功能最强、性能最好的计算机,在最新的前500强排名中,IBM系统占了160种——超过其它所有生产商。
IBM还透露,他们正打算在不久的将来建立“蓝色基因/L”——一个200 Tflop(1Tflop等于每秒进行一万亿次计算)的超级计算机。目前,它的一些相关基础技术正在IBM研究中心和美国Lawrence Livermore国家研究室的共同开发中。此外,IBM也正在为各项生命科学工程建造一台Pflop级(每秒钟完成千万亿次操作)蓝色基因机器。
1.英特尔2.高通 3.英伟达
4.联发科技
5.海思
6.博通
7.AMD
8.TI德州仪器
9.ST意法半导体
10.NXP
以下为详情介绍:
1.英特尔,成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,是美国三大芯片巨头之一,风靡全球的芯片供应商,英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司,为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。
2.高通,成立于1985年美国,是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商,是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一,致力于发明突破性基础科技,变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达,始创于1993年美国,是全球知名的电脑显卡供应商,也是较早推出图形处理器技术,专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业,目前公司已经持有了1100多项美国专利,涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。
4.联发科技,台湾上市公司,始创于1997年,是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业,目前已经是全球第四大半导体公司,旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5.海思,华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业,前身为华为集成电路设计中心,2004年正式成立实体公司,致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。
6.博通,全球基础架构技术供应商,创立于1991年美国,专注于提供半导体和基础设施软件解决方案,拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势,可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。
7.AMD,创立于1969年美国硅谷,在2006年时收购了芯片巨头ATI公司,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司,从成立以来,去多诸多突破性的行业创新,公司始终处于半导体产品领域的前沿。
8.TI德州仪器,TI始于1930年的美国,总部位于得克萨斯州的达拉斯,以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世,是世界较大的模拟电路技术部件制造商,全球知名半导体跨国公司,在全球25个国家都设有制造、设计机构。
9.ST意法半导体,意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的,成立于1988年,是目前世界较大的半导体公司,旗下不仅有知识产权含量高的专用产品,还有多领域的创新产品,如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。
10.NXP,源自于荷兰,前身是飞利浦旗下的分支公司,是全球性汽车半导体品牌,全球前十大半导体公司,总部位于荷兰Eindhoven,目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工,是半导体Secure连结解决方案供应商
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