关于神舟号飞船的信息

神舟一号

基本数据

发射时间：1999年11月20日6时30分7秒发射火箭：新型长征二号F捆绑式火箭，这次发射，是长征系列运载火箭的第59次飞行，也是最近3年连续17次获得成功。飞船进入轨道所需飞行时间：火箭起飞约10分钟，飞船与火箭分离，进入预定轨道。返回时间：1999年11月21日3时41分发射地点：酒泉卫星发射中心　着陆地点：内蒙古自治区中部地区　飞行时间/圈数：21小时11分/14圈

搭载物品

一是旗类，中华人民共和国国旗、澳门特别行政区区旗、奥运会会旗等；二是各种邮票及 神舟飞船

纪念封；三是各10克左右的青椒、西瓜、玉米、大麦等农作物种子，此外还有甘草、板蓝根等中药材。

首次采用了在技术厂房对飞船、火箭联合体垂直总装与测试，整体垂直运输至发射场，进行远距离测试发射控制的新模式。中国在原有的航天测控网基础上新建的符合国际标准体制的陆海基航天测控网，也在这次发射试验中首次投入使用。飞船在轨运行期间，地面测控系统和分布于公海的4艘“远望号”测量船对其进行了跟踪与测控，成功进行了一系列科学试验。

神舟二号

发射时间： 2001年1月10日1时03秒 发射火箭： 新型长征二号F捆绑式火箭，此次发射是长征系列运载火箭第六十五次飞行，也是继一九九六年十月以来中国航天发射连续第二十三次获得成功。 飞船进入轨道所需飞行时间： 飞船起飞十三分钟后，进入预定轨道 返回时间： 2001年1月16日19时22分 发射地点： 酒泉卫星发射中心 着陆地点： 内蒙古自治区中部地区 飞行时间/圈数： 6天零18小时22分/108圈

试验项目

中国第一艘正样无人飞船。飞船由轨道舱、返回舱和推进舱三个舱段组成 安装中的神舟飞船

。与“神舟”一号试验飞船相比，“神舟”二号飞船的系统结构有了新的扩展，技术性能有了新的提高，飞船技术状态与载人飞船基本一致。据介绍，中国首次在飞船上进行了微重力环境下空间生命科学、空间材料、空间天文和物理等领域的实验，其中包括：进行半导体光电子材料、氧化物晶体、金属合金等多种材料的晶体生长、蛋白质和其他生物大分子的空间晶体生长、还有植物、动物、水生生物、微生物及离体细胞和细胞组织的空间环境效应实验等。

神舟三号升空

发射时间： 2002年3月25日22时15分 发射火箭： 新型长征二号F捆绑式火箭，这次发射是长征系列运载火箭第66次飞行，自1996年10月以来，中国运载火箭发射已经连续24次获得成功。 飞船进入轨道所需飞行时间： 火箭点火升空10分钟后，飞船成功进入预定轨道 . 返回时间： 2002年4月1日16时54分 发射地点： 酒泉卫星发射中心 . 着陆地点： 内蒙古自治区中部地区 . 飞行时间/圈数： 6天零18小时39分/108圈.

搭载物品

处于休眠状态的乌鸡蛋；进行空间试验的有效载荷公用设备十项，四十四件之多，包括：卷云探测仪、中分辨率成像光谱仪、地球辐射收支仪、太阳紫外线光谱监视仪器、太阳常数监测器、大气密 神舟飞船正在接受测试

度探测器、大气成分探测器、飞船轨道舱窗口组件、细胞生物反应器、多任务位空间晶体生长炉、空间蛋白质结晶装置、固体径迹探测器、微重力测量仪、有效载荷公用设备。据介绍，微重力测量仪、返回舱有效载荷公用设备是第三次参加飞船试验；空间蛋白质结晶装置、多任务位空间晶体生长炉和轨道舱有效载荷公用设备是第二次参加飞船试验；其余设备均是首次在太空作试验。

试验项目

“神舟”三号是一艘正样无人飞船，飞船技术状态与载人状态完全一致。这次发射试验，运载火箭、飞船和测控发射系统进一步完善，提高了载人航天的安全性和可靠性。飞船上装有人体代谢模拟装置、拟人生理信号设备以及形体假人，能够定量模拟航天员在太空中的重要生理活动参数。这次发射，逃逸救生系统也进行了工作。这个系统是在应急情况下确保航天员安全的主要措施。飞船拟人载荷提供的生理信号和代谢指标正常，验证了与载人航天直接相关的座舱内环境控制和生命保障系统。

编辑本段神舟四号

基本数据

神舟四号升空

发射时间：2002年12月30日0时40分 发射火箭：新型长征二号F捆绑式火箭，此次是长征系列运载火箭的第69次飞行，也是自1996年10月以来，中国航天发射连续第 27次获得成功。 飞船进入轨道所需飞行时间：火箭点火升空十几分钟后，飞船成功进入预定轨道 返回时间：2003年1月5日19时16分 发射地点：酒泉卫星发射中心 着陆地点：内蒙古自治区中部地区 飞行时间/圈数：6天零18小时36分/108圈

搭载物品

除了大气成分探测器等19件设备已经参加过此前的飞行试验外，其他的空间细胞电融合仪等33件科研设备都将是首次“上天”。一场筹备了10年之久的两对“细胞太空婚礼”也将在飞船上举行，一对动物细胞“新人”是B淋巴细胞和骨髓瘤细胞，另一对是植物细胞“新人” ———黄花烟草原生质体和革新一号烟草原生质体。专家介绍说，在微重力条件下，细胞在融合液中的重力沉降现象将消失，更有利于细胞间进行配对与融合这些“亲热举动”，此项研究将为空间制药探索新方法。

实验项目

中国第一艘可载人的处于无人状态的飞船。

编辑本段神舟五号

基本数据

神舟五号升空

发射时间：2003年10月15日9时整 发射火箭：新型长征二号F捆绑式火箭，此次是长征系列运载火箭第71次飞行，也是继1996年10月以来，中国航天发射连续第29次获得成功。 飞船进入轨道所需飞行时间：9时10分，船箭分离，“神舟”五号载人飞船准确进入预定轨道。 返回时间：2003年10月16日6时28分 长、重“神舟”载人飞船全长8.86米，最大处直径2.8米， 总重量达到7790公斤。 发射地点：酒泉卫星发射中心 着陆地点：内蒙古自治区乌兰察布市四子王旗北部红格尔苏木草场 飞行时间/圈数：21小时28分/14圈 航天员：杨利伟 杨利伟

搭载物品

除了中国飞天第一人杨利伟外，“神舟”五号载人飞船返回舱内还搭载有一面具有特殊意义的中国国旗、一面北京2008年奥运会会徽旗、一面联合国国旗、人民币主币票样、中国首次载人航天飞行纪念邮票、中国载人航天工程纪念封和来自祖国宝岛台湾的农作物种子等。

试验项目

神舟5号将尽量减少机舱内的实验项目及仪器，以腾出更多空间来供航天员活动并执行科学观察任务，可以说这一次的任务主要是考察航天员在太空环境中的适应性。

新技术应用

首次增加了故障自动检测系统和逃逸系统。其中设定了几百种故障模式，一旦发生危险立即自动报警。即使在飞船升空一段时间之后，也能通过逃逸火箭而脱离险境。

当时宏伟的场景

烈焰升腾，大漠震撼。宛如巨龙的橘红色火焰划破秋日的戈壁长空，托举着“神舟”5号飞船的火箭，在地动山摇般的轰鸣声中腾空而起，直指苍穹。三分钟后，当杨利伟的声音“飞行正常”通过电波传来时，全北京乃至全世界的华人都沸腾了！

编辑本段神舟六号

基本数据

发射时间：2005年10月12日9时整 发射火箭：新型长征二号F捆绑式火箭 飞船进入轨道所需飞行时间：584秒 返回时间：2005年10月17日凌晨4时32分 发射地点：酒泉卫星发射中心 着陆地点：四子王草原秋韵 飞行时间/圈数：115小时32分钟/77圈 航天员：费俊龙 聂海胜

搭载物品

共有8类64种搭载物品，其中包括香港金利来、查氏集团等知名企业标识，搭载的生物菌种、植物组培苗和作物、植物、花卉种子则用于太空育种实验。在开舱仪式现场，6位特殊的“乘客”有机会精彩亮相，它们分别是极地考察时使用过的中国国旗、国际奥委会会旗五环旗、上海世博会会旗、《申报》百年纪念特刊、书画作品《六骏图》和10幅少先队员太空画作品。神舟六号返回舱搭载的物品还有“我给‘神舟’六号航天员写封信征文活动”特等奖作文、共和国元帅特种邮票和神舟六号个性化邮票等邮品以及书画名家的作品等。 技术应用：飞船的种类非常多，但最常用的是卫星式载人飞船。这种飞船像卫星一样在离地面几百公里的近地轨道上飞行，飞行高度大约为300公里。飞船有单舱式、双舱式和三舱式，目前国际上成熟航天国家的飞船均是三舱式，这次神舟六号就是三舱式飞船，说明中国航天技术已经初步达到国际水平。

神舟六号(10张)飞船特点

神舟六号飞船有以下特点： 首先是起点很高，飞船具有承载3名航天员的能力； 其次是一船多用，航天员返回后，轨道仓可以在无人值守的状态下，作为卫星继续利用半年，甚至可以在今后进行交会对接实验；第三是返回舱的直径大，俄罗斯的直径是2.2米，中国的是2.5米。最后是飞船返回，非常安全，这方面已经进行过全面的测试。总体来看，神舟六号飞船的技术进步是巨大的。

技术进步

技术进步主要反映在：首先是新材料领域，据悉近年来中国在新材料领域所取得的进步上，有2000多种是来自航天领域；其次是电信领域，这方面有硬件设备的进步，也有软件领域的进步，比如编码技术就确保了话音质量和图像的清晰度；第三是图像技术，这些技术可以用于军事领域，也可以用于民用领域；第四是特种食品，航天员的食品研制非常复杂；第五是特种纺织材料，航天服是一个系统，更是高科技的结晶；第六是电子控制系统的进步，飞船是涉及各种复杂子系统的复杂系统，所有系统均需要有电子控制系统进行控制；第七是生物医学体系的进步，载人航天与无人航天有本质上的差异，系统复杂性和可靠性大为不同，神舟六号的成功，表明中国的相关生物医学已经有了巨大的进步。 神舟六号飞船仍为推进舱、返回舱、轨道舱的三舱结构，整船外形和结构与原来相同，重量基本保持在8吨左右。飞船入轨后先是在近地点200公里，远地点350公里的椭圆轨道上运行5圈，然后变轨到距地面343公里的圆形轨道，绕地球飞行一圈需要90分钟，飞行轨迹投射到地面上呈不断向东推移的正弦曲线。轨道特性与神舟五号相同。 由于此次飞行没有交会对接任务，神舟六号取消了用于这项功能的附加段，另外，飞船上新增加了40余台设备和6个软件，使飞船的设备达到600余台，软件82个，元器件10万余件。

飞船改进

神舟六号的改进大致可以归纳为四个方面： 一、围绕两人多天飞行任务的改进。首先，准备了足量甚至余量的航天员消耗品，包括食品、水、睡袋等。食品柜置于轨道舱中，以前处于空置状态。按照每人每天一个半暖壶的用水量，通过水箱和单独的软包装两种方式准备了航天员用水。其次，提高了座舱的环境控制能力。一人一天呼出近一升水，神舟六号提高了对水汽冷凝的能力，扩大了冷凝水箱，把所有裸露管线都贴上了吸水材料，确保飞船湿度控制在80%以下。舱内的氧气、温度和湿度都可自动感应并调节。 二、轨道舱功能使用方面的改进。放置了很多航天员生活的必需品，如食品加热装置和餐具等。轨道舱中挂有一个睡袋，供两名航天员轮流休息用。失重状态下人其实可以浮在空中睡觉，但考虑到人在地面养成的习惯，所以通过睡袋人为地制造一种“床”的感觉，否则航天员睡觉时可能会产生坠入万丈深渊的错觉。轨道舱中还有一个专门的清洁用品柜，航天员可以用里面的湿巾等物品进行清洁。大小便收集装置这次也是首次使用。 三、提高航天员安全性的改进。返回舱中航天员的坐椅设计了着陆缓冲功能，这是为了在反推火箭发生故障时依然能够保证航天员安全。神舟五号飞船里只有杨利伟乘坐的那个坐椅有着陆缓冲功能，并且有个小的缺陷，就是返回前坐椅提升后航天员难以看到舷窗外的情况。神舟六号对缓冲器进行了重新设计，并与整船结合进行了反复试验，从高塔、飞机上抛下的3次试验每次均获得了成功。返回舱与轨道舱之间的舱门，如果在返回时关闭不严，将威胁航天员安全。俄罗斯曾经有3名航天员因此而丧生。神舟六号科研人员研制成功了舱门密闭快速自动检测装置，并花费了数月时间研制出一种专用抹布，这种布不产生纤维、静电、异味，专门用来清洁舱门。 四、持续性改进。中国载人航天工程于1992年正式启动，至今已经过去了13年，飞船上最初使用的元器件和原材料有的已经不再生产，个别技术已经稍显落伍。神舟六号做了一些日常的持续性改进。比如神舟一号到五号上的“黑匣子”，是1994年研制的，存储容量只有10兆字节。现在的黑匣子不仅存储量比原来大了100倍，而且数据的写入和读出速度也提高了10倍以上，体积却不到原来的一半。

编辑本段神舟七号

基本数据 发射时间：2008年9月25日21时10分04秒 发射火箭：新型长征二号F捆绑式火箭 飞船进入轨道所需飞行时间：584秒 返回时间：2008年9月28日17时40分 发射地点：酒泉卫星发射中心 着陆地点：内蒙古中部 飞行时间/圈数：68小时30分钟/ 航天员：翟志刚、刘伯明、景海鹏。

编辑本段飞行任务

神舟七号载人飞船飞行任务的主要目的是实施中国航天员首次空间出舱活动，突破和掌握出舱活动相关技术，同时开展卫星伴飞、卫星数据中继等空间科学和技术试验。飞船运行期间，1名航天员着中国的飞天舱外航天服出舱进行舱外活动，回收在舱外装载的试验样品装置。

编辑本段细节信息

载人航天火箭系统总顾问组组长、“神舟”五号火箭总指挥黄春平于“神舟六号”着陆后表示，“神舟七号”发射时间可能将会推迟半年左右，原定2007年的发射计划将拖后到2008年。与“神舟五号”和“神舟六号”不同的是，“神舟七号”火箭在研制上的关键点是舱外航天服和气闸舱。因为“神舟七号”将实现太空行走，航天员能否从舱内气压骤然适应真空环境，气闸舱和舱外航天服扮演了重要角色。 戚发轫院士认为，“神七”必须在神舟六号的基础上解决两个比较大的问题。现在航天员有一个密封舱，在这个舱里穿航天服。离开这个舱就没有了空气，所以航天服本身就必须能供给氧气。第二是没有温度控制时，航天服能保证他正常的温度，所以这个航天服就相当于一个小型的密封舱。出舱得具备这几个条件。飞船上要有一个气闸舱，人穿好航天服进去，把门关上，把外面的门打开出去。假如没有气闸舱，那么一打开门气就放光了，因此要有一个气闸舱。“我只是说两个主要的，作为航天员有一个舱外的航天服，作为我们的飞船来讲，必须得有一个气闸舱，要保证原来的舱里一定有一个大气压。” “神舟七号”攻克气闸舱等核心技术难关，太空行走对航天员的考核要求更加高。由于航天服内的压力比正常情况下低，有可能会使人体组织内的氮气释放，在血管内形成气栓，导致减压病。因此航天员在穿好航天服以后，必须在气闸舱内充分吸氧，协助工作的航天员回到内舱（即轨道舱），关闭内舱门，然后气闸舱开始泄压到真空，与飞船外的真空状态保持一致，此时航天员可以出舱活动。而完成舱外任务回到舱内时，还要对航天服进行一定的减压，再对气闸舱充气。 “航天员出舱活动是一项高难度、高风险的活动。”专家介绍，“神舟七号”时的太空行走要求航天员必须在地面做充分的试验和训练，其地面训练一般在一个对比重有一定要求的中性水池里进行。这种水池通常建在大型的试验房里面，把航天器放在水池中，利用水的浮力模拟太空的失重现象，然后航天员在水池里面进行出入舱和舱外操作训练。 中国载人航天工程副总指挥张庆伟表示，神舟七号飞船，不是神舟六号的简单重复，突破许多关键技术。用于发射神舟七号飞船的长征二号F型运载火箭已经成功地将六艘神舟飞船送入太空，具有成熟的技术基础。针对前几发火箭的飞行情况，科研人员将这枚火箭进行局部改进，来进一步提高火箭的可靠性。此外，还在火箭上增加一些摄像头。 神舟七号在2008年9月25日升空。而26、27日两天的下午到傍晚是最适合出舱的时间，2名航天员会进入轨道舱。由于航天服非常重，要另外一个人帮助才可以穿上。出舱活动时，航天员身上将会连接着2条生命线。航天服是以俄式航天服为基础研发的，提供氧气、压力、电源和通讯等设备，出舱以后航天员身边还会有摄像镜头，全程直播。是中国航天科技当中一个突破。 神舟八号（于2011年11月1日凌晨五点58分7秒发射)　神舟八号，是中国“神舟”系列飞船的第八个，是一个无人目标飞行器，是为中国的空间站作对接准备。神八将采用“长征二号”F/G火箭来发射，预计将于发射天宫一号后，已在2011年九月29日21时16分04秒发射。神舟八号在2011年11月1日凌晨五点58分7秒发射，将在二号晚上至三号凌晨期间与天宫一号对接，届时飞船和天宫一号正飞行在我国甘肃、陕西上空。

简介

2005年底，神舟八号首次对接缓冲试验在上海成功。 中国工程院院士、原“神舟”号飞船总设计师戚发轫透露，在中国的载人航天“三步走”计划中，中国最终要建设的是一个基本型空间站，它的规模不会超过现有的“和平号”或国际空间站戚发轫院士介绍，基本型空间站大致包括一个核心舱、一架货运飞船、一架载人飞船和两个用于实验等功能的其他舱，总重量在100吨以下。其中的核心舱需长期有人驻守，能与各种实验舱、载人飞船和货运飞船对接。具备了20吨以上运载能力的火箭，才有资格发射核心舱。为此，中国将在海南文昌新建继酒泉、太原、西昌之后的第四个航天发射场，主要承担地球同步轨道卫星、大质量极轨卫星、大吨位空间站和深空探测卫星等航天器的发射任务。同时，中国还将在天津新建总装场。

看点

看点一 交会对接难点 整个对接过程必须保证接合平稳，不能剧烈摇晃从而影响在轨飞行器的姿态。对接时两个飞行器在空中都是超高速飞行状态，虽然对接时相对速度不大，但要在充斥着高密度等离子体、游离氧及紫外线等的复杂空间环境中，实现两个活动体间的精确对接，难度依然很高。 步骤：地面引导→自动寻的→逼近→对接 与神九对接：神舟八号发射目标飞行器(专门用于对接)，而后续发射的神九将与神八留在空中的轨道舱实现中国航天器的首次无人对接。 看点二 飞船定型 神舟飞船将在八号基本定型，成为标准型空间渡船，其外形等基本要素都将保持不变。 看点三 升空时间 预计在2011年左右，将采用“长征二号”F/G火箭来发射。 看点四 飞船类型 神舟八号发射目标飞行器，不载人。

空间站建设与上天

需要解决三大技术难题：航天员出舱工作，航天器对接和水和空气的再生循环等附加技术。目前，以上海为主的科研人员已完成大量对接技术的实验，取得了重大进展，为“神舟八号”做好技术储备。 据透露，中国的首个空间站，将是符合中国需要、有中国特色、适度规模空间站。建成后，其核心舱可以不断加舱。届时，每年将往空间站发射若干个航天器。 “神八”“神九”飞天不载人 据刘竹生介绍，中国将在神舟七号实现航天员出舱，神舟八号发射目标飞行器（专门用于对接），也就是空间实验室，神舟九号实现无人对接，但“神八”与“神九”飞船都将没有航天员跟随上天。而神舟十号则实现载人对接。刘竹生表示，今后的载人飞船发射时间间隔将大大缩短，目标飞行器发射当年就可以发射对接飞船。他说，“神七”到“神十”飞船的发射，都服务于太空空间站建设。如果“神八”能顺利升空，“神九”与“神十”就不用再等两年，“一个多月后就可能上天了”。他说，以后的“神舟”飞船系列仍将由长征二号F火箭发射。中国空间技术研究院“神六”副总设计师杨宏介绍说，中国已经进入载人工程第二阶段，这一阶段载人航天事业的主要任务是建立短期内有人照料的小型空间实验室。 刘良栋透露，预计中国将在2011年发射神舟八号，而原计划的发射时间要早于2011年。在神八之前要发射一个目标飞行器，并且该航天器是不载人的。如果发射成功，对中国航天事业来说将又是一个大的突破。 对于未来中国载人航天的发展趋势，刘良栋表示，目前国家正在规划之中。下一步是搞战略部署，计划在未来10到12年内完成。第三步就是建立空间站，希望能在2020年前实现。对于空间站的规模，中国仍在规划、研究中。 刘良栋称，未来载人航天的发展趋势有两个方向，首先是性能全面的大卫星，在导航、通信等方面实现高性能、高产值。现在有一些卫星的产值很大，例如通信卫星，在民用、军用方面都有很大作用。其次是导航卫星的发展前景也很大。国家在“十一五”规划里，也把高分辨率的卫星技术作为重点研究的方向。

编辑本段神舟八号

2011年11月1日5时58分10秒，“神舟八号”飞船在酒泉卫星发射中心发射，与我国首个空间站雏形“天宫一号”携手，共同执行我国首次空间交会对接任务。在顺利完成两次对接任务后，于2011年11月17日19时36分在内蒙古四子王旗着陆，我国首次空间交会对接任务完成。 本次“神八”仍为返回舱、推进舱、轨道舱三舱结构，增加了交会对接设备。 与此同时，上月29日发射升空的天宫一号目标飞行器，10月30日顺利进入距地面高度约343公里的近圆形交会对接轨道。当天19点34分，天宫一号翻了一个跟头，成功调转180度，建立倒飞姿态，为迎接“神八”飞天一吻做好准备。各项遥测数据显示，天宫一号已具备交会对接条件。 专家介绍，天宫一号与“神八”的发射只是“中考”，首次交会对接任务才是“大考”,于2011年11月3日实行对接。

神八(4张)过程揭秘

交会对接飞行过程分为远距离导引段、自主控制段、对接段、组合体飞行段和分离撤离段。 ●远距离导引 远距离导引段自神舟八号飞船入轨后开始，在地面测控通信系统的导引下，神舟八号飞船经5次变轨，从初始轨道转移到与天宫一号目标飞行器共面的330公里的近圆轨道，在天宫一号目标飞行器后下方约52公里处，与其建立稳定的空空通信链路，开始自主导航。 ●自主控制 自主控制段经历寻的、接近和平移靠拢三个阶段，神舟八号飞船自主导航控制到与天宫一号目标飞行器接触，自主控制飞行过程约需两个半小时。 ●对接 对接段从对接机构接触开始，在15分钟内完成捕获、缓冲、拉近和锁紧四个过程，最终实现两航天器刚性连接，形成组合体。 ●组合体飞行 组合体飞行段由天宫一号目标飞行器负责组合体飞行控制，神舟八号飞船处于停靠状态。组合体飞行12天左右，将择机进行第二次交会对接试验。其主要过程为：对接机构解锁，两飞行器分离，神舟八号飞船撤离至相距天宫一号目标飞行器140米处停泊，按程序进行第二次交会对接，再次构成组合体。 ●分离撤离 组合体继续飞行两天后，进入分离撤离段，两飞行器再次分离，飞船撤离至距目标飞行器5公里以外的安全距离，交会对接试验结束。此后，神舟八号飞船返回舱返回地面；天宫一号目标飞行器变轨至自主飞行轨道，转入长期运行管理。 【神八使命】　 与天宫一号交会对接 昨天，中国载人航天工程新闻发言人武平详细介绍了天宫一号与神舟八号交会对接过程。 武平说，神舟八号飞行的主要任务是：发射神舟八号飞船，与天宫一号目标飞行器，进行我国首次航天器空间交会对接试验，突破和验证航天器自动交会对接技术；考核改进后的神舟飞船和长征二号F运载火箭的功能和性能，以及工程各系统间的协调性；验证组合体工作模式，并开展空间科学实验。神舟八号飞船不载人。 武平说，经任务总指挥部研究决定，将瞄准11月1日5时58分发射神舟八号飞船。 按照计划，长征二号F遥八火箭点火发射后，飞行约584秒，船箭分离，飞船进入近地点约200公里、远地点约330公里的初始轨道，并在两天内完成与天宫一号目标飞行器交会对接。 【热点解码】 发射“零窗口”精确到秒 “根据交会对接任务需要，神舟八号飞船发射实施‘零窗口’发射。”酒泉卫星发射中心发射场系统副总指挥张道昶说。 酒泉卫星发射中心发射测试站站长郭忠来说：“发射窗口必须是‘零窗口’，误差只能在正负1秒间，这样才能满足交会对接任务的发射要求。”郭忠来说，如果错过这个时刻，就只能推迟发射，重新寻找“零窗口”。 “零窗口”发射是指在一定长度的发射窗口时间内，紧贴窗口上沿即最优时间实施发射。比如，发射窗口为5时至5时30分，“零窗口”就是指5时整。在这个时刻发射，就能把飞行器送到最佳位置，而且能在变轨过程中节省燃料。 “根据天宫一号的在轨位置，并结合发射场风速、火箭重量，系统会计算出神舟八号的起飞时间，再倒算出精确点火时间。”郭忠来说，一旦确定发射，点火控制终端最终实施自动点火，而不再需要人工按钮点火。“这将进一步确保发射的精确性。”

这话有点带节奏了。华为何时不愿意分享自己的芯片给其他厂商使用了呢？华为海思很多芯片都是对外销售的，但是对外销售芯片不意味着自己家所有芯片都给其他厂商分享，华为毕竟自身也是做产品的，自家的产品核心芯片不对外销售也很正常。

海思作为中国最大的芯片公司，很多芯片都是提供给其他产品商用的，例如海思为夏普提供过电视芯片，为海康提供过摄像头芯片，甚至于过去大部分的智能摄像头和电视盒子，都是华为海思的芯片。

华为和百度也有深度的合作，百度的飞桨与人工智能平台，就使用的是华为的AI芯片，百度还有几款人工智能产品，也选择的是华为的芯片

即使是小米生态链的产品，也有一些使用了华为的芯片，比如小米生态链上70迈行车记录仪，就搭载着海思双核芯片，小米生态链上还有一些产品，也是使用的海思的芯片。

至于我们所说的华为不与其他产品共享芯片，主要说的是智能手机领域，智能手机领域核心SoC是华为的核心竞争力，不与其他企业共用芯片也是非常的正常。例如苹果也绝对不可能销售自己的芯片给其他企业。

另外一个顾虑是，其他智能手机企业如果使用华为的芯片，华为有点既当裁判又当运动员的感觉，所以其他智能手机企业一般也不会使用竞争对手的芯片。过去魅族使用三星的芯片被卡脖子的经历还历历在目，前车之鉴啊

我相信华为之所以低调，是因为华为对未来的技术着重点并不是芯片。5G、6G才是华为要发展的未来，不管是从国家还是华为企业自身的角度来考虑，如果没有美国政府所谓的制裁，海思将依然会保持静默。可能正是因为任正非先生的高瞻远瞩，一直给西方国家的企业留有余地，才有了5G，才有了华为的今天。因为任总在很早以前的文章里就已经预见到了可能随时会到来的技术封锁，海思数以千计的科学家，一千多亿的技术研发投入，也证明了任总的危机感是非常准确的。

从华为最早和思科的知识产权与专利争议，后来的英特尔公司的收购，期间又见证了阿尔斯通被美国政府的打压。华为应该早就料到了会有今天，应该说正是因为任正非先生准确预见了华为的今天，华为才可以几十年保持低调，明明自己的技术可以对接产品，还一如既往的在美国和欧洲厂商那里来买零部件，我相信这为华为争取了至少五到八年的时间。试想一下五年以前美国开始制裁中国，包括华为在内的高新技术企业谁家能有还手之力呢？

美国制裁华为证明了一个道理，科学家是有国界的，技术也是有国界的。关键时刻，技术还要掌握在自己的手里。尤其是对于我们一个十四亿人口的大国，一旦技术被西方国家垄断，其后果是不堪设想的。

所以每一个中国人都应该感谢华为，感谢中国制造2025，只有技术立国，产业立国才能实现一个国家真正的强盛，才能够实现民族伟大复兴的梦想。

请不要恶意的带节奏，摸黑华为。

要知道华为的海思芯片除了手机SOC以外都一直是对外销售的，而且华为也没有不愿意分享自己的芯片。

很多人以为华为海思只是设计手机芯片，其实你们错了

华为海思目前是我国内地的芯片设计业的领军企业，在世界范围内也是一流的芯片设计企业。

产品线涉及手机芯片、安防系统、电视机顶盒、网通通信、AI计算、车载行程记录仪、网络摄像头、服务器等领域，而且华为海思芯片在这些领域都占有很大的市场份额。

目前华为海思的芯片系列有：

当然除了麒麟芯片外。其他芯片消费者可能换感知不到的。

当然华为的手机麒麟芯片目前还未对开放对外销售

我认为华为海思的麒麟芯片不对外销售重要有两个原因：

目前手机行业竞争激烈，而麒麟芯片作为华为手机的核心，提高了华为手机的竞争力。而且目前大的手机厂商都有自己的独立的芯片，比如苹果有自己的A系列芯片，三星也有自己的手机芯片，也有人透露OPPO也开始要研发自己的芯片。

自研芯片对手机厂商来说十分重要，不仅提高产品竞争力，而且可以防止受到其他公司的打压。

目前来看高通骁龙芯片依然是国产手机厂商的首选。小米等手机厂商不会轻易的放弃高通。还有因为麒麟芯片的存在，与高通芯片形成技术竞争，手机行业才会发展更快。

避免出现搭载麒麟990的红米卖799，魅族卖999，自己建立起来的品牌知名度和溢价能力不能让友商毁掉

处理器是华为手机业务的“核心竞争力”所在。正是因为有了自己的处理器，华为手机才成为现在的华为。如果没有自己的处理器，华为手机还在靠营业厅捆绑式销售。

拥有自己的处理器，尽管950以及之前，性能实在不咋地，但正是这种不咋地处理器，成就了华为进军高端的梦想。配合着大环境，国内近亿人口处在高收入又敏感的职位、工作之上，他们需要一款有自主产权的手机，以表外人。国内又有太多的人整天在担忧台湾和美国的问题，他们需要信息绝对安全的手机。

华为海思的芯片分两种，一种是已经实现对外销售的，像安防芯片和视频解码芯片，华为安防芯片垄断了全球60%的市场份额；一种是暂时没有对外销售的芯片，像华为手机使用的麒麟系列芯片。

海思有多厉害

海思旗下的芯片一般意义上总共有五大系列， 分别是：用于移动终端的麒麟系列；用于数据中心服务器的鲲鹏系列；用于人工智能场景的AI芯片升腾系列；用于连接的芯片如基站芯片天罡和基带芯片巴龙系列；其它专用芯片，如安防、机顶盒、物联网芯片等。

去年被美国列入实体管制清单后， 华为海思的“备胎计划”被爆出后，外界才清楚的了解到海思的芯片研制计划是多么的庞大，几乎涉及了通信产业能用到的所有类型的芯片 。 比如之前一直靠外采的手机电源管理芯片、射频前端芯片等类型的芯片也会逐步被自产芯片替代。

为什么华为好多类型的芯片不对外销售

海思前身为华为的集成电路设计中心，其 设立的宗旨是通过自研芯片以减少对美国芯片的依赖 ；从华为的组织架构来看，海思并不属于任何一个以盈利为目的的BG或者BU。综合以上两个方面的信息来看， 海思只是华为的一个战略支撑部门，盈利并不是它的主要目的。

海思虽然拥有类型众多的芯片，但只有很少一部分对外进行销售，是由以下几个原因导致的：

观聊天下的观点：

“华为不愿分享自己的芯片给其它厂家使用”，这样的想法本身就很外行，或者对华为的了解很有限。

华为本身并不是主要研发芯片的公司，所以它也不考虑以出售芯片的方式盈利。

华为是一家通信设备为主的厂商，每年都要申请大量的专利。华为不得不做芯片，因为不做芯片就意味着每年都要向芯片厂商（比如高通）交出大量的专利费用，据悉，截至目前，我国手机厂商中90%以上使用的都是高通芯片，超过230款手机需要向高通缴纳一定数额的专利费。而且还会受制于人，现如今中兴的遭遇是华为早早就预料到的。华为设计海思麒麟最主要的原因就是自给自足，不受制于人。

产能问题

海思麒麟是由台积电代工的，台积电是全球最大的芯片代工厂，三星、苹果、高通、联发科、博通、英伟达的产品都是找台积电代工的，台积电的产能有限，即使是华为自己也仅仅只能够做到自给自足，别提卖给其他厂商了。

如果华为把自己的麒麟芯片拿出来卖，国内其他手机厂商也并不一定愿意买，因为华为的麒麟芯片是为华为生态服务的，这和高通芯片的普世服务完全不一样，所以华为敢卖，别人还不一定敢买。

对于新的芯片，每家手机厂商还要重新投入人力物力去优化适配，当然不如使用自己一直合作品牌的处理器了，这样在调教上也更加的轻车熟路。

国产手机要想壮大，就要多自己研发，掌握更多的专利！

老杨过来聊两句，

华为为什么要把自己辛苦搞出来的麒麟芯片分享给别的厂商？这不是给竞争对手加分吗？

类似的，苹果为什么要把A系列芯片分享给其他手机厂商，怕是让他分享他都不会。

从目前苹果和华为的例子来看，它们的一个主要的业务是手机终端产品，而不是单独做的芯片，华为这里主要指那个麒麟的芯片，而非海思芯片。

如果手机是主要的业务，那么做芯片是对手机业务的增强，是先有的手机再有的芯片。如果反过来就应该是高通那样的，高通专门做的芯片，放弃了终端业务，这种选择是其能够成为手机芯片巨头的一个重要原因。因为这样大家都信得过，华为一遍做手机，一遍做着芯片，让其他品牌用也未必会用，毕竟是竞争对手。万一哪天来个断供什么的，产品会受到很大影响。成天说芯片卡脖子，手机市场的玩家明白的很。

麒麟芯片，其他手机厂商到最后也没使用上，事实表明华为最终不愿意分享，虽然一定是有偿的分享，可以增加自己的收入，我觉得其实华为和其他手机厂商都知道这是“为什么”！

华为却愿意分享一些其它的芯片尤其鸿蒙系统 。据报道，华为卖过其它芯片，非手机用芯片，少，还真的就被其他厂商买了、用了，事实上做成了一项业务，但肯定不在“备胎”的范围之内，战略地位和麒麟芯片是不一样的，分享也就并不奇怪！然而，又愿意分享鸿蒙系统，居然是让其他手机厂商免费使用，在研发阶段就说开源，开源后公开表示只要使用就支持，而且，在作这个表示之前，就明知道至少小米在鸿蒙系统没“独立出来”的情况下是不愿意使用的，这奇怪不？鸿蒙系统那可是和麒麟芯片一样的核心性、差异化竞争优势啊，却一个到最后也没有作有偿分享，另一个在正式推出之前就愿意无偿分享。

说来华为有理由愿意分享麒麟芯片 。甚至可以是巴不得的！华为肯定知道自己是其他手机厂商的竞争对手，而且是强的，曾经强到了“一超”的程度，连OPPO、vivo、小米这“三强”都不是同一个量级的对手， 要是把麒麟芯片，包括高端的分享给了友商，并且被使用了，自己会怎样？其他手机厂商能怎样？ 自己的实力不会因此而变得更强大，但在高中低端手机市场上的地位一定更高，因为，其他手机厂商是在用公开的行动自证甘拜下风，至少是自认技尚大大不如对手，关键在于看上去真就是傻到让自己的命脉掌握在华为手里了，根本就不求自立自强，也就必定更被国内外的消费者认为比华为弱多了，进一步看低，连自家的存量用户都会因此而流失一些，能投向谁？如此一来，还怎么跟华为竞争？

问题是华为又 有 不愿意分享麒麟芯片给其他手机厂商使用的理由 。什么理由？我觉得， 华为肯定知道自己即使愿意分享了，其他手机厂商也一定会有不愿意使用的 ，多数甚至是绝大多数不会心甘情愿，“三强”几乎可以肯定全都不会，因为肯定和华为一样， 都知道使用后自己能怎样、华为会怎样 。何况，华为也知道高通的骁龙芯片并不差啊，使用后，OPPO、vivo和小米不是成为国内手机厂商“三强”了吗，自己不是也使用过吗，早前借了不少力，后来为研发和使用以及做大做优做强麒麟芯片争取了不少时间。更何况，我们知道，其实“三强”之所以都不比华为强，主要是弱在高端机上，但不是差在没使用麒麟，看似差在使用了骁龙，都是别人家研发的技术、设计的产品，而是主要差在没有自研芯片，其中的小米对此是“先知先觉”的，第一个研发、设计了，最后成为“三强”之一倒不是依靠自家的澎湃。至于小米高管潘九堂一再代表小米说、一再“代表”所有其他手机厂商说只要华为把麒麟独立出来就愿意支持/才愿意使用，华为知道那不过只是给小米找个借口罢了，明知道自己绝不可能答应才故意说给自己听的，潘九堂或小米也代表不了所有的其他手机厂商。当然，也可以肯定，包括小米在内的其他手机厂商一定知道会被华为“公平对待”，各自在这一点上其实是放一百个心的，自然，华为首先要满足自己对麒麟芯片的需求，包括首发；又知道，使用了麒麟芯片之后，在和苹果以及三星的竞争上，就都具有了 1 个差异化的优势了，而且是群体性、规模性的，大家都用上了华为的威势、沾上了华为的光彩，至少能赢得国内手机用户的广泛支持；重要的是，到如今，在国内高端手机市场上，就很可能不至于加一起都打不过苹果。

对华为分享了鸿蒙系统怎么理解？ 这是另一个问题，这里只说几句。华为可以愿意分享产品，但肯定愿意独享权力，或者说，并非不愿意分享产品，却一定不愿意舍弃权力，况且，无论自研麒麟芯片，还是自研鸿蒙系统，华为本来就是为了自己，初衷，华为的王成录说了当前是把鸿蒙系统用来为公司挡子弹的，所以，即便都不愿意分享给别人，也没有什么好奇怪的，分享了只该得到赞赏。另外，华为对鸿蒙系统是有不被很多其他手机厂商使用的心理准备的，华为的王成录不是又说了只要使用就支持这个话了吗，你品！

华为从来没有不愿意分享自己的芯片，您的提问本身就存在问题。

一、首先我们需要了解具备全球领先技术的芯片企业。

目前全球芯片生厂商无论是高通、三星、苹果、联发科还是华为海思，都或多或少的得到的是ARM的授权，ARM不销售产品只通过技术授权的方式盈利。

如果把芯片当中的CPU比作一栋房子的话，ARM就是房子结构图的设计院；高通、华为海思、三星、苹果可以看做是房子的开发商；台积电就是施工队。像华为、高通这样的大厂只用在ARM得到指令和架构的授权就可以了，然后根据自身的需求由自己公司的技术人员进行完善。

例如基于原生CPU,Cortex-A77架构研发的，高通骁龙865处理器和联发科天玑1000；

在国产手机行业，普遍采用的较多的是高通骁龙系列，例如小米采用的就是骁龙865；也有采用联发科的天玑，例如OPPO。

其次GPU的重要性在芯片中仅次于CPU的单元，

和芯片中的CPU单元由ARM一家独大不同，GPU的江湖还未统一。高通骁龙自成一派的Adreno品牌的GPU（国产手机，例如小米普遍采用高通的）；华为和三星青睐于ARM公司推出的Mali品牌（这也是目前在智能电视行业使用的GPU的主流），还有Imagination公司的PowerVR，这三家正处于“三国争霸”的格局。例如目前智能电视高配机型采用的Mali-810，就是ARM公司的技术。

二、华为海思芯片在中国的地位如何

华为作为中国芯片领域的扛大旗角色，毫无疑问是中国芯片的领军企业，它的产品线不仅仅局限于手机领域，例如电视机顶盒、固定电话、5G网络通讯、AI人工智能、云计算、万物互联终端设备、行车记录仪等领域，几乎涉及到了我们生活的方方面面。

目前华为海思芯片的系列有：

麒麟手机5G芯片；人工智能芯片（升腾系列）；服务器芯片（鲲鹏系列）；通讯芯片（巴龙、天罡系列）。

我们接触最多的可能就是用于手机的麒麟芯片了，其他方面可能了解较少。当然华为目前并没有公开对外宣布可以销售麒麟芯片，主要基于三方面的原因：

1、华为麒麟芯片产能不足，生产环节需要依赖台积电进行代加工。

华为作为全球手机出货量大户，其自身就完全能够消化完麒麟芯片的产能。目前全球高端的芯片制造工艺是5nm技术，芯片的生产是一个很复杂的环节，尤其是全球高度分工合作的今天，其中的重要的高端设备光刻机目前掌握在荷兰的阿麦斯公司，华为要想使用高端的5nm芯片，就必要依赖台积电的代加工，因为台积电是拥有5nm的光刻机的。说到这里可能很多人会有疑问，我们难道不能进口吗？很遗憾的是，受制于技术的封锁，荷兰目前不出口，也意味着中国目前无法买到。

2、国内很多的手机厂商，目前依然首选的是高通骁龙。

作为传统的高端芯片制造厂商，高通骁龙芯片凭借着其高性能和稳定性，赢得了市场绝大部分的手机厂商的青睐，例如国内的小米、OPPO等企业，甚至华为前期也采用了骁龙芯片。

3、麒麟芯片作为华为的核心竞争力，华为不可能轻易的放弃。

在手机竞争如此残酷的今天，相信任何的手机厂商也不会轻易的放弃自己的核心竞争力，就好比苹果也不会轻易的销售自己的苹果芯片，三星也是如此，道理是一样的。

综上所述，相信大家对于华为的芯片是否愿意分享，有了更清晰的判断了，

我们期待中国芯片制造领域的崛起，华为加油！中国加油！

1、华为不会卖，也不能卖！芯片是核心竞争力，这一点看苹果的A系列就知道了，也是为了保证竞争力，华为不会卖，也不能卖，因为麒麟芯片有很多技术与骁龙芯片重合，双方其实是一个互相授权的合作，如果出售芯片，不仅是高通，其他芯片厂商也会打压华为，这对于华为来讲是非常不利的。

2、友商不会用（特别是小米）！作为竞争对手，华为自然不愿意将自己的技术分享给对手，即便愿意分享，友商也不一定会有，因为在同等价位，友商有更好的性价比选择，就拿麒麟980来说，麒麟980对标骁龙845，虽然麒麟980比骁龙845好，但比起骁龙855要差很多，而骁龙855和麒麟980售价差不多，也是在同等价位，很多友商会优先选择性价比更高的骁龙855。

3、华为的发展战略！任正非的眼光一直看的看远，忧患意识也相当厉害，海思麒麟芯片不仅仅兼容安卓系统，华为自研的系统（例如鸿蒙）也是兼容的，这一方面涉及华为的发展战略，只是由于系统生态还不成熟，华为一直“忍着”，芯片只用于自家手机。

随着 社会 的发展，公司与公司的合作会越来越多，交叉性也会越来越强，分工也会越来越明细，在芯片领域，华为还不会卖，也不能卖。

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