苹果MacBook已移除所以英特尔处理器

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器,第1张

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器,这就意味着,苹果电脑中最后一片intel芯片也被放弃了。从今以后,苹果与intel再无瓜葛。苹果MacBook已移除所以英特尔处理器。

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器1

苹果的 Mac 电脑使用了十余年的英特尔处理器,但从 2019 年开始,苹果开始通过自研芯片等举措有意摆脱对英特尔的依赖。据快科技 7 月 26 日报道,苹果已经去掉了英特尔的最后一丝痕迹。

根据 iFixit 对苹果 MacBook M2 款的拆解介绍,之前使用的英特尔 JHL8040R USB4/ 雷电 3 计时器芯片已经消失了,换成了不知名品牌的方案,表面只能看到一个编号 U09PY3。目前尚不清楚这颗新的芯片来自哪家厂商,从编号上也查不到任何有用信息。

此外,iFixit 7 月 19 日对苹果 MacBook M2 Air 款的拆解介绍显示,芯片板上出现了一个看似苹果制造的 Thunderbolt 3 驱动程序,而不是熟悉的英特尔芯片。

这意味着,苹果已经和英特尔彻底分手。

虽然苹果近几年持续在芯片研发上发力,但也有网友为苹果捏一把汗:“苹果每年投资上千亿,为啥 5G 研发还是失败?5G 芯片难在哪?”

苹果和英特尔的“爱恨纠葛”

在此之前,苹果和英特尔的合作曾维系了十余年。2019 年,苹果开始逐步摆脱对英特尔的依赖。

据了解,当时苹果在内部发起了一项计划,在 2020 年以前用基于 ARM 架构的处理器取代其 Mac 计算机中的英特尔芯片。

很快,苹果聘请了 ARM 公司的顶级芯片工程师之一 Mike Filippo,Mike Filippo 在服务器等更高级芯片方面的经验将有助于苹果实现这一目标。Mike Filippo 在 LinkedIn 的个人资料显示:在加入 ARM 之前,他曾在 AMD、英特尔出任过关键芯片设计师,并领导过一些重要项目。

2020 年 6 月,苹果正式宣布放弃英特尔处理器,转而使用基于 ARM 的芯片。2020 年 11 月,苹果正式发布了 M1 芯片。2022 年 6 月,苹果又带来了 M2 芯片。

英特尔近年来一直在努力改进其芯片设计,首席执行官 Pat Gelsinger 已将击败苹果的笔记本电脑列为首要任务。

Pat Gelsinger 曾在 2021 年 10 月表示,希望未来能通过创造比苹果能制造的“更好的芯片”来赢回苹果的业务。他正计划确保英特尔的产品“比他们的更好”,并表示英特尔拥有一个更加开放和充满活力的生态系统。

除了在芯片研发上互相较量,两家公司在人才招聘上也短兵相接。

今年 1 月 6 日,苹果 Mac 系统架构总监 Jeff Wilcox 在领英上宣布,他将离开苹果,前往英特尔担任新职位。他将担任英特尔研究员和设计工程组的首席技术官的领导职位,专注于客户端 SoC 架构。Jeff Wilson 说,他计划与英特尔一起打造开创性的 SoC。

Jeff Wilcox 曾是苹果桌面和笔记本电脑产品开发的关键角色。在苹果担任 Mac 系统架构总监的 8 年间,他主要负责 Mac 系统的系统架构、信号完整性和电源完整性等工作。他还是苹果 M1 团队的一员,他在苹果从英特尔芯片到 M1 芯片的过渡中发挥了关键作用。

不过有趣的是,Jeff Wilcox 的老东家正是英特尔。他从 1997 年开始就在英特尔任职,10 年后转为英伟达的首席架构师,又于 2010 年回到英特尔,3 年后入职苹果,担任 Mac 系统架构总监。

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iFixit对苹果MacBook M2款的拆解显示,之前使用的Intel JHL8040R USB4/雷电3计时器芯片已经消失了,换成了不知名品牌的方案,表面只能看到一个编号U09PY3。

这就意味着,苹果电脑中最后一片intel芯片也被放弃了。从今以后,苹果与intel再无瓜葛。

苹果与高通的恩怨情仇

事情还得从苹果与高通之间的恩怨说起,公开资料显示,高通与苹果再2018年涉专利诉讼大几十宗。最终,苹果受高通专利诉讼影响,被临时禁售苹果iphone系列产品。苹果与高通的官司旷日持久,在不得已的情况下,苹果转投intel4G基带芯片,这便是日后广受诟病的iphone11信号差的肇始。

由于iphone11上市后,大量用户反应iphone11信号经常飘忽不定,苹果iphone11手机的销售一度下跌。彼时,华为、高通的5G基带芯片纷纷亮相。苹果公司最终不得已与高通和解,使用高通公司的5G基带芯片。

苹果与英特尔暗中交锋

对于电子产品大厂之间的恩恩怨怨,业界早已司空见惯。在Iphone11因英特尔基带芯片问题而广受诟病期间,苹果公司一定与英特尔公司相关部门之间展开了多轮谈判。其中,就信号不稳定,增益差的问题,苹果公司在与高通闹翻的情况下,绝不会轻易否决英特尔,一定是在线下做了大量沟通。

但面对来自市场的压力和用户的不满,再加上市场上高通、华为5G基带芯片的优异表现。在英特尔基带芯片无法与高通、华为的相关产品比肩的情况下,苹果只有选择与高通和解一条路可走。因为,华为的芯片不外售,而且华为自己的芯片还不够用。

苹果放弃与英特尔4G基带芯片的合作,英特尔会毫无怨言么?英特尔为因应苹果对其4G基带芯片的需求,以及5G基带芯片的需求,也一定投入了大量的成本。但最终,英特尔在与苹果的合作中却铩羽而归。

苹果自研基带芯片

从苹果公司的角度来看外购的基带芯片以及其他配件,一方面苹果不满高通高额的专利授权费,而另一方面放眼整个市场却替代无门。在这样的情况下,苹果公司痛下决心,自行设计5G基带芯片。

不知道是5G基带芯片的设计难度比CPU更大还是苹果缺乏基带芯片的设计经验,总而言之,苹果在5G基带芯片的长期努力一波三折,但到目前为止都没有成功。也因此,苹果暂时无法摆脱高通的5G基带芯片。

苹果决心远离英特尔

从苹果自研M系列PC用CPU开始,苹果就加速了远离英特尔的进程。从M1到M2,苹果MacBook不再使用英特尔的CPU,而改为自家的M2芯片。正如本文开头,苹果放弃了采用英特尔的计时器芯片,而改用另外一家公司的计时器芯片。

从此以后,苹果与英特尔恩怨两清,相忘于江湖。而对于英特尔来说,这绝对是一次刻骨铭心的经历,相爱时难别亦难,英特尔无力挽红颜。毕竟闻道有先后,术业有专攻,英特尔在CPU方面傲视群雄,但在移动通讯领域,英特尔与高通尚有差距。

苹果远离的.不止是英特尔

作为美国打压华为的旁观者和受益者,作为同样从事手机业务的苹果公司,深知华为的艰难处境。观人冷暖,寒热自知,苹果经历过与英特尔、高通之间的恩恩怨怨,对华为的自强不息感同身受。因此,苹果决心果断自研5G基带芯片,即便进展不顺利,但苹果决意不会放弃。

苹果与英特尔的分手不可避免

由于苹果自身不事生产制造,仅从设计角度,苹果加大科研投入都是必由之路。通过科研,苹果可以在专利领域占据更多话语权,至少可以不再签城下之盟。因此,苹果不但与英特尔分手,与高通貌合神离的“热恋”也不会持续多久。

反观我国华为,与苹果的境遇又何其相似。尽管苹果与华为最大的不同在于至少可以与高通签城下之盟来维持业务运转,但华为也锚定了自研自产芯片这条华山之路。

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器3

自从苹果开启 M 系列自研处理器之路后,它与英特尔的距离似乎越来越远了。

最近,人们发现随着 M2 版本的 MacBook 上线,苹果已从其 PC 产品线中移除了最后一点英特尔芯片。硬件拆解网站 iFixIt 在研究一台最新的 MacBook Air(M2 处理器型号)时,发现前几代的英特尔 USB4 芯片已被更换成另一个品牌。

这一组件更改是在上周的 iFixIt 拆解报告中发现的,这或许标志着英特尔与苹果合作关系的一段历史终结。在放大的主板细节图中,你可以注意两个芯片的代号为「U09PY3」。此前版本的 MacBook 使用英特尔的 JHL8040R Retimer 芯片来支持 USB4 和 Thunderbolt。

我们不知道新的 U09PY3 USB4 retimer 芯片是由哪家公司制造的,消息来源表明它是定制设计,我们无法从图像中的标记中获得更多信息。

作为主板的一小部分,苹果也没有公开表示任何关于这一变化的信息,预计未来也不会。出于供应链或成本原因,更改此类芯片的供应商是常见行为。切换背后的另一个原因可能是对英特尔 JHL8040R retimer 不满意,但同样我们没有听到任何关于此的抱怨。

在推特上有半导体博主表示,目前的两款 M2 MacBook 都是完全没有英特尔元素的。

关于将英特尔拒之门外的话题,有人还指出,AMD 最新的 Rembrandt (锐龙 6000)系列芯片的笔记本电脑已经避开了所有与英特尔 USB4 的关系。AMD 决定采用的 retimer 有的来自瑞士初创公司 Kandou 的 KB8001「Matterhorn」。该公司声称其 USB4 retimer 芯片「部署在前六大 PC OEM 中的五家的产品中」。此外,其 USB4 retimer 与所有 SoC 平台兼容。

Retimer 芯片的作用是采用先进的信号调理技术来提升信号完整性,然后以更高速度传送到较远的地方。

我们知道英特尔与建立在 Thunderbolt 3 基础上的 USB4 标准有着深厚的联系,两者都是基于雷电 3 底层协议打造,彼此互补且兼容,都是 Type-c 接口。因此 USB4 支持高达 40 Gbps 的传输、DP Alt 模式显示器连接(最高 5K 分辨率)、一些 Thunderbolt 3 设备的兼容性以及高达 100W 的功率传输。请注意这里「最高」的字样,这意味着标称的性能不具有普遍性。

有意思的是,在拆解中人们发现新一代的 MacBook Air 不仅没有散热风扇,就连散热片也没有,苹果对于新一代设计可谓信心满满。

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1.详情对比

i9是等级而不是一个芯片型号,i9包括了很多型号的芯片,有的i9性能比m1弱,有的i9比m1强。i3 i5 i7 i9都是骗小白的等级划分,每年都会更新新一代的i3 i5 i7 i9,性能也会越来越强,以后的i3也可以吊打m1,当然m1之后也会出新的m2 m3!

2.跑分对比

m1强,因为x86加密分刷的太多了(

3.最后总结

那个i9和m1比。

笔记本的还是服务器的还是家用的。都是需要区分的!现在更加强悍的M1PRO以及M1MAX芯片已经出现,购买搭载M1芯片的苹果笔记本还是非常的划算的!

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苹果推行自研芯片替代英特尔x86处理器是板上钉钉的事,在普通消费者使用的Mac产品上,苹果正井然有序地进行替换工作。

在很多人看来,向更高端的产品线推进是必然的,特别在现有iMac Pro产品线暂停,以及传出为Mac Pro研发的20核(包括16个性能核心和4个效率核心)和40核(包括32个性能核心和8个效率核心)芯片,甚至64核或128核的苹果自研GPU等消息后,普遍认为苹果的计划推进顺利,甚至早于其预计的时间即可完成。

近日,据推特用户@yuuki_ans的消息,2022款的Mac Pro似乎会使用英特尔至强W-3300系列(IceLake-SP)处理器。英特尔这款LGA 4189插座的产品,最多可提供38核心76线程,采用10nm工艺制造,睿频达4 GHz,拥有57MB的L3缓存,最高支持4TB的八通道DDR4-3200内存,TDP为270W,相比此前Mac Pro采用的至强W系列处理器在规格上有了很大提升。

目前至强W-3300系列处理器已经开始出现在经销商的页面上,这意味着英特尔可能会很快推出这款处理器。

这或许能说明,在高端处理器上,苹果想通过自研芯片代替英特尔产品并不容易。苹果在面向普通消费者的主流市场做得不错,但想在工作站和服务器领域做到同样的效果,暂时可能还有差距,所以在未来一段时间内,像Mac Pro这样的高端高性能产品仍会继续沿用英特尔x86处理器。


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