这个处理器是英特尔公司服务器平台团队产品营销主管夏农·鲍林(Shannon Poulin)表示,该处理器针对四插槽(four-socket)服务器。每个物理核心均可同时运行两个线程,使得服务器上可提供64个虚拟处理核心。
Intel
按照由国外某著名网站提供的最新Intel CPU发展蓝图来看,
当Intel进入45 nm制程时代的时候,在CPU上集成的二级缓存将会越来越大。
在桌面平台上将会有Wolfdale和Ridgefield的出现,它们都是拥有两个双核心的单芯片桌面处理器,预计在2008年释放,并且分别拥有3 MB和6 MB的二级缓存。
另外在移动市场将推出Perryville和Penryn,它们分别是单核心和双核心产品,前者拥有2 MB的二级缓存,后者则拥有3 MB和6 MB两种。
在服务器上,大家可以看到Hapertown的出现,它将会是一款带8核心的Xeon,而且拥有共享12 MB的二级缓存。但如果要在桌面平台使用上8核心的处理器产品,那么就要等到2008/2009年,介时将会有Yorkfield的出现,它同样拥有12 MB的二级缓存。
此外,在报道中还透露了四核心的Bloomfield会与Yorkfield同期推出,但拥有多少的二级缓存则暂时无法得知。另在移动平台上Silverthorne将会是一款怎样的处理器产品还是一个未知数。
IBM
IBM这两天在微处理器上展示的Power5处理器,由于其夸张的外形吸引了大量的眼球,更是在业界引起了不小的轰动,虽然随后我们及时跟踪了相关的消息然而其具体规格仍然是个迷,不过,事情终于有了转机,随着IBM正式发布Power5处理器,我们也得到了更多的相关信息。
制作工艺
我们都看到了Power5的核心一共有8颗,这个拿在手中的大家伙其实是由4个CPU组成,应该称之为多芯片模块(MCM),8颗芯片是四个单独的处理器,每个处理器有两颗核心,每组核心的面积也比较大,但是和Intel的安腾处理器的450平方毫米比起来,Power5的核心并不算大,仅仅有 389平方毫米。在制作工艺上Power5采用了0.13微米工艺制造,并且是采用了基于8层铜互连技术的SOI工艺。
根据Intel之前的说法,2020年他们将首次推出两代服务器处理器,升级换代的间隔大幅缩短到4-5个月时间,其中一个是14nm工艺的Cooper Lake,另外一个是10nm工艺的Ice Lake-SP。
在目前的两代至强可扩展处理器中,14nm工艺的Skylake、Cascade Lake系列都是最多28核,这是14nm工艺下原生多核的极限,但是10nm工艺呢?之前传闻Ice Lake服务器版的核心数也不会增多,这样的话对阵AMD的64核处理器时候就更没什么机会了。
韩国网站日前在介绍华硕服务器产品线时意外泄露了Intel处理器平台的路线图,其中有些资料跟之前泄露的就不一样了,尤其是Ice Lake系列的具体规格。
Skylake、Cascade Lake这两代的处理器已经发布,不一一介绍了,14nm节点还有Cooper Lake,预计2020年Q2季度问世,Socket P+eack,最大功耗300W,这个指标比前面两代14nm工艺处理器大幅提升, 因为它实现了没插槽最多48核处理器,大幅超过了最多28个原生核心的限制 。
Cooper Lake的这个48核倒是容易解释,Intel在Cascade Lake-AP处理器就实现这个水平了,通过MCM多芯片封装,将2个Cascade Lake处理器封装为一个处理器就能让核心数大幅增长, 之前Intel做过2个24核的、2个28核的,实现了56核112线程的巨大提升 。
但是10nm Ice Lake处理器的核心数就不好解释了, 上面标注的是38核,TDP功耗也是270W,比普通28核的14nm处理器的205W大幅增加 ,增幅基本上跟核心数增加呈线性比例。
这个38核怎么来的呢?假如跟前面的48核Cooper Lake一样也是胶水MCM封装,技术上没问题,但实在没必要,更何况14nm都做到48核了,10nm没理由再搞个38核的,越做越少是没道理的。
排除这一点,那就意味着10nm Ice Lake处理器可以 做到原生38核或者更高了,也代表着Intel终于可以超越28核,在高性能服务器芯片市场上通过提升核心数的方式来跟AMD的EPYC霄龙处理器竞争了,虽然总核心数还是落后很多。
考虑到10nm工艺的晶体管密度达到了1亿/mm2,是14nm工艺的2.7倍,Intel技术上显然是可以做到更多核心的。
除此之外,10n Ice Lake处理器其他规格也先进不少,8通道DDR4-3200内存虽然没提升, 但支持二代非易失性傲腾内存,而且也加入了PCIe 4.0支持了 。
截至2020年,e31230v3至强处理器在玩游戏方面会有一定掉帧的现象,根据游戏的不同,掉帧的程度不同。
E3 1230 V3处理器是发售于2013年第2季度的产品,属于Haswell架构处理器,跟前辈采用Ivy Bridge处理器的E3 1230 V2相比规格高度接近,彼此搭配H87、B85/H77、B75芯片组主板,是非常有性价比的组合。
E3 1230 V3处理器无论是核心的规格,还是主频较当前主流处理器都有较大的差距,尤其是测试DirectX 12性能的TimeSpy环节,新产品的性能更加突出。
总的来说,Core i5-8600的性能领先E3 1230 V3处理器足够多,通过制程、架构的进步,核心、主频方面有较明显的差距,所以平均帧率大致有30%以上的差距。
注意事项:
1、五年前非常有性价比的、规格非常良心的E3 1230 V3处理器,放在今天跟价格、定位类似的Core i5-8600处理器相比,性能差距已经相当明显,无论是基准测试,还是实际的游戏测试,都表现出少则三成、多则五成的性能差距。
2、当前处理器已经远远比当年的E3要先进,不过不喜欢超频的玩家应该有所启示的是,如果不手动超频的话,那么Core i5-8600、Core i7-8700K的游戏性能差距没有你想象得那么大。
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